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  • 兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证， 汽车功能安全管理体系再上新台阶

    兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证， 汽车功能安全管理体系再上新台阶
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生、SGS消费电子产品事业部华东北区及汽车服务事业部总监吕彬偲先生等双方代表出席了颁证仪式。近年来，随着汽车智能化的不断发展，汽车安全的重要性越发凸显。ISO 26262标准是当前全球公认的汽车功能安全流程标准，该标准针对汽车主机厂及其全球供应商，覆盖产品全生命周期，包括功能安全管理、系统阶段开发、软硬件阶段开发，支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。通过标准化技术规范的指导和应用，避免安全相关电子产品的功能性失效造成危险，最终减少相关交通事故，降低潜在召回风险。兆易创新作为汽车电子产业链中的一员，始终将高品质、高安全的理念放在首位，并建立可靠的质量管理体系。通过本次认证，兆易创新严格遵循ISO 26262:2018的标准要求：首先，重新梳理软硬件的开发流程及质量管理体系，构建了全生命周期的功能标准开发流程；其次，从人员上，着重提升功能安全团队的管理能力，设立安全培训机制，核心管理团队及开发人员均获得ISO 26262功能安全工程师证书；无论从硬实力还是软实力上，形成了一支拥有专业技能和管理能力的可靠团队。兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。其GD32 MCU拥有成熟且久经验证的IP，已广泛运用在汽车电子应用领域；旗下车规级GD32A5系列微控制器具有主流型配置和优异特性，以及配套的产品级软件，为客户提供一站式turn-key解决方案。并且，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量也已达1亿颗。兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示：“追求卓越是兆易创新的核心价值观之一，我们在这条路上不停的探索和前进。也非常感谢SGS专业团队的指导和认可，取得ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证是我们在加强自身标准化管理、促进行业规范化发展的一个里程碑，也是我们践行企业核心价值观的一个重要举措，充分体现了我们对于高品质产品的承诺，从功能安全、信息安全，到质量可靠性全面覆盖，为兆易源源不断地向汽车客户提供高性能、高安全的车规级产品奠定了有力基础。未来我们还将持续精进体系化建设，为客户提供长期保障，实现可持续性发展。”SGS消费电子产品事业部华东北区及汽车服务事业部总监吕彬偲先生表示：“在兆易创新的认证过程中，SGS始终秉承高度的严谨与负责的态度。我们看到，在产品的全生命周期以及团队的管理上，兆易创新将国际化的标准流程贯穿方方面面。此次顺利通过认证，标志着其在汽车功能安全领域的芯片开发能力和体系管理能力已经达到国际标准，能够满足汽车厂商严苛的功能安全开发需求。未来，SGS将继续为兆易创新提供完备的认证方案，帮助其完善体系化建设。” 关于兆易创新（GigaDevice）兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO 9001及ISO 14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com 关于SGSSGS是国际公认的测试、检验和认证机构，是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案，主要业务涵盖车辆，车规级芯片，半导体的功能安全，ASPICE，SOTIF，信息安全等，并提供技术培训，技术咨询，技术服务，审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一，目前SGS的汽车功能安全专家超过80人，已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超800张。

    兆易创新 汽车功能

    2023-09-03

  • 艾迈斯欧司朗 – 凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新，继续引领植物照明领域发展的方向

    艾迈斯欧司朗 – 凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新，继续引领植物照明领域发展的方向
    新一代OSLON® Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。 光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。艾迈斯欧司朗根据客户需求，持续研发关键创新技术，提供比前代产品超红光660nm LED更高效的高光合光子通量（PPF）LED解决方案。新款OSLON® Square超红光LED产品预期可用于所有植物照明应用，包括温室顶部照明和内照明、单一光源照明和垂直农业应用。新款超红光LED（产品编号：GH CSSRM6.24）可实现25℃结温下78.8%的电光转换效率，而前代产品仅为76.8%。可使室内种植者在种植蔬菜、花卉和药物植物等各类农作物时节约人工照明的能源成本。此外，由于采用了陶瓷封装，OSLON® Square LED产品系列可实现大功率且稳定可靠，非常适合室内农业的高湿等严苛条件。关于使用寿命，新款GH CSSRM6.24 LED产品进一步提高了标准，使Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命，为丰收提供了保障。根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准（人体模型）要求，LED还可承受高达8kV的静电放电。艾迈斯欧司朗的市场部经理Thomas Grebner表示：“艾迈斯欧司朗对红光芯片工艺进行了创新，显著提升了植物照明LED产品的性能，通过标准LED封装，提升了超红光660nm波长下的能效比，而这一波长对于种植者来说至关重要。我们的技术旨在避繁就简，种植者可轻松升级照明设备，降低能耗成本，同时保障农作物高产。”关键技术指标包括： 700mA电流下的PPF为5.96µmol/s，350mA电流则为3.02µmol/s；700mA电流下的PPF效率为4.32µmol/J，350mA电流则为4.62µmol/J；峰值波长为660nm，主波长为640nm；光谱带宽为25nm。带硅胶透镜的陶瓷封装面积为3.0mm×3.0mm。 艾迈斯欧司朗在植物照明行业拥有可靠的自研LED技术，在本行业处于领先地位。我们的LED技术囊括各类光谱，如超红光660nm、深蓝光450nm、远红光730nm、红光640nm和植物白光光谱，涵盖了室内种植者所遇到的各类应用场景。此外，我们还提供多种传感器技术，涵盖了种植者对种植和环境监测的各种需求。OSLON® Square GH CSSRM6.24 LED产品现已开始接受订购和样品试用。OSLON® Square Hyper Red LED产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） OSLON® Square Hyper Red LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）

    照明领域

    2023-08-07

  • Abracon – 针对消费类电子产品的天线产品

    Abracon – 针对消费类电子产品的天线产品
          Abracon 针对消费类电子产品推出了小尺寸的天线产品系列，长度约为 2-3 毫米，非常适合应用于空间受限的消费电子产品设计。另外，最近Abracon推出了小尺寸的 SAW 滤波器，封装大小仅为 1.1 x 0.9 毫米，适合需要小尺寸器件的应用场景。Abracon 天线产品大部分都可支持 Wi-Fi/蓝牙或 GNSS 协议。Wi-Fi/蓝牙是消费类电子产品（例如智能手表、智能吸尘器和火灾报警器）的首选协议。Abracon 的 Wi-Fi 6e 芯片天线具有很小的尺寸，且提供更好的性能和支持更宽的频率覆盖范围， 可帮助工程师能够更快速地设计、构建和发布设备。 在地理定位或跟踪应用中，工程师需要使用能够涵盖GNSS/GPS频率的天线。当今越来越多的新设备要求支持多种导航协议，Abracon 的 GNSS/GPS 天线可以帮助终端设备接收到最好的 GNSS 信号。Abracon的4G/LTE 天线在 700-960MHz、1710-2170MHz 和 2500-2700MHz 之间的宽频带频率范围内运行，可满足所有 4G/LTE/3G/2G 应用。Abracon 4G/LTE天线包括SMD芯片 天线、FPC天线和各种外部天线。外部天线具备全向辐射模式，防水性能（IP67等级）并支持不同安装方式，可轻松集成到无线通信设备中。Abracon的 5G Sub-6 GHz 天线产品覆盖全移动通信频段（600 MHz 至 6 GHz），包括嵌入式内部天线和外部天线，以及可同时支持 GNSS、Wi-Fi 和其他协议的组合天线。这些高性能的芯片天线、FPC天线、鞭状天线、刀形天线和圆顶天线可用于具有更高数据速率、容量和带宽的 5G 网络，包括 5G NR (FR1)、CBRS 和专用 LTE，适用于物联网和智能设备。此外，Abracon的 UWB 天线支持广泛的频率范围，可取代多个窄带天线，同时提供无与伦比的设计灵活性和不间断的无缝连接。

    天线产品

    2023-08-07

  • 韩国芯片严重依赖中国和美国

    韩国芯片严重依赖中国和美国
          由于严重依赖中国和美国以及智能手机和数据中心，韩国的半导体行业比竞争对手中国台湾和日本更容易受到其主要出口市场经济和产业转变的影响。过去 10 年韩国出口的波动性是中国台湾的 1.9 倍，是日本的 2.7 倍。如此高的芯片出口波动主要源于韩国芯片产业严重依赖中国和美国等少数市场，以及智能手机和数据中心的存储芯片，使韩国芯片产业更容易受到经济和产业变化的影响。主要芯片出口市场的经济放缓和动态随机存取存储器芯片需求减弱，导致今年韩国芯片出口下降 40%，对依赖出口的经济构成巨大威胁。韩国银行在报告中建议，为了支撑该国的主要增长动力，韩国必须使其芯片出口市场多样化。 根据报告，按国家/地区划分，韩国 2022 年将其全部半导体出口的 64% 运往中国（中国台湾9%），其次是越南 12%，美国 7%。韩国将其芯片作为中间产品出口到这些国家，这些国家为智能手机、个人电脑和数据中心服务器生产芯片成品供自己消费或出售给第三国。超过 40% 的韩国制造芯片用于生产以智能手机为主的移动设备，20.6% 主要用于美国大型科技公司的数据中心服务器。这表明超过60%的韩国芯片应用于智能手机和数据中心服务器。按芯片类型划分，截至 2021 年，72.3% 的非内存芯片（占韩国芯片出口总额的 44%）用于移动设备，而 39% 的内存芯片（其余 56%）用于服务器。然而，韩国在芯片出口方面的最大竞争对手中国台湾向更多不同的国家/地区出口更加均衡的芯片产品组合，从而保护亚洲芯片巨头免受动荡的市场条件的影响。它不仅出口用于智能手机和服务器的存储芯片，还出口用于电动汽车电池和电器的非存储芯片。  美国、中国对韩国芯片的需求减弱韩国对美国数据中心服务器市场和中国智能手机的严重依赖使韩国面临高经济风险。去年 8 月以来，韩国芯片的出货量在扭转了同比上升趋势后。一直呈螺旋式下降。去年第四季度同比下降 24.5%，今年第一季度下降 39.2%，4 月份下降 40.5%。  韩国去年向中国交付了 55% 的出境芯片总出货量，比 2018 年的 67% 下降了 12 个百分点。随着世界第二大经济体寻求减少对芯片进口的依赖，即使在今年年初中国全面重启经济之后，韩国对中国的芯片出货量预计仍将继续下降。由于经济不稳定，美国大型科技公司对数据中心的投资收缩，韩国 4 月份对美国的芯片出货量暴跌 68%，降幅超过对中国和越南的出货量。

    芯片

    2023-06-12

  • 冰火两重天：美日7大芯片设备厂商业绩下滑，国产厂商则大涨

    冰火两重天：美日7大芯片设备厂商业绩下滑，国产厂商则大涨

    近日，有机构发布了一份数据，表示2023年二季度，全球9大半导体设备厂商中，有7家的业绩会出现下滑，其中包括美国的前三大厂商，比如应用材料、泛林、科磊等，还有日本的Tokyo Electron。为什么会下滑？原因在于半导体建设市场不景气，同时中国市场需求减少，导致这些厂商们的出货量减少，最终造成了影响。事实上，这个现象不只在今年二季度出现，从去年就开始有了这个迹象，一方面是全球日益下跌的芯片市场，让芯片厂商们扩产变得更谨慎，所以市场需求减少。另外一方面，则是作为需求最大的中国市场，受到了禁令，以及国产替代的影响，对美国、日本的半导体设备需求更是大幅度降低。正如应用材料公司CEO加里迪克森所言：“以占晶圆厂总设备的百分比来衡量，目前晶圆厂们的支出正处于十多年来的最低水平。”但是，日本、美国的芯片设备厂商业绩下滑，中国的半导体设备厂商业绩，却与这些厂商截然相反，一些国产半导体设备厂商业绩大增。比如半导体设备龙头北方华创，一季度营收38.71亿元，同比增长81.26%；净利润5.92亿元，同比增长186.58%，大赚！芯源微一季度营收2.88亿元，同比增长56.89%；净利润同比增长103.55%，大赚！华海清科一季度营收6.16亿元，同比增长76.87%；净利润同比增长112.49%，也是大赚！为何会是截然相反呢？原因就在于国产替代不断的提升。美国打压中国芯，限制一些设备/技术出口时，所以国产芯片厂商，开始大规模的选择国产设备了。数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%，而2023年一季度半导体设备国产化率预测提升至40%左右。特别是在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域，有些国产化率甚至超过了50%，所以国产半导体设备厂商，自然是大赚特赚了。应用材料、东京电子等表示，预计下半年业绩会回升，理由是半导体产业开始复苏了。不过他们也深刻的认识到，中国市场对他们的重要性，表示接下来会发力中国市场。不过已经被国产半导体设备占领的市场，肯定不可能吐出来给他们了，并且相信从此之后，国产半导体设备厂商们的份额会越来越高。

    芯片设备

    2023-06-04

  • 功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”

    功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”

    资料来源：Yole 国泰君安证券研究所 图虫创意/供图 彭春霞/制图证券时报记者 阮润生尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年业绩展望，并且在前沿碳化硅领域拓展中国供应链“朋友圈”，为经历特斯拉“减碳”风波的碳化硅产业注入强心剂。证券时报记者·e公司记者从业内人士了解到，当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产品竞争激烈，尚需加速缩小与国际巨头的技术差距。产业需求趋势不变自2021年特斯拉开始将碳化硅器件使用到主驱动逆变器上，凭借更高的系统效率，碳化硅开启 “上车”进程。然而，今年3月份投资者日活动上，特斯拉方面却表示下一代汽车平台的动力总成中将减少75%的碳化硅使用，给整个产业“泼了一盆凉水”。尽管如此，碳化硅产业并未止步。近期国际功率半导体巨头英飞凌拓展碳化硅材料供应商体系，签约国产碳化硅衬底头部产商天岳新进、天科合达。在业内人士看来，其重要性被业内认为堪比消费单子厂商纳入“苹果产业链”。“能供货英飞凌证明国产碳化硅衬底在技术和产能上的进步。”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论市场需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化硅特别是车用类高端碳化硅产品仍处于高度景气。有国产头部碳化硅厂商向记者表示：“我们目前是没有多余碳化硅产能再外供了，虽然特斯拉喊出‘减碳’，但碳化硅的使用量在逐年增加并没有减少，市场需求强劲。”据介绍，公司产品已经供给海外头部功率器件厂商。在碳化硅产业链中，碳化硅衬底和外延片的价值量占比超过一半，并且成为决定碳化硅器件品质的关键，市场上由美国Wolfspeed（科锐公司）、Coherent（原贰陆公司）和日本罗姆等厂商垄断。碳化硅衬底单晶材料可分为导电型衬底和半绝缘型衬底。其中，导电型衬底主要应用于电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件领域。本次签约英飞凌的天岳先进，在从半绝缘型向导电型衬底转型布局，去年新建上海工厂已经完成第一阶段的机电安装，预计今年上半年实现量产交付。去年公司与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议。从产业链来看，今年国际碳化硅巨头扩张热情高涨。另外，汽车整车厂商并未放弃碳化硅的合作和方案创新。今年来，宝马、极氪等与安森美达成碳化硅长期供货协议，Wolfspeed与梅赛德斯也达成碳化硅器件供应合作； 4月份小鹏正式推出了新一代技术平台SEPA 2.0扶摇全域智能进化架构，采取全域800V高压碳化硅平台，综合效率达92%；哪吒GT搭载800V碳化硅电驱；东风汽车发布马赫E品牌，将搭载自主开发的碳化硅控制器，还将于年底量产碳化硅模块。华为也发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”，搭载了高效碳化硅技术。“碳化硅属于先进技术，除了特斯拉，当前大部分车企使用的比较少，未来也将继续增加碳化硅的使用量，而不会减少。”黄河科技学院客座教授张翔向记者表示，碳化硅具有耐高温、耐高压的特性，非常适用于高压场景，而且在主逆变器中，碳化硅模块和IGBT模块相比，能够提高约5%的系统效率。有碳化硅厂商介绍，据了解特斯拉减碳75%的计划主要针对下一代生产低端车型的产线，而传统产线并不会减少用量，因此整体碳化硅的使用净增量有望提升25%。集邦咨询今年一季度统计，国内如比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，国产供应商包括比亚迪、斯达半导和芯聚能，加速了碳化硅功率模块在国内市场的发展。另外，国内外的主流车企都已经在布局800V平台，集微咨询预测到2025年800V碳化硅的方案渗透率超过15%。IDM商业化进展迅速在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳”风向下，两种路径也有望互相交织。国产IGBT巨头时代电气高管近期在接受机构调研时表示：“公司急迫需要IGBT新产能，来缓解行过于旺盛的市场需求。”据介绍，最近特斯拉发布新的方案，确定大幅减少碳化硅的方向，很多汽车厂商也和公司一起研发新方案，可能加大硅基IGBT的应用。尽管有硅基IGBT的潜在分流，碳化硅产业发展趋势难“开倒车”。“碳化硅对硅基IGBT逐步的替代是不可逆转的，”芯聚能总裁周晓阳近期功率及化合物半导体论坛活动时指出，但一段时期内碳化硅在汽车主驱上的供不应求是没有办法解决的，因此需要考虑使用部分硅基IGBT来替代碳化硅，或者采取混合模块，或者提升碳化硅芯片的功率密度，或者进行封装创新、电驱系统改进等方案。回首来看，2022年堪称国产碳化硅从产业化迈入商业化的关键年份，上市公司频频斩获订单，并且以IDM（设计制造一体化）厂商进展尤为突出。作为LED芯片巨头，三安光电去年业绩下挫，但以碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品为代表的电力电子业务进展迅速，旗下碳化硅垂直产业链制造平台湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长9倍，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，目前湖南三安碳化硅产能已达1.2万片/月，湖南三安二期工程将在今年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。从出货来看，湖南三安的碳化硅二极管累计出货量超1亿颗领跑行业，已推出第四代高性能产品，且七款通过车规认证并开始逐步出货。另外，湖南三安半导体销售副总经理张真榕此前介绍，新能源汽车功率半导体步入放量期，三安用于主驱的碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式上车。另一家IDM企业华润微的碳化硅产品进展顺利，去年碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。车规级碳化硅MOS和碳化硅模块研发工作进展顺利，已完成多款碳化硅MOS模块产品出样。华润微给今年宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元。士兰微也是采用IDM模式，旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设，并预计今年底形成月产6000片6英寸碳化硅芯片的生产能力。去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产14.4万片碳化硅功率器件生产线建设项目”，并在今年4月26日定增获上交所审核通过。在今年稍早前接受证券时报记者专访时，士兰微董事长陈向东介绍，通过发挥IDM一体化优势，士兰微碳化硅MOSFET/SBD功率器件芯片中试线进展顺利，芯片性能指标达到业内领先水平；士兰微正在加快建设碳化硅芯片量产线，用于汽车主驱的碳化硅功率模块已向部分客户送样。在近期接受机构调研时，时代电气高管表示，碳化硅是公司半导体业务的一个重要投入方向，公司在既有产线上提高产能，希望产品研发商能够复制IGBT以前的发展路线，从应用方向提升器件的水平，预计今年会在一些领域做一些批量应用。加速绑定晶圆产能“碳化硅全产业链垂直整合更适合新能源汽车行业，”三安集成副总经理陈东坡在4月出席功率及化合物论坛时指出，车规芯片对设计和制造都要求要求高可靠、高稳定、高安全性，产品声明周期比较长，而IDM模式可以更好控制品质，并可以通过系统优化降低成本、提升产能，为车企做到“交钥匙”工程。当前以IDM模式为代表上市公司在碳化硅业务上进展迅速，但订单兑现尚需时日，现阶段在上市公司贡献有限，难以对抗周期波动风险；相比之下，部分功率半导体的设计类企业或者分立器件、模组类企业业绩比较稳定，并发挥自身优势，通过自建产能或者绑定晶圆产能，形成“类IDM”模式，拓展碳化硅赛道。作为A股IGBT龙头，斯达半导连续两年保持翻倍增长，去年公司实现净利润约8亿元，今年一季度净利润实现约2亿元，同比增长约36%，并且公司持续布局碳化硅赛道：2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；2022年公司完成定增募资35亿元，用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展显示，公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货，另外，使用公司自主芯片的车规级SiC MOSFET模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。有接近斯达半导方面人士向记者介绍，从功率模组封装工艺上来说，碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高，斯达半导模块封装技术面临新的考验。宏微科技则表示已经掌握了碳化硅器件封装的关键技术。据介绍，传统的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求；银烧结技术作为钎焊技术的替代方案，可以更好的发挥碳化硅器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。公司已掌握了相关技术，并在相关的模块封装产品中得以批量生产应用。宏微科技业绩也迎来大爆发，今年一季度净利润同比增长1.53倍。据介绍，公司订单饱满， 碳化硅二极管研发成功并实现小批量供货。公司高管在接受机构调研中介绍，2022~2023年公司推出了第一代平面碳化硅MOS，预计2024~2025年开发出沟槽产品；应用场景来看，碳化硅MOS产品主要应用于电动汽车，碳化硅二极管产品应用于光伏领域。另外，扬杰科技采取IDM与Fabless（无晶圆厂模式）并行，多渠道加速碳化硅产能建设。4月20日，扬杰科技公告计划投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，规划产能5000片/月，后续拟进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。目前扬杰科技已经向市场推出碳化硅模块及650V 碳化硅 SBD、1200V系列碳化硅SBD全系列产品，碳化硅MOSFET已取得关键性进展。扬杰科技还通过投资控股湖南楚微半导体，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了比较完备的晶圆产品制造能力。根据规划，楚微半导体二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。近年来，碳化硅产业加速了证券化。次新股公司中，东微半导去年净利润接近翻倍达到2.84亿元，今年一季度净利润同比增长近五成。其中，公司在碳化硅器件首次实现营业收入；燕东微披6英寸碳化硅SBD（肖特基二极管）产品处于小批量量产，1200V碳化硅MOSFET首款样品在性能评测中。竞争加剧与产品升级在国内新能源汽车、光伏、工控、射频通信等领域下游应用需求的高速增长背景下，碳化硅产业链技术水平及市场规模逐步壮大。据中金公司、华泰证券等研究报告，国内碳化硅衬底现有产能约为25.8万片/年~40万片/年，未来2~5年，国内碳化硅衬底产能有望达到400万片/年~420万片/年，预计较现有产能可实现约10倍以上的新增产能增长。不过，相比国际碳化硅玩家，国产碳化硅供应链还需要面临技术差距以及成本加速下降等多重风险和压力。集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄介绍，以6英寸碳化硅衬底为例，国内良率大概有40%，海外大概有60%~70%；另外，碳化硅MOS分为平面类和沟槽类，在同等条件下，沟槽类更具备成本和性能优势，国内产品发力需要面对巨大的专利鸿沟。“从下游应用场景来看，国产碳化硅产品主要以应用于工业市场的二极管和MOS产品为主，主驱MOS还在验证，而且面临激烈竞争。”龚瑞骄表示，随着产能在未来两三年密集释放，碳化硅市场供需将会趋于平衡。国内头部碳化硅厂商向记者表示，从价格来看，碳化硅衬底除了2020年没变外，一直在下降；并且今年国内降幅大约是10%~20%，降幅远超海外市场。相比龙头企业，碳化硅衬底新秀更容易遭遇“寒冬”。东尼电子1月初宣布获得6英寸碳化硅大额订单，其中2023年交付13.5万片，销售金额6.75亿元，叠加2022年业绩预增消息刺激，公司股价一度冲高，但很快回落。业内人士指出，这个价格相当于大约5000元/片，在业内处于偏低水平。2021年东尼电子定增募投年产12万片碳化硅项目，对于募投项目最新进展，东尼电子在年报介绍，2022年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始小批量供货；但碳化硅募投行项目受技术要求高、迭代快，受研发进度、下游验证周期等多方面因素影响，存在不确定性，项目达产可能延期；目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。从技术进展来看，国产碳化硅厂商以6英寸碳化硅晶圆为主，而国际碳化硅大厂已经纷纷迈入8英寸，并将量产节点提前到今年。本次签约英飞凌的天岳先进和天科合达，也将助力英飞凌向200毫米（8英寸）直径碳化硅晶圆的过渡。与之相应，上述厂商也作出准备：天岳先进已经完成高品质8英寸导电型碳化硅衬底制备；天科合达2020年开展8英寸导电型碳化硅单晶衬底的研发，计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产。有厂商向记者介绍，目前其公司产线是以6英寸为主，也会布局8英寸，这是市场和技术趋势，但当前8英寸综合成本比较高，单8英寸设备也比6英寸贵好几倍。目前国产碳化硅企业对来自欧洲、日本的碳化硅设备仍有很大的依赖，国产设备厂商也在发力。北方华创作为A股半导体设备巨头，公司负责人出席功率及化合物半导体论坛时介绍，公司可以提供碳化硅的全套解决方案；A股半导体清洗巨头盛美上海并在今年3月份盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。设备厂商也亲自下场探索8英寸碳化硅晶体。晶盛机电介绍，公司在大尺寸碳化硅晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控。

    功率半导体

    2023-06-04

  • 全球从最新元器件分销商库存走势看半导体发展趋势

    全球从最新元器件分销商库存走势看半导体发展趋势
    前期我们从原厂角度系统梳理了当前库存最新变化，此次从分销商的角度看当前最新元器件行业库存现状及未来走势。库存：呈现上升走势，Q1增速创新高根据国内外22家已上市的头部元器件分销商财报梳理，2021Q4至今，22家头部分销商平均库存呈现出快速上升态势，并且去年底以来库存增加较为明显，显示当前全球电子元器件产业处于库存调整高峰期。从已披露2023Q1财报的13家分销商数据分析，全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天（约3.7个月），是近十年来的历史峰值，远远超过1.1-1.5个月（33-45天）的常规库存水位线，显示当前终端供过于求已逐渐扩大，行业存在较大优化空间，业内从业者需要谨慎关注其中的风险。从主要的13家分销商存货周期平均环比增速来看，可以看到2022Q1和2023Q1是库存上升较快的时间节点，一定情况下反映出2022Q1业内已出现库存调整的信号，以消费电子为代表的终端需求低迷是引起当时市场波动的首要因素。回到当前的时间节点，除电动汽车、光伏及储能等新能源产业外，包括消费电子低迷、燃油车库存积压、工控需求偏弱、服务器下行及5G通信建设放缓等等需求“负面”因素叠加影响下，2023 Q1元器件分销商库存创下历史新高。综上，结合当前元器件供应链上下游最新发展态势，参考半导体周期性规律，元器件分销行业相较于下游库存调整有一定迟滞性，2023年上半年或是行业进入库存去化的高峰期。和上游原厂和下游终端厂商相比，元器件分销行业厂商库存周期普遍相对可控，反映出在行业震荡期中利润微薄的分销厂商敏感性较高。厂商：下行振荡周期，“强者恒强”从Q1厂商存货周期对比看，火炬电子、睿能科技及力源信息位居前三，好上好、艾睿及深圳华强库存风险相对较低。从Q1厂商库存环比增长幅度情况看，香农芯创、力源信息及雅创电子分别以276.8%、79.9%及73.7%的增速位列前三，好上好、中电港及艾睿库存增长相对稳定。具体来看，香农芯创2021年通过收购联合创泰布局电子元器件分销业务，其主要代理SK海力士的存储芯片产品，受去年以来存储芯片量价齐跌影响，公司的库存增长相对较快。火炬电子、力源信息及雅创电子则主要由于终端需求下滑及自身芯片业务影响，库存有所上升。好上好和中电港由于近一两年上市，因此在经营布局方面会相对稳健，库存变动相对较小。比较具备代表性的是全球电子元器件分销龙头艾睿电子，其依托欧美成熟市场稳定增长及供应链布局优势，上升态势明显；国内以中电港为代表的头部元器件分销企业，通过前瞻性的国产替代、新能源、汽车电子三大方向优化产品线和客户资源布局，有效平抑行业总体波动风险。综上，在元器件行业波动期，国内外头部分销商 “强者恒强”态势愈发明显。“寒冬”之下，未来不确定性增加近一年多以来，持续下行的终端需求市场，让元器件分销行业迎来“寒冬”，出货暴跌、业绩下滑、库存高企成了许多厂商的真实写照。根据Q1部分元器件分销商营收同比增速看，行业下行态势明显。综合厂商库存走势，认为2023年上半年属于行业库存去化及供需调整的振荡期，从业者需谨慎关注其中蕴含的风险及潜在机遇。下半年市场复苏可见度较高，国产替代将是“新风口”。

    元器件

    2023-05-27

  • 从“东数西算”到“东数西存”，数据存储迎重大发展机遇

    从“东数西算”到“东数西存”，数据存储迎重大发展机遇
    　“东数西算”工程正式启动一年多以来，我国各枢纽节点推动数据中心建设步伐加快，带动我国算力水平有效提升。不过，与此不相匹配的是，存力的发展则相对滞后，从而在一定程度上限制了我国高质量的算力网络体系的发展。　　数据统计显示，去年底，我国总算力规模达180EFLOPS，存力总规模超过1000EB。由于数据的价值挖掘以存储为前提，需求巨大，到2025年，我国将有超过420EB的巨大存储缺口亟待补充。如何填补存力“鸿沟”成为业界关注的焦点。数据存储成为“东数西算”的根基　　数字经济发展催生数据暴增。研究机构分析预测，2025年全球数据的总数据量和实时数据量分别高达175ZB和50ZB，中国整体数据量到2025年将达到48.6 ZB，占全球数据圈规模的27.8％。　　在数字经济时代，数据是基础，是新的、关键的生产要素，是“基础性资源”和“战略性资源”。可以说业务断不起，数据也丢不起！因此，数据存储技术成为“必需品”。据统计，中国存储产业规模在2020年上游（芯片与介质）产业超过1400亿元，中游（存储整机）和下游（服务）产业超过3400亿元。到2025年，中国存储产业直接投资总额将超过万亿级规模。　　“数据存储是基础关键技术，更是未来全面数字化的关键竞争力。” 中国计算机行业协会信息存储与安全专委会秘书长阳小珊强调。　　随着“东数西算”工程的深入实施，“东数西算”对数据中心的运行模式，即存力与算力的均衡协同发展提出了新要求。　　华中科技大学武汉光电国家研究中心研究员吴非表示，“东数”要想更好实现“西算”，算力是中心，存储则是根基，海量数据要想算得好，得先存得下，读得快。　　赛迪顾问股份有限公司业务总监高丹表达了同样的观点。她认为，“东数西算”工程全面启动一年多以来，占据数据总量的95%温冷数据对存储的需求日益凸显。由于算力的对象是存储起来的数据，某种程度上算力依赖存力，因此“东数西算”的实质更多地表现为“东数西存”。　　当前，随着数据重要性日益突出，信息安全风险日益加大，业界对存储设备的安全性能需求也进一步提升。尤其是，基于国外开源存储软件Ceph、Lustre的产品在国内分布式存储市场占比超过50%。用户在享受开源便利的同时，也承担着其带来的巨大风险。　　“数据存储首先是安全合规，要降低开源软件依赖，提高存储技术自研能力。” 阳小珊表示。　　自研存储已成为业界大趋势，而存储的进一步革新则需要存力一体化布局。曙光存储事业部副总经理张新凤告诉记者，2009年曙光开始做自主研发，由此开启了分布式存储自研之路，并通过精细化的权限控制，保障数据安全和访问合规。十余年间，曙光存储不断突破创新，建立海量自研分布式存储集群，同时发挥存储全栈技术能力，布局存力一体化，将存储和计算的资源进行整合，实现东数西算存力统筹调度。值得一提的是，曙光EB级存储系统已成为曙光分布式存储架构基座，累积300余项核心技术专利。此外，曙光还拥有国内最多的百PB级以上规模落地案例，单一规模超300PB。TB级访问带宽、EB级存储空间，不断突破同类产品技术极限。　　除了提升安全性能外，降低能耗也是数据中心的永恒目标。众所周知，数据中心是传统的耗能大户，近年来，随着大数据、云计算、物联网、5G等信息技术的不断发展，数据处理量呈现爆炸式发展，带动数据中心耗电量快速增加。赛迪顾问预计，到2025年数据中心耗电量将超过3800亿千瓦时。“东数西算”工程为各地新建数据中心PUE提出了严格的要求，通过提高数据中心能效缓解数据中心行业耗能压力。研发发现，在数据中心耗电构成中，IT设备占据半壁江山。因此，绿色存储可谓大势所趋。　　为满足市场对节能环保设备的需求，数据存储技术也在不断创新。例如，市场对液冷存储的需求日益迫切。存算一栈式液冷方案，将成为绿色数据中心的更优选择。另外，使用全闪存，能耗仅为机械硬盘1/3，可降低70%存储能耗及80%存储机柜空间，全闪存、高密存储架构、高能效架构芯片也成为存储设备的研发方向。　　赛迪顾问建议，加快推进全闪存、液冷技术、间接蒸发冷却机组等绿色节能设备应用；鼓励数据中心配套建设余热回收供暖设施，有效推进数据中心低碳运行。记者了解到，曙光打造了业内首款液冷存储系统，通过存算一栈式解决方案，使得PUE值降至1.1以下。

    数据存储

    2023-05-26

  • 英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽

    英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
    在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。•    使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。•    利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。英特尔Agilex 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。英特尔Agilex 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。诸多英特尔Agilex 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：图1. 英特尔Agilex 7 FPGA与R-Tile模块的图解

    CPU

    2023-05-25

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