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名企新闻
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  • 台积电急单接不停！带旺联电、日月光或涨价

    台积电急单接不停！带旺联电、日月光或涨价
    台积电先进封装产能继续不够用。近日传出不仅英伟达加大下单量，AMD、亚马逊也下急单， 台积电为此急找设备供货商增购CoWoS机台，设备订单量再追加三成，也带旺联电、日月光可能涨价。台积电急单加码据台媒经济日报报道，台积电CoWoS先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供货商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加。设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期英伟达扩大下单，而且AMD、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考虑客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。传联电、日月光或涨价台积电积极扩增先进封装产能，带动已切入CoWoS先进封装的中介层（Interposer）供应链的联电、日月光投控等厂商后续接单量同步翻倍，并传出要涨价的消息。据悉，由于台积电先进封装订单需求庞大，加上CoWoS需要中介层作为堆栈逻辑运算IC、高带宽内存的载板，因此衍生出来的中介层订单动能预料将较今年同步翻倍成长。其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。法人预期，在明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。业界传出，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。联电强调，相较于同业可能是封闭式的体系，该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片。至于封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下硅品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高，在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。

    台积电

    2023-10-06

  • 东芝将退市！铠侠或裁员

    东芝将退市！铠侠或裁员
    日本两大半导体巨头又有新动作。随着JIP对东芝的收购完成，东芝将从东京证交所退市。前身是东芝存储的铠侠，近期和西部数据的并购有新进展，但同时由于持续亏损的原因，铠侠或进行裁员，对象为56岁以上的工作人员。东芝将于年底退市9月21日，东芝宣布，由私募股权基金日本产业合作伙伴(JIP)牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。东芝将从东京证券交易所退市，并结束长达74年的上市历史。JIP目前持有该公司78.65%的股份。据朝日新闻透露，预计东芝将在11月下旬召开临时股东大会，并在年底退市。东芝创立于1875年，曾因其技术创新而闻名，一度为日本经济实力象征，但在 2015 年因伪造财务报表支付了日本有史以来最大的罚款。随后，该公司在进军核能业务方面遭遇了打击，迫使其减记63亿美元，并出售其内存芯片业务，该业务现已重组为铠侠。东芝曾在2021年宣布计划分拆为三个部门，但在2022年修改了该计划，转而支持双向分拆。当时该公司总裁辞职以承担混乱局面的责任，之后董事会开始征求将公司私有化。传铠侠裁员，以56岁以上员工为主从东芝独立出来的铠侠近期也不好过。与西部数据的合并还在推进中，为了降低运营亏损，传铠侠有意进行裁员。据朝日新闻21日报导， 铠侠考虑进行裁员主要因为需求萎缩，目前不见复苏迹象，加上该公司已连3季陷入巨额亏损，因此为了重振营运，有必要进行裁员。关系人士指出，铠侠21日在向工会说明之后、预估将以56岁以上正职员工为对象，进行自愿提早退休的招募措施，铠侠除了将提高有意愿者的退休金外、也将提供再就业的援助。此外，据彭博社报道，为了推动铠侠、西部数据进行合并，三井住友银行、瑞穗银行和三菱UFJ银行等日本3大银行考虑提供最高2万亿日元的融资，藉由在资金面提供援助。关系人士表示，铠侠、西部数据将携手设立控股公司，新公司将由西部数据持股 50.5%，铠侠现有股东持股 49.5%，而铠侠目前有 56.24% 持股在贝恩资本手中，另外 40.64% 归东芝所有。西部数据的硬盘事业不在这笔并购案范围里。在今年1月份，西部数据和铠侠重启合并谈判。两公司最初计划在8月份达成合并，但由于两家公司试图敲定细节，讨论一直拖延。知情人士表示说，该交易仍有不确定性。如果合并被取消，银行将不会继续讨论中的贷款。

    内存

    2023-10-06

  • 重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用

    重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用
         进入2023年，工业4.0背景下工业控制市场的产业链各级厂商全面发力，不断加速工业制造在数字化、智能化、绿色化等发展方向上的推陈出新。据Prismark统计，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，预计2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。此外，据Yole Development统计，存储器细分领域NOR Flash在2021年的市场规模为35亿美元，预计2027年增长至49亿美元，年均复合增长率约为6%。可以预见，MCU芯片、嵌入式存储器等作为工业控制领域的核心部件，市场需求量持续攀升，众多上游原厂也在争先发力，各自推出更高性能、更高可靠性的产品以抢占市场先机。在7月举办的2023年慕尼黑上海电子展，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（以下简称兆易创新）以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案，其中工业主题展区正是围绕当下热门的工业控制、绿色能源等市场应用提供行业赋能，与现场国内外一众厂商同台竞秀。图1：兆易创新重磅亮相慕尼黑上海电子展GD32H7全新登场，超高端国产MCU瞄准工业级市场首当其冲的，自然是重磅新品——GD32H7系列。GD32H7系列是兆易创新在2023年5月推出的国内首颗基于Arm? Cortex?-M7内核的MCU产品，主频最高可达600MHz，搭配高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，具有512KB超大紧耦合内存和64KB的L1-Cache高速缓存，并集成硬件DSP、双精度FPU、硬件三角函数加速器TMU和滤波算法加速器FAC等功能，这些内置资源可以大幅度地提升处理效率和实时性。在实际应用场景中，例如实现工业机器人精准的方向位移、动作顺序等，要求对电机进行愈加复杂、精细和更低延迟的控制，GD32H7可以从容应对对MCU性能、功能、实时性、接口速率等提出的新挑战。图2：GD32H7全功能评估板展台工作人员介绍道，GD32H7系列拥有丰富的USART、I2C、SPI等通用的串口外设资源以及高速的CAN-FD、工业以太网等接口，片上集成了2个采样速率高达4MSPS的14位ADC，1个采样速率高达5.3MSPS的12位ADC，这些特性在电机控制、光伏储能等应用中可以提供高精度采样率和快速响应，同时也适用于工业网卡、变频器、伺服器、数字信号处理，乃至大型民用无人机等应用。当然，数据安全也是智能工厂的必备要素。兆易创新GD32H7系列提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成RTDEC模块，可进一步保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的数据安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁，确保物联网硬件数据安全。存储与控制并驾齐驱，兆易创新拓宽绿色能源应用布局在双碳政策的推动下，光伏、储能等绿色能源产业迎来飞速发展。据悉，兆易创新正在积极开拓能源产业从发电、储电、用电等环节的应用布局，以满足不断增长的市场需求。例如在发电侧，兆易创新展示了搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器。由于光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中，这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。兆易创新GD25Q系列NOR Flash具备在-40℃~125℃的环境温度下、保证稳定运行的优异特性，可以提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。展台工作人员表示，搭载GD25Q系列NOR Flash的逆变器已经广泛应用于光伏和风电发电系统，并且和国内多家客户合作，销往北美、欧洲和全球其他地区，持续为绿色能源产业贡献力量。不仅如此，光伏逆变器的目的是从太阳能板中提取最大功率，并且将清洁能源馈入电网。为了确保这一点，功率级电压和电流必须被准确采样，并且需要为DC-DC和DC-AC中的电源开关准确生成脉宽调制(PWM)，这一过程也需要主控制器协助完成。随着微型逆变器的兴起，以及供货保障和降本增效的需求，不少逆变器厂商开始采用高性能MCU替代传统的DSP，兆易创新可根据应用需求提供包含GD25系列NOR Flash以及GD32系列MCU在内的多种产品组合，打造灵活可配、更具竞争力的逆变器解决方案。在用电侧，电源管理方案是提高系统整机电源转换效率的一环。数字电源作为一种基于数字信号处理技术的电源，可以通过高效的数字控制方式，实现各种电压、电流输出的精确调节和稳定性控制，具有更高的可编程性、自动化程度和抗干扰能力，因此成为电源方案的新趋势。在兆易创新展台，就有这么一款数字电源方案引发了行业观众们的围观与热议——基于GD32E503R打造的SMPS(PFC+LLC)开关电源解决方案。图3：SMPS(PFC+LLC)开关电源解决方案该方案采用有桥PFC+半桥LLC拓扑，最大功率达到500W，整机最大效率90.85%。值得一提的是，强弱电两侧分别由两颗GD32MCU控制：PFC使用GD32E230C控制，输入220V交流电，输出415V直流电压，PFC最大效率95.40%；LLC 使用GD32E503R控制，输入415V直流电压，输出24V直流电压，LLC最大效率96.04%。其中，GD32E503R采用SHRTIMER控制LLC MOS管的频率变化，使得控制精度更高。该方案具有过压、欠压、过流、过温等保护功能，可广泛应用于工业领域中SMPS、户外电源、数据中心/通讯基站电源模块。此外，兆易创新展示的3.3KW双向DC/DC解决方案也同样出色，这是一款基于GD32F3和GD32E5系列的CLLLC直流变换器。该方案在PFC部分使用了氮化镓(GaN)功率器件，另一侧则使用碳化硅(SiC)功率器件，结构紧凑变压效率高，更加符合当前业界采用第三代半导体器件的电源设计趋势，非常适用于各类储能和配电系统的数字电源方案。GD32F330/E230便携式双向储能系统解决方案也是焦点展示之一，其基于GD32E230设计储能DC控制板、GD32F330设计MTTP充电板，输出电压和功率可调，最高可达3KW，优化的算法也提供了更好的跟踪效率和安全保护机制，使之在户外电源应用中备受关注。图4：便携式双向储能系统解决方案当前，随着工业4.0、光伏、储能等新兴应用的崛起，兆易创新积极布局并不断发力，突破了工业类应用半导体市场的传统格局和技术壁垒，取得了可观的市场份额，表明本土厂商在高端、高性能、高可靠性要求的芯片设计能力正在迈向一线梯队，并且在不少垂直应用收获了长期市场验证的底气与实力。展台工作人员表示，新基建、双碳等领域是兆易创新长期关注并且布局的重点行业之一。为了迎接这一波可再生能源的新浪潮，兆易创新不断开拓存储器、微控制器、电源芯片等产品线，致力打造完善的产品生态布局，加快客户与市场验证，积累行业应用经验，从而为蓄势而发的增量市场注入创新源动力。

    高端工业

    2023-09-03

  • 思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器

    思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
    思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。随着汽车智能化的加速发展，车载摄像头在DMS/OMS等车内部位的应用日益广泛。自动驾驶行业进入了高质量发展期，这也推动了汽车CMOS图像传感器市场规模的大幅增长。据Yole预测，到2027年，全球车载CMOS图像传感器（CIS）市场规模将达到32.44亿美元。其中应用于舱内成像系统的CIS市场规模将从2021年的2.09亿美元快速增长至2027年的5.71亿美元，在未来几年，该市场将继续保持强劲增长态势，为汽车智能化和自动驾驶行业带来更多机遇。       先进SmartGS-2 Plus技术加持，成就精准可靠的高速成像性能凭借着高精度和实时成像的图像采集能力，全局快门传感器在高端DMS/OMS中备受青睐，在避免图像失真和提升图像质量方面具有显著优势。SC533AT采用思特威独特的SmartGS-2 Plus技术，基于全局快门技术，结合背照式(BSI)像素结构设计，背面感光面积大幅提升，带来更高的感光度和更佳的快门效率，且应用了High Density MIM(HD MIM)工艺，大幅降低了随机噪声，改善图像质量。SmartGS-2 Plus技术的加持下，SC533AT基于更小的2.2μm像素尺寸，结合思特威卓越的SFCPixel专利技术，具备高分辨率、高快门效率、优异的色彩表现、低噪声四大特点，可大幅提高高端DMS/OMS应用的监测能力，全天候实现高质量图像捕捉，保障驾驶安全。   高分辨率5MP高分辨率SC533AT能够捕捉更多细节信息，具有宽视角和足够的像素来实现对驾驶员和乘客区域的图像捕捉。无论是在白天的明亮光线下，还是在夜晚的低照度环境中，SC533AT均能快速捕捉关键图像，助力系统准确识别驾驶员的面部表情、姿势和注意力等关键特征，监测儿童或宠物是否遗留在车内，全面保障车内驾乘人员的安全。   高快门效率在SmartGS-2 Plus先进技术加持下，SC533AT的寄生光灵敏度(PLS)提升至20000，远优于常规的3.0μm FSI GS技术产品。出色的快门效率能够实时获取高质量的图像数据，在复杂多变的驾驶场景下，为高端DMS/OMS提供了稳定可靠的性能支持。   优异的色彩表现凭借思特威升级的色彩工艺，SC533AT能够呈现卓越的色彩效果。在A光和D65光照条件下均具备卓越的色彩饱和度(Chroma)，能够捕捉到更丰富、更真实的颜色细节，更准确地捕捉到驾驶员的面部表情和手势动作，为驾驶行为识别提供更可靠的数据保障。   低噪声借助思特威创新的超低噪声外围读取电路技术，该芯片实现了更佳的噪声抑制，并进一步优化了产品在高温下的成像性能。SC533AT的像素响应的不均匀性(PRNU)低至0.69%，带来画面干净、低噪点、细节明晰的成像效果。此外，SC533AT在80°C环境下拥有较低的暗电流(DC)，保障新品在高温下的出色成像性能，即使在长时间的高温运行中，仍然能为高端DMS/OMS提供可靠的视觉信息。卓越的RGB-IR功能加持，提升近红外灵敏度由于汽车经常需要在夜间或极暗光照条件下行驶，具备RGB-IR功能的图像传感器以其低光性能而备受高端DMS/OMS系统青睐。SC533AT采用了先进的LightBox IR?技术，通过引入改进的深沟槽隔离(DTI)，在红外波段具有出色的感光性能，帮助高端DMS/OMS系统在夜间或低光照条件下捕捉更多关键信息。SC533AT在850纳米和940纳米两个不同波长下具有高量子效率峰值(QE peak)，显著增强了该芯片在低光环境下的拍摄表现。思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示：“随着市场对高端DMS/OMS的需求日益增长，汽车智能化产业正加速向更高级别的自动驾驶技术迈进。思特威5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器从客户需求出发，兼备了出色的背照式全局快门技术和优异的近红外灵敏度，以性能优越的高品质成像能力，为车载客户提供更先进的舱内视觉解决方案。其2.2μm小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑，可以更灵活地布置在车辆内部。此外，在车规安全性方面，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求，可用于DMS/OMS等智能座舱监测系统，以安全可靠的车规级品质保障行车安全性，为车辆智能化发展注入强大动力。”思特威目前已发布11款车规级图像传感器产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。未来，思特威将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景的发展，进一步丰富AT Series系列产品矩阵，在严格的汽车产品开发流程体系下，依托自身核心技术和产品性能优势，推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及。SC533AT目前已接受送样，预计将于2023年Q4实现量产。想了解更多关于SC533AT的信息，请与思特威销售人员联系。 关于思特威（SmartSens Technology）思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。

    图像传感器

    2023-09-03

  • Microchip – 推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件

    Microchip – 推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件
    汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统，以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质，型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。LAN8670/1/2 10BASE-T1S以太网PHY已具备功能安全就绪，设计用于ISO 26262应用。借助这些器件，之前需要自带通信系统的低速器件现在可以连接到汽车应用的标准以太网系统中。Microchip汽车产品业务部副总裁Matthias Kaestner表示：“Microchip通过推出10BASE-T1S系列产品，继续优先为汽车行业提供连接解决方案。这项新技术将把物理世界中使用的传感器和执行器一直连接到云端，使无缝以太网架构无处不在。”将多个以太网PHY连接到一条共同的总线线路使得在单一的流行架构上部署汽车应用更加简单，同时通过减少布线和交换机端口节省了部署成本。LAN8670/1/2使网络边缘能够使用以太网和互联网协议（IP），轻松地与网络基础设施的其他部分进行通信。这些设备包括高级PHY诊断，为用户提供故障排除能力。此外，睡眠/唤醒功能支持低功耗模式。10BASE-T1S器件的特性包括10 Mbps、半双工模式、灵活的点对点拓扑结构，具备多条总线线路并使用单对平衡导线。这些器件还具有增强的电磁兼容性/电磁干扰（EMC/EMI）性能，并支持时间敏感网络（TSN），可使远距离以太网网络实现同步计时。时间同步对整个汽车分区架构中诸多应用至关重要。Microchip是制定IEEE汽车级10BASE-T1S技术标准的主要贡献者之一。这项技术将以太网的覆盖范围扩大到通常处于网络最边缘的设备，从而简化了系统设计。 开发工具 LAN8670/1/2 10BASE-T1S以太网PHY得到EVB-LAN8670-RMII、EVB-LAN8670-USB和MPLAB® Harmony v3支持。

    以太网

    2023-08-07

  • 华为官宣！涉及4G/5G手机等多项专利许可收费标准

    华为官宣！涉及4G/5G手机等多项专利许可收费标准
    7月13日，华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准，分别为手机、Wi-Fi和物联网。手机方面，华为对4G和5G手机设置的许可费率上限分别为每台1.5美元和2.5美元；Wi-Fi方面，华为对Wi-Fi 6消费类设备设置的许可费率为每台0.5美元；物联网费率方面，对于以物联网技术为核心的设备，华为设置的许可费率是净售价的1%，每台费率最高不超过0.75美元，而对于通过物联网增强联接的设备，许可费率则为每台0.3–1美元。众所周知，华为一直在加大研发投入。近十年来，华为累计投入的研发费用达到9,773亿人民币。2022年，华为研发费用支出为1,615亿人民币，占其全年收入的25.1%。此外，截至目前，华为已累计签署近200项双边许可协议；超过350家公司已通过专利池获得华为专利许可。华为副总裁、知识产权部部长樊志勇表示，2022年华为专利许可收入约5.6亿美元，只占研发支出1615亿元的一小部分，华为历史上累计支付的专利许可费约是许可收入的三倍。目前，华为已经与三星、Oppo等科技企业以及梅赛德斯-奔驰、奥迪、宝马、保时捷、斯巴鲁、雷诺、兰博基尼和宾利等顶级汽车制造商达成了专利许可安排。

    手机

    2023-07-15

  • 浪潮云海OS完成业界首个“一云多芯”SPEC Cloud基准测试

    浪潮云海OS完成业界首个“一云多芯”SPEC Cloud基准测试
    “近日，浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试，在三种处理器节点混合部署集群测试中，相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平，验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。云海OS在成功完成全球最大规模单一集群云数智融合实践，建立"大规模云集群参考设计规范"后，又一次引领私有云发展趋势，建立了以"一云多芯"为核心的云平台参考基准。”近日，浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试，在三种处理器节点混合部署集群测试中，相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平，验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。云海OS在成功完成全球最大规模单一集群云数智融合实践，建立"大规模云集群参考设计规范"后，又一次引领私有云发展趋势，建立了以"一云多芯"为核心的云平台参考基准。业界首个一云多芯IaaS云测试，云海OS多项指标国际领先SPEC是由全球几十所知名大学、研究机构、IT企业组成的第三方测试组织，拥有SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud、SPEC ML等多项公开的标准化测试规范和模型。其中，SPEC Cloud IaaS 2018（以下简称SPEC Cloud）作为权威的云计算性能基准测试，在综合性能、可扩展性和实例部署时间等方面综合评估云平台性能，是目前全球最受企业级客户认可的IaaS云性能评估基准。SPEC Cloud通过YCSB和K-Means两类实例，分别模拟公有云、私有云、混合云等多种云场景下的IO密集型和计算密集型工作负载，从而验证云平台的综合性能、可扩展性。其中，YCSB任务构建Cassandra实例模拟标准社交媒体NoSQL数据库应用场景，其测试项包括吞吐量、数据库插入、读取响应时间、应用实例配置时间；K-Means任务通过大数据基准测试工具HiBench构建多个实例进行K-Means算法测试，其测试项包括完成时间、实例运行的Hadoop迭代计数、应用实例配置时间。整个测试过程通过不断增加负载压力，来评估云平台的数据面性能、可扩展性以及控制面性能。图：浪潮云海OS “一云多芯”场景SPEC Cloud基准测试结果在此次SPEC Cloud测试中，浪潮云海在x86+ARM混合处理器架构集群上部署了云平台，取得多项指标媲美甚至超出单一芯片架构集群的性能表现。其中，在平均实例部署时间上，云海OS实现了SPEC Cloud IaaS 2018云基准测试的最佳数值31秒，超出原纪录25%，展现出在控制面的高效稳定调度与并发能力、资源实例的快速拉起与响应能力；在相对可扩展性方面，云海OS也达到接近线性的90%以上，说明在一云多芯场景下业务负载可以有效弹性扩展；在性能得分上，云海OS在一云多芯场景下的性能得分超过SLA基线20%，表明在一云多芯的场景下依然拥有出色的性能表现。此次SPEC Cloud结果表明，云海OS在一云多芯场景下具备高效率、高性能和高扩展性，可实现跨架构资源池混合部署、架构感知适应性调度、应用负载实例快速配置与创建、高并发与负载均衡等，能够有效帮助企业级用户完成一云多芯资源统一管理、负载均衡调度、应用高效稳定运行和业务弹性扩展。云计算进入新发展阶段，一云多芯成为关键浪潮云海OS强化一云多芯能力的背后，实际上是因为云计算正步入新的发展阶段，一云多芯成为新时期关键性技术之一。从供给侧来看，全球化的衰退带来了更多的不确定性，客户出于业务连续性的考虑，不得不未雨绸缪选择x86架构之外的处理器架构，来应对可能发生的供应链风险，这也导致在未来相当长的一段时间内，x86将与ARM、其他架构等呈现并存发展的局面。从需求侧来看，以云网融合、云数融合、云智融合、云边协同为代表的"云融万物"，使得云计算作为"超级底座"的趋势日趋明显，多样化的应用和部署模式倒逼云服务商和企业用户的基础架构升级换代， SoC、CPU、AIPU等各类芯片架构将统一到一朵云中，要求云平台必须能够屏蔽底层硬件架构差异，并依据上层应用特点完成资源的自适应调度和统一管理。因此，无论是从供给侧还是需求侧来看，践行一云多芯已经成为当下及未来云计算产业发展的关键和IaaS云厂商的必然选择。此次在SPEC Cloud中取得的上佳表现，表明浪潮云海已经在一云多芯关键技术上完成了技术突破，能够为全球客户的IaaS云升级提供领先的云平台产品及技术服务。图：“一云多芯”三步走技术路线浪潮数据云计算技术总监亓开元表示："一云多芯的最终目标是支撑用户业务在不同架构处理器之间的低成本切换或者自由切换。因此，基于以系统为核心的设计模式，采用以场景驱动的‘硬件重构+软件定义'的融合架构，是数据中心建设的发展方向。场景驱动的软件定义，是实现一云多芯的核心。"浪潮云海OS是向云计算数据中心、智能计算数据中心等新型数字化基础设施的云操作系统，以KOS操作系统为底座，通过软件定义一切，将多元计算、不同存储介质和复杂网络架构统一的虚拟化，形成动态的资源池，同时具有完善的微服务化控制界面，可自动化的弹性资源调度和自适应编排，实现资源的高效流动，帮助各行业实现业务云化转型。目前，浪潮云海OS服务全球10000+客户，拥有超过500+技术、方案和服务合作伙伴，OpenStack社区贡献位列全球TOP级别，云海OS团队凭借着硬核的技术实力，不断提高和优化产品特性，为越来越多的客户和合作伙伴带来高效的平台和服务。

    浪潮云海OS“一云多芯”

    2023-06-24

  • 新洁能:拟出资1000万元投资合伙企业

    新洁能:拟出资1000万元投资合伙企业
             6月14日，新洁能发布关于拟与专业投资机构共同投资合伙企业暨关联交易的公告。据披露，新洁能和无锡临芯投资有限公司（以下简称“无锡临芯投资”）拟共同投资无锡临尚创业投资合伙企业（有限合伙）。合伙企业采用有限合伙形式，合伙目标认缴企业规模11,000.00万元人民币。其中，公司拟作为有限合伙人出资1,000.00万元，无锡临芯投资拟作为普通合伙人出资500.00万元，本次募集的其余合伙人合计出资2600.00万元。公告显示，合伙企业将仅对在中国大陆地区设立、运营或与中国大陆地区有其他重大关联性的种子期、初创期的新一代电子信息、软件和集成电路、高端装备制造、新材料的非上市企业（包括未上市企业的股权或类似权益）进行直接或间接的股权或准股权投资，或从事与投资相关的活动。新洁能表示，本次投资符合公司未来发展战略规划，有利于抓住行业快速发展的契机，拓宽投融资渠道，整合多方资源，可以进一步增强公司的整体实力。

    新洁能

    2023-06-15

  • 江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权 拓展巴西市场

    江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权 拓展巴西市场
          6月13日，江波龙发布公告称，公司以现金通过子公司 Lexar Europe B.V.购买 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下简称“SMART Brazil”）及其全资子公司 SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下简称“SMART Modular”，与 SMART Brazil 合称“标的公司”)的 81%股权。江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局。本次交易完成后，公司将以标的公司作为拓展巴西市场的平台，增强长期盈利能力，强化股东回报。其指出，标的公司所在的巴西国家经济实力居拉美首位，与我国同属金砖国家之一，具备较大的市场规模，在智能手机、个人电脑以及其它电子产品方面拥有庞大市场。标的公司主要业务集中在巴西国内市场，其客户为知名的智能手机、个人电脑品牌商。标的公司经过 20 多年的持续发展，拥有成熟的存储器制造能力，相对充足的生产产能，以及良好的工厂经营管理能力。整体而言，本次交易符合公司长远战略规划，有利于维护和提升公司及全体股东利益。

    国产芯片

    2023-06-15

  • 三星开始生产3nm芯片

    三星开始生产3nm芯片
    目前根据最新消息，三星电子已经开始大规模采用先进3nm技术生产芯片，也是全球首家用此技术生产。三星想在芯片制造方面赶超竞争对手台积电。三星电子声明表示，和传统5nm制程芯片比，研发出的第一代3nm制程，可以减少16%的面积，降低45%的功耗，提升25%的效能。这无疑是加大三星电子竞争的筹码。三星电子没有为其最新的代工技术命名客户，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，有分析师认为中国公司和韩国本土可能会成为三星电子最新的客户之一。台积电是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球约54%的芯片合同生产市场，供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。根据市场研究机构TrendForce提供的数据，三星以16.3%的市场份额位居第二，去年宣布了一项171万亿韩元（8892千亿人民币）的投资计划，目的是为了能在2030年超越台积电，成为全球最大的逻辑芯片制造商。三星代工业务负责人SiyoungChoi表示：“我们将在竞争性技术开发方面继续积极创新。”三星联合首席执行官KyungKye-hyun今年早些时候表示，其代工业务将在中国扩展新的客户，预计在中国市场实现高速增长，因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都争相确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。虽然三星比台积电更早一步踏入3nm制程工艺，但三星在过去几年的竞争中受到生产线良率的阻碍，三星研发的3nm制程是否能逆转劣势发展局势，也未可知。更何况台积电已经计划在2025年实现2纳米的量产。分析师表示，三星是存储芯片的市场领导者，但在更多样化的代工业务上，它的支出已被领先的台积电超越，因此难以竞争。

    芯片

    2023-06-12

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