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  • 存储芯片价格真要涨了？听听业内怎么说！

    存储芯片价格真要涨了？听听业内怎么说！
    近日，多家媒体报道称，存储芯片价格已触底反弹，三星等国际大厂已开启涨价。上海证券报记者多方采访获悉，在铠侠、美光等国际存储大厂持续减产的背景下，存储芯片供给减量，主要存储厂开始向下游发出四季度合约涨价通知。当前，涨价预期主要集中在DRAM芯片领域，NAND存储芯片由于渠道库存依然较高，尚没有涨价空间。多家A股公司也告诉记者，公司NAND产品没有涨价，也没法涨价。事实上，在经历长达五个季度的调整后，整个存储行业已存在触底反弹的预期，或只差一个现象级应用的催化。原厂开始喊涨价，背后动力是减产「确实涨价了，但主要是DRAM芯片；NAND芯片由于渠道库存水平还较高，没有涨价空间。」对于涨价传言，一家国际芯片公司内部人士告诉记者。据媒体报道，近期已有下游厂商接到存储原厂通知，第四季度将调涨合约价格，其中NAND闪存第四季度合约价可能涨一至二成，DRAM合约价涨幅约一成。记者了解到，当前全球主要存储大厂都开始发出四季度合约涨价通知。部分模组厂商已经感受到上游芯片涨价，但还没有传导到终端客户（直接用户）。「部分下游应用领域有了一定复苏，但整体上依然比较低迷。」上述国际芯片公司内部人士告诉记者，国际存储大厂本轮涨价的动力，主要源于自身供给侧减产，调整了渠道库存结构。2022年底至2023年初，主要存储大厂主动启动了供给侧减产，铠侠、美光、三星等国际存储大厂陆续减产。但减产降低渠道库存需要时间和过程，加之下游需求持续低迷不振，每每传出的存储芯片涨价消息，也只是昙花一现。急单确实不少，复苏尚不敢言一般情况下，涨价往往是因为供不应求。此番存储原厂喊出涨价，是因为下游需求旺盛、产业开始复苏？有厂商接受采访时表示，即便卖断货，可能也难断言需求复苏。「下游需求确实还不错，但都是来自海外的急单，这种个别现象不代表行业复苏。」国内一家存储公司相关人士告诉记者，往年这时候已经是旺季，网络通信、安防等行业都开启大规模备货，公司出货量都是成倍增长，但今年还看不到这种现象。另外一家存储公司高管也告诉记者，低端的需求确实不错，但NAND这种小容量存储想提价是很难的。「竞争者众多，只要提价，总会有低价的产品来填补你的市场。”」他说。需要指出的是，“需求看起来不错”并非只体现在存储行业。「我们的产品现在供不应求，但也不敢就此断言下游需求复苏。」一家电源管理芯片公司的人士接受采访时表示，现在没有长单，都是客户要求把预计10月出的货提前到9月这类的急单，且整个行业都如此，看起来很繁忙的景象，但大家觉得客户可能只是在补库存。博弈还在持续，需求决定结果自2022年下半年起，全球半导体产业进入衰退周期。在下行通道中，存储类产品跌价较多。而当产业进入新一轮景气周期时，存储产品价格大概率也会率先触底反弹。那么，存储芯片能否如业界预期在四季度率先涨价？「产业依然处于处于芯片原厂跟下游的博弈阶段，价格走势最终的决定因素还是下游需求。」某国际存储大厂相关人士表示，如果DRAM下游可以接受涨价，投资者就可以持续看好存储的明年行情。届时如果需求端依然萎靡不振，即便DRAM原厂继续减产，可能也无法带动涨价。而相对于DRAM，NAND的涨价空间更不乐观。「我们还没有涨价，暂时也不会涨价。」多家国内存储芯片公司告诉记者，三星、美光、海力士等几家国际巨头就控制了DRAM的全球供应，相比之下，NAND芯片领域供应商更多、也更“卷”，预计至少半年后，才能看得清是否有涨价空间。普冉股份相关人士对记者表示，公司确实看到下游消费需求在持续温和复苏，公司出货量也在持续改善，但目前产品价格依然处于磨底阶段。不过在NAND领域，也有让人眼前一亮的新气象。东芯股份相关人士则表示，随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量提升带来的更新换代需求，公司产品的中高容量SLC NAND应用场景会越来越多，未来公司在网络通信领域仍有较大的市场拓展空间。

    存储芯片

    2023-10-06

  • 商务部回应雷蒙多“不卖最尖端芯片”言论

    商务部回应雷蒙多“不卖最尖端芯片”言论
    9月14日下午，商务部召开例行新闻发布会。商务部政策研究室副主任、新闻发言人何亚东出席，介绍相关情况并回答媒体提问。记者：美国商务部长雷蒙多近日声称，美国将继续向中国出售“数十亿美元”芯片，但不会向中国出售“最强大”“最尖端”的芯片。请问商务部对此有何评论？何亚东：我们注意到相关报道。美方限制对华出口芯片相关措施，违背市场规律，割裂全球半导体市场，不仅损害中国企业正当权益，也严重影响了包括美国企业在内的全球半导体企业利益。中国是全球最大的半导体市场。对中美半导体产业经贸往来人为设限，损人不利己。中方始终坚持开放包容，合作共赢，将继续加大开放力度，推动全球科技交流和经贸合作。

    2023-09-14

  • 重磅！利好国产半导体产业链复苏！

    重磅！利好国产半导体产业链复苏！
    华为以“先锋计划”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，售价6999元。原本外界很期待的今年下半年重要的产品就以这样的方式正式与用户见面。华为商城上线Mate 60 Pro后，用户纷纷前往抢购。不过，可能前期备货数量不多，目前四款颜色全部缺货。值得注意的是，29日有买到新机的网友测速显示下载速度超过300Mbps，远超4G速率，答案就不言自明，华为手机业务全面回归了。今年6月份，华为内部对全年手机出货目标进行了一次修订，从3000万上修至4000万。在整体市场下行的大背景下，华为这一上修也反映了公司对下半年产品销量的信心。今年以来，对于华为旗舰手机将于下半年全面回归的传言愈演愈烈。在8月初举行的华为开发者大会2023上，华为常务董事余承东称，华为的旗舰手机正走在回归的道路上，并宣布鸿蒙4将接入AI大模型。据余承东此前公布的数据显示：2023年的第二季度，华为手机市场份额增幅达76.1%。该季度，华为高端市场份额跻身TOP2。对于华为重新杀入高端市场，有消费电子分析人士对媒体表示，只要产品保证质量，那华为在安卓里面还是绝对优势，对今年的iPhone15会有不小的竞争。第三方研究机构纳弗斯首席分析师李怀斌接受采访时表示，Mate 60 Pro能发布，就基本上说明是0到1的突破，Mate 50系列销量在500万左右，预计Mate 60系列能超过600万。李怀斌还表示看好明年华为在国内高端机市场的回归。值得一提的是，据最新报道透露，华为Mate 60 Pro手机的供应链已经曝光，这次还是华为带着本土产业链一起飞！自2022年以来，手机市场一直低迷，原因是创新乏力，随着华为王者归来，手机创新之路豁然开朗，华为Mate 60 Pro手机会带领手机产业复苏吗？我们期待着！

    国产半导体

    2023-09-03

  • 不惧降价！一颗国产芯片替代TI三颗！

    不惧降价！一颗国产芯片替代TI三颗！
    走进产业链”栏目记者采访了国内模拟芯片的新锐企业灵矽微的CEO黄海，探讨国内模拟芯片快速发展的背景下，当前灵矽微在高壁垒模拟细分领域的发展之道。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款高品质产品，广泛应用在激光雷达、仪器仪表、电动工具、电动两轮车、小型储能等附加值较高的领域。分品线来看，ADC是连接真实世界和数字世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，被称为模拟电路皇冠上的掌上明珠。衡量ADC性能的指标主要包括采样速率和转换精度。其中采样速率代表ADC可以转换多大带宽的模拟信号，带宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率；转换精度则代表分辨率，转换精度越高，转换出来的信号与原信号的差距就越小。不过，ADC的速度和精度是相互制约的关系，一般来说两者不可兼得。除了速率和精度以外，ADC 的其他重要性能指标还包括信噪比、功耗、噪声以及温漂等。在ADC领域，基于创始团队深厚的技术储备，灵矽微研发的第一款1G 8bit ADC产品转换速度可达1G，有效转换精度为7bit，功耗仅400mW，芯片尺寸为7mm*7 mm，具有高速、高精度、小体积、超低功耗、超宽工作温度范围等特点。作为中国首款正向设计的1G 8bit ADC产品，在2019年流片成功后就获得了数百万元的订单。此后，公司陆续斩获激光雷达、仪器仪表等行业头部客户订单，在2022年营收已经在1,000万左右。相比于美国TI同类产品，在速度和精度相似的情况下，此ADC功耗降低70%，高温适用范围提高20度，芯片尺寸减少80%，目前已经在仪器仪表、激光雷达等对采样速度和精度要求较高的场景中大批量出货。黄海介绍道，其中，在激光雷达领域，在接收模块的信号处理电路中对1G 8bit ADC的需求大概在2-16个。目前在该领域，国内仅灵矽微一家实现了国产替代，主要客户包含镭神智能等，其他比如速腾聚创、禾赛科技等头部厂商，我们也正在做一个深入的推广；而在仪器仪表领域，我们的产品也已经打入优利德等行业头部公司的供应链体系。整体而言，经过三年的发展，在国内该ADC细分领域，我们已经成长为市场占有率最高、影响力最大的厂商。国内少有的BMS AFE厂商，产品将由工业逐渐向储能、新能源汽车拓展BMS是指对电池进行管理的系统，主要负责监测和管理整个电池组的工作状态，对电池进行过压、过流、过温保护，从而延长电池使用寿命、保护其使用安全。目前，基本上所有使用锂电池的终端，都需要安装锂电保护芯片，市场空间巨大。据前瞻产业研究院的数据，2021年全球BMS市场规模预计为65.12亿美元，至2026年预计可达131亿美元，CAGR为15%。BMS需要用到的芯片众多，主要包含AFE、MCU、ADC、数字隔离器等。其中，BMS AFE模拟前端芯片主要用来采集电芯电压和温度等信息，对芯片模拟性能要求最高、技术壁垒最大、附加价值也最高。而国内企业在这块相对薄弱，具备BMS AFE设计能力的企业非常稀缺。在ADC芯片批量出货的同时，针对广大的BMS市场，灵矽微在2020年便启动了BMS前端芯片的研发，随后在2021年成功完成了芯片流片的验证，并且在2022年率先在工业场景上实现了批量落地。具体来看，灵矽微在BMS AFE领域目前已经推出5、7、14、21串四大系列产品，由于内置14/16Bit 高精度ADC，能够让电池的电压和电流测量精度提高五倍；该产品还支持充电器检测和预放电MOS驱动，当电池出现放电过流时，驱动MOSFET切断回路更加快速，能够让两级放电过流保护更加安全。此外，该系列产品能够实时计算电池电量并监控电池老化，以避免电池发生过充、过放、过流和过温的情况出现。BMS AFE芯片能够对锂电池的电压电流进行实施的监控和保护，中国市场需求每年大概为2~3亿颗，包括电动工具、滑板车、两轮车、储能、新能源汽车等领域需求都非常大。基于ADC的核心技术，我们针对工业场景的BMS AFE系列产品从去年开始就已经实现量产，四大系列产品中最有特色是21串的LS76945这颗芯片，一颗芯片等效TI BQ76930两颗，可以在很大程度上帮客户节省成本，这是我们的市场优势所在。目前，BMS AFE业务也已处于市场快速拓展阶段，合作客户已达四五十家。鉴于良好的市场反馈，明年围绕大储能、新能源汽车等场景高串数的BMS AFE芯片也会相继推向市场。一颗替代TI三颗芯片，拥有核心技术的模拟厂商迎来发展黄金期模拟芯片是连接现实与虚拟的桥梁，是半导体行业中的重要组成部分。由于其产品迭代较慢、生命周期长，需要长期积累经验，因此行业内历来就有“一年数字，十年模拟”之称。市场规模方面，根据 WSTS数据，2022 年全球模拟芯片销售额同比增长7.5%，达到 890 亿美元。中国是模拟芯片最主要的消费市场，预计到2025年市场规模将增长至3,340亿元，2020-2025年复合增长率为6%。而从竞争格局来看，根据IC Insights的数据，全球模拟芯片的龙头厂商比较稳固，近十年来前10大厂商名额基本上由德州仪器、亚德诺、美信等厂商占据，新进入者较少。不过，值得注意的是，模拟芯片由于品类众多，目前整体而言行业仍然处于非常分散的格局，即使拥有90余年发展历史，累计品种超过8万种的模拟芯片龙头德州仪器，市占率也仅有19%而已。在谈及公司的竞争优势时，黄海指出:从技术的沉淀和产品的广度来说，ADI、TI这些大厂优势非常大，短期内初创公司很难超越他们。但是，在某些细分或者特定领域，我们有自己的差异化创新优势所在。比如，在BMS AFE领域，针对消费和工业场景，TI的芯片最多也只能监测到15串电池节数，但像电摩或者换电等场景它是需要20串电池的，于是TI就用两颗10串的BMS AFE芯片+1颗隔离器的方案作为主推，这样下来包括外围电路就比较多。我们通过市场调研，针对客户的痛点和需求推出21串的BMS AFE产品，能够实现用单颗芯片就能实现对TI的3颗芯片进行替代，这样下来不仅外围电路更少一些，而且成本也会更低。此外，在ADC领域，基于灵矽微多年ADC的技术储备，我们结合特定产品的具体需求去做这种差异化创新，相比于美国TI同类产品，我们的1G 8bit ADC芯片在速度和精度相似的情况下，能够做到功耗更低、体积更小、并且适用范围更广。高速高精度 ADC 在电子设备中属于核心器件，厂家一旦选用，一般不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，只选用以 TI 和 ADI 为主的国外知名厂家的 ADC 产品。自华为事件及中美贸易战以后，国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片，在政策、资本、客户的支持下，我国模拟企业进入了黄金发展期，拥有核心技术的厂商都得到了难得的验证和导入机会。我们8 bit ADC基本上就处在禁运边界上，而现在在研的12-14 bit ADC芯片，在国际上就是完全处于禁运状态的。在ADC芯片出口管制的背景下，现在行业内很多客户也是比较担心自己供应链稳定的问题，所以也是尽可能的去切国产，我们的ADC芯片相当于是帮助客户解决了这种卡脖子的问题。尤其是类似优利德等行业的头部厂商，由于整体业务量较大，所以在切换的时候速度是最快也是最积极的。不惧TI/ADI等大厂降价，灵矽微2023年预计将保持50%-100%的增长业内周知，半导体行业属于典型的周期性行业，而模拟芯片的周期波动和半导体高度相似。2022年，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响，终端市场需求在下半年出现了罕见的“断崖式”下跌，对国内半导体产业链造成了巨大冲击。2023年Q1，全球半导体市场延整体延续了2022年下半年的疲软状态，尽管Q2全球主要半导体大厂销售额已呈环比回升趋势，但整体和去年同期相比下滑依然比较明显。在这种背景下，WSTS下调了此前对于半导体市场的预测，预计 2023年全球半导体市场容量将会由 2022 年的5741亿美元下降10.3%至5151美元，模拟芯片也预计会由2022年的890亿美元下降5.7%至839亿美元。不仅如此，ADI、TI等全球模拟芯片大厂为抢占市场份额，纷纷宣布降价，国内模拟半导体厂商受到了日益严峻的挑战。TI作为行业龙头，它的地位和高毛利，给它带来了降价的空间。一方面，降价会减弱下游客户采购国产芯片的动力，在短期内会给TI带来更多的销量；另一方面，TI降价对不同的产品影响也不一样，比如对以同质化的运放及电源管理为代表的消费类产品的影响确实会有一些，但是像汽车、工业这一块市场需求还是比较旺盛，整体而言影响相对较小。黄海说道，对灵矽微而言，我们的产品主要是针对工业、新能源等高毛利市场，本身这些行业在增长并且我们也有自己的差异化创新价值优势所在。比如在BMS AFE这一领域，我们就是一颗芯片替代TI三颗，即使TI降价，我们还有非常大的空间来竞争。所以TI降价对我们影响相对有限。从订单情况来看，公司现在的客户项目还是比较多，订单情况整体而言和去年相比还是保持着50%-100%的一个增长。为了加速公司发展的步伐，成立5年来，灵矽微也已经完成了四轮累计金额过亿的融资，投资方包括全球第三大晶圆厂联电（UMC）、深圳人才基金、中小担创投、青橙资本、祥峰投资等。可以看到，目前灵矽微的股东不仅包括金融资本、产业资本还包括国有资本，说明公司的发展已经逐步得到了市场各方的高度认可。据黄海透露，目前公司也在准备新一轮融资，为公司下阶段产品研发、新产品市场推广以及日常运营做储备。展望未来，黄海表示：灵矽微将继续专注自身擅长的ADC领域，基于目前已有的ADC和BMS AFE两大产品线，结合工业、通信、医疗、储能、新能源汽车等核心市场需求去不断丰富公司的产品矩阵，为成为中国领先的信号链模拟芯片研发商而不断奋斗。

    国产芯片

    2023-09-03

  • 台积电创办人张忠谋：中国大陆有办法反击美“卡脖子”

    台积电创办人张忠谋：中国大陆有办法反击美“卡脖子”
    ①从研究生用的教科书中，张忠谋找到了半导体领域的新方向，开创了芯片代工商业模式，帮助台积电成为世界上最大的尖端处理器制造商。②张忠谋被认为是个严谨、雄心勃勃的创业者，他在正当的时候采取大胆举措，从而创建了台积电，并带领其战胜了三星和英特尔等巨头。③在张忠谋创建台积电的过程中，他先后将三块拼图“拼”起来，最后抓住中国台湾从劳动密集型和重工业经济向高科技经济转型的机会创立了台积电。④张忠谋付出了更高代价拿下苹果大单。虽然苹果要求比其他公司更优惠的条款和更低的价格，但这份合同帮助台积电迅速超越竞争对手。⑤张忠谋帮助推动了美国的人工智能革命。有了台积电的支持，英伟达成为世界上最重要的人工智能芯片设计公司。⑥对于美国对华半导体限制政策，张忠谋认为最终“美国公司将失去更多中国客户，而中国也将找到反击的方法”。作为世界最大芯片制造商台积电的创始人，张忠谋的一生充满了传奇。他曾因为1美元薪酬之差与半导体领域结缘，在德州仪器等企业的工作历程帮助他打开了新的窗户，最终完成了开创芯片代工模式的拼图，并创立了台积电。张忠谋认为，台积电已经取得了芯片领域的领先优势，让苹果和英伟达甘愿成为其忠诚客户。对于美国对华半导体限制政策，环球网援引《纽约时报》报道称，张忠谋认为“大陆夺得半导体霸主地位的机会不大”。至于美国欲阻止中企获得尖端半导体技术，张忠谋并不担心美国的政策会切断大陆公司获得尖端半导体技术的渠道。他认为，相反美国公司将失去业务，大陆将找到反击方法。在一间可以俯瞰中国台北及其周围山脉的办公室里，台积电创始人张忠谋最近找到了一本印有彩色图案的旧书。书名为《超大规模集成电路系统导论》（Introduction to VLSI Systems），这是一本研究生用教科书，描述了计算机芯片设计的复杂性。现年92岁的张忠谋怀着崇敬的心情举起它。张忠谋说：“我想让你看看这本书的出版日期，1980年。”他补充称，这个时机很重要，因为这是他芯片帝国拼图中的“最早的一块”。不仅改变了他的职业生涯，也改变了全球电子行业的进程。张忠谋从这本书中获得的见解看起来很简单：充当计算机大脑的微芯片可以在一个地方设计，但在其他地方制造。这种想法与当时半导体行业的标准做法背道而驰，当时芯片厂商自己设计并制造芯片。因此，在54岁的时候，当许多人开始更多地考虑退休的时候，张忠谋反而走上了将自己的见解变成现实的道路。这位工程师离开美国搬到中国的台湾，并在那里他成立了台积电。该公司不设计芯片，但它已成为世界上最大的尖端微处理器制造商，为包括苹果和英伟达在内的客户提供代工服务。如今，台积电已经成为市值高达5000亿美元的芯片巨头，其最先进的芯片被广泛应用于iPhone、汽车、超级计算机和战斗机上。台积电的庞大芯片工厂被称为FAB（芯片厂），这类设施非常关键，以至于美国、日本和欧洲都向台积电示好，以说服台积电在自己的国家建造这些工厂。图1：台积电于2020年中国南京举办的世界半导体大会上展01甘愿充当默默无闻的经营者张忠谋出人意料的创业之旅帮助中国台湾成为全球半导体制造中心，重塑了电子行业的运作方式，这也让张忠谋及其创建的台积电成了全球关注的焦点。在自己的职业生涯末期，张忠谋开始反思自己建立起的芯片帝国，他发现自己再也不能躲在幕后。他说：“这并没有让我感觉特别好，我宁愿继续呆在幕后保持默默无闻。” 张忠谋已于2018年退休，但仍会出现在台积电的活动中。十多名熟悉张忠谋的人表示，他是个严谨、固执、信任公司中最优秀人才的人。最重要的是，他雄心勃勃，在恰当的时候采取大胆举措，从而创建了这家公司，并战胜了三星和英特尔等巨头。当台积电在2008年金融危机后陷入困境时，已经77岁高龄的他重新出山，再次接任首席执行官一职。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学弗莱彻学院国际史学副教授克里斯·米勒（Chris Miller）说：“在芯片行业中，他可能是唯一一个亲眼见证这个行业从无到有诞生的人。他不仅仍处于这个行业中，而且处于行业的中心和最高端，这是非同寻常的。”要了解科技行业的未来，关键是要通过张忠谋的眼光来理解世界，以及他是如何在别人没有这样做的时候做出最初押注的。与如今的科技大亨不同，比如埃隆·马斯克（Elon Musk）和马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）正考虑来一场“笼中大战”，而张忠谋表现出了更多的克制。如果将全球科技巨头之间的竞争比作一系列高风险的扑克游戏，那么张忠谋就是默默经营游乐场的那个安静的人。图2：位于台湾新竹的台积电创新博物馆。1987年，当张忠谋创立台积电时，他的脑子里已经清楚地知道了商业模式，并计划让台积电打入全球市场。02在德州仪器三年打开了一扇窗张忠谋1931年出生于中国大陆。在18岁之前，他曾辗转在六个城市生活过，经历过10次转学。1948年，张忠谋与家人来到中国香港。1949年，张忠谋移居美国，就读于哈佛大学，之后转到麻省理工学院学习机械工程。1955年，当他两次未能通过麻省理工学院博士学位的资格考试时，他决定“下海”闯荡。在1998年出版的自传中，张忠谋写道：“许多年后，我认为没能被麻省理工学院录取是我一生中最幸运的事情！”张忠谋获得了两份最好的工作要约，分别来自福特汽车公司和不太知名的电子公司Sylvania。福特向他开出了479美元的月薪，让他在底特律的研发中心工作。虽然福特公司的招聘人员口才了得，但张忠谋惊讶地发现，这份工作比Sylvania开出的每月480美元的工资少了1美元。图3：位于台湾新竹的台积电芯片工厂当张忠谋打电话给福特，要求提供一份与其能力相匹配的待遇时，这些之前表现十分友善的招聘人员变得充满敌意，并称不会多给一分钱。最终，张忠谋接受了Sylvania的工程工作。在那里，他了解了晶体管，这是微芯片最基本的部件。他说：“那是我半导体事业的开始。回想起来，这是一件非常好的事情。”在Sylvania工作的三年为张忠谋开启了一扇新的大门，也让他对半导体领域充满了激情。但在Sylvania的经历也让他尝到了许多教训，这为他后来如何管理台积电提供了借鉴。张忠谋在自传中谈到Sylvania最终的崩溃时写道：“从一开始，半导体行业就是一个快节奏、无情的行业。一旦落后，再想追赶就变得相当困难。”1958年，张忠谋跳槽到新成立的半导体公司德州仪器。这家总部位于达拉斯的公司“年轻且充满活力”，许多员工每周工作超过50个小时，整夜睡在办公室里。四年后，张忠谋获得美国国籍，他认为这种身份对在美国工作非常重要。随后，张忠谋成为德州仪器半导体业务的重要支柱，且不断取得突破。在20世纪70年代，该公司生产了一种可以合成人类声音的芯片，这促使著名的Speak&Spell玩具诞生，这是一种帮助儿童拼写和发音的手持设备。20世纪70年代末，德州仪器将重点转向蓬勃发展的计算器、数字手表和家用电脑市场。当时负责半导体业务的张忠谋意识到，他在那里的职业生涯正接近“死胡同”，他认为是时候做出改变了！图4：张忠谋在台积电位于亚利桑那州的工厂举行的活动上发表讲话03将所有拼图“拼”起来如果说促使台积电成立的第一块拼图是《超大规模集成电路系统导论》这本教科书，那么第二块拼图则是张忠谋在德州仪器公司工作的最后一段经历。上世纪80年代初，德州仪器在日本开设了一家芯片工厂。在生产线开始大量生产芯片三个月后，该工厂的“良率”就达到德州仪器在得克萨斯州工厂的两倍。“良率”是指生产中产生了多少可用芯片的关键统计数据。张忠谋被派往日本解开这个谜团。他发现，关键在于员工，日本工厂高素质员工的流动率低得出奇。不过，尽管德州仪器尽了最大努力，但它在美国找不到同等水平的技术人员。在一家美国工厂，主管职位的最佳候选人拥有法国文学学位，但没有工程背景。先进制造业的未来似乎在亚洲。1984年，张忠谋加入了另一家芯片公司通用仪器，在那里的工作经历成了第三块拼图。张忠谋遇到了一位企业家，这位企业家后来创办了一家公司，只设计芯片而不制造芯片，这在当时并不常见。张忠谋发现了一种趋势，这种趋势被证明可以持续很长时间。如今，大多数半导体公司设计芯片并将制造业务外包。这最后一块拼图被发现时，恰逢中国台湾从劳动密集型和重工业经济向高科技经济转型。当地把目光投向发展半导体产业时，鉴于张忠谋在芯片领域获得的声誉，他们邀请张忠谋领导一家加速创新的机构。因此，1985年，当时54岁的张忠谋离开美国到了中国台湾。他回忆称：“我当时没有计划在台湾待这么长时间。我以为我可能会在几年后回到台湾，我真的没有成立台积电的计划，也没有在台湾设立任何公司的计划。”张忠谋抵达中国台湾后的几周内，被誉为台湾科技发展教父的李国廷要求他帮助发展商业芯片项目。当张忠谋评估台湾的优势和劣势时，他感觉到了一个机会。他说：“我的结论是，这里比美国更像日本。” 他指的是他在德州仪器日本工厂的经历。1987年，张忠谋创立了台积电。商业模式在他的脑海中已经非常明确：台积电将为其他公司制造芯片，而不是设计芯片。这意味着，它只需赢得业内人士的支持，然后专注于自己最擅长的领域——制造芯片。从一开始，张忠谋就计划让台积电进军全球市场。为了营造国际化的环境，内部交流被要求使用英语。事实证明，张忠谋的远见具有先见之明。随着半导体的生产变得更加复杂而且昂贵，只有少数几家公司能够负担得起这种尝试。制造芯片涉及数百个步骤，这些步骤利用先进的激光和化学操作为电子信号创造微小的路径，为计算机进行最基本的计算。成本更是天文数字。多年来，在其他人退出的情况下，张忠谋却在逆向前行。如果台积电能够利用规模经济吸引足够多的客户，它就有机会击败英特尔和三星。1997年，张忠谋任命了一位新的研发负责人蒋尚义。他告诉后者，要将台积电与行业领袖英特尔进行比较。他说：“我们的目标是成为第一，并不放过任何一个机会。”蒋尚义对此感到大吃一惊。他回答道：“要想成为行业第一，你的花费必须是你下一个竞争对手的三倍。” 这暗示着，保持领先将是一个过于崇高而昂贵的目标。“可能是三倍，但我真的想花足够的钱，让我们成为第一，”张忠谋表示。他准备保持耐心，即使在2005年辞去台积电首席执行官职务并继续担任公司董事长之后，他也准备保持耐心。04拿下苹果大单2009年4月，愤怒的台积电员工（其中许多人刚被该公司解雇）在张忠谋高档公寓楼下的街面上建立了一个“抗议营地”。随着夜幕降临，抗议者在滑梯和攀登架旁边铺开睡袋，身上挂着一块巨大的标语，上面写着：台积电撒谎。在其20多年的历史中，台积电从未裁员过。然而，在2008年金融危机之后，张忠谋的继任者蔡力行开始解雇员工。当时77岁的张忠谋决定，他不能再袖手旁观了。他重新出山，再次聘用了蔡力行放弃的人才，并将台积电的支出增加了一倍多。此举正值该行业处于艰难时期，投资者对此提出质疑。台积电前投资者关系主管回忆起自己对这一消息的反应时称：“当我听到这个消息时，我感觉自己的头都撞到墙上了。”但这场赌注得到了回报。2010年，张忠谋接到一个电话，将推动台积电的增长，并巩固其对三星和英特尔的领先地位。苹果公司高级副总裁杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）通过张忠谋的妻子张淑芬联系了他。张淑芬是苹果最大的装配商富士康创始人郭台铭的亲戚。这通电话促使他们几人在周日共进晚餐，第二天就开启了谈判。苹果曾与三星合作生产其为iPhone设计的微芯片，但它正在寻找新的合作伙伴，部分原因是三星已经成为苹果智能手机的主要竞争对手。不与客户竞争的台积电在这份合同中处于有利地位。谈判持续了几个月时间。张忠谋说：“合同本身非常复杂，这是我们第一次遇到这样的事情。”苹果一度宣布暂停谈判两个月，张忠谋听说英特尔可能干预了此事。在忧心忡忡的情况下，张忠谋亲自飞往旧金山与苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）会面，后者让他放心。在2013年的一次采访中，时任英特尔首席执行官的保罗·欧德宁（Paul Otellini）表示，他拒绝了为iPhone生产芯片的机会，因为苹果支付的价格不够高。张忠谋没有犯同样的错误。虽然苹果要求比其他公司更优惠的条款和更低的价格，但他明白，合同的规模将帮助台积电迅速超越竞争对手。这是他从比尔·贝恩（Bill Bain）那里学到的一课，后者创立了贝恩咨询公司。图5：苹果首席执行官蒂姆·库克去年在凤凰城与张忠谋共同出席活动贝恩当时是波士顿咨询集团的一名顾问，他在张忠谋隔壁的办公室工作了将近两年。他分析了德州仪器的生产和销售数据，并认为公司生产的越多，表现就越好。当与苹果的交易完成后，张忠谋借了70亿美元资金，建立起为iPhone生产数百万块芯片的产能。在接下来的几年里，苹果再次短暂地转向三星生产iPhone芯片，但台积电成为了它的主要芯片制造商。苹果现在是台积电最大的客户，约占台积电收入的20%。即使现在，在评论台积电的客户时，张忠谋依然持谨慎态度。在他的办公室开始讲述有关苹果公司的故事后，他不禁开始担心自己是否透露了太多。他说：“我不认为我超出了苹果允许我告诉你的范围。”现任苹果首席运营官威廉姆斯在一份声明中表示，张忠谋“将半导体行业推向了新的前沿”。2018年，86岁的张忠谋再次选择了退休。当时，台积电已经在其他公司落后的地方取得了成功，大规模生产了带有DNA双螺旋大小电子通道的芯片。这让张忠谋相信，他已经实现了台积电的一个关键宗旨：技术领先。05推动人工智能革命在张忠谋办公室的墙上挂着的奖项和与世界领导人的合影中，有一幅是镶框的漫画，描绘了他与芯片公司英伟达创始人黄仁勋之间的亲密关系。如果说苹果推动了台积电的发展，那么张忠谋领导下的台积电则是帮助英伟达成为世界上最重要人工智能芯片设计厂商的最大幕后功臣。这幅漫画就描述了这个故事。上世纪90年代中期，当英伟达还是一家初创企业时，黄仁勋给张忠谋写了一封信，询问台积电是否会为其生产芯片。在与黄仁勋通了电话后，张忠谋给出了肯定回答。在谈到黄仁勋时，张忠谋说：“我喜欢他。”图6：张忠谋与英伟达首席执行官黄仁勋通过抓住这个机会，张忠谋帮助推动了美国的人工智能革命。有了台积电的支持，英伟达成为世界上最重要的人工智能芯片设计公司。像生成式人工智能这样的突破依赖于大量的英伟达芯片来从海量数据中找到模式。2018年，黄仁勋在张忠谋宣布退休的聚会上发表演讲时说，如果没有台积电，英伟达就不会存在。英伟达目前的市值约为1万亿美元。黄仁勋送给张忠谋的漫画上题词是：“你的事业是一部杰作——贝多芬的第九交响曲。”对于张忠谋来说，这部杰作的最后音符还没有演奏出来。作为一位年过90岁的老人来说，张忠谋的身体依然健康。但他在几年前心脏植入了支架，这让他再也不能抽烟斗了，那曾经是他照片中的标志。在自己的办公室里，张忠谋仍然保留着一台彭博终端。他还定期在中国台湾各地公开露面，讨论全球政治和经济议题。对于美国对华半导体限制政策，环球网援引《纽约时报》报道称，张忠谋认为“大陆夺得半导体霸主地位的机会不大”。至于美国欲阻止中企获得尖端半导体技术，张忠谋并不担心美国的政策会切断大陆公司获得尖端半导体技术的渠道。他认为，相反美国公司将失去业务，大陆将找到反击方法。随着谈话的结束，张忠谋称，台积电现在仍面临种种挑战，他对自己不能亲自掌舵而感到有些遗憾。但他又表示，自己在2018年选择退休的时机很合理。“我真的确信，我们已经取得了技术领先地位，”他在谈到当时的情况时说，“而且，我认为我们不会失去它。”

    台积电 国产芯片

    2023-08-10

  • 碳化硅电动汽车控制器方案

    碳化硅电动汽车控制器方案
    应用领域：用于电动汽车、工业机器人、轨道交通、电动工具 方案描述：基于NXP PowerPC架构SPC5744P的碳化硅电动汽车控制器，融合了ROHM隔离预驱芯片BM60052AFV及碳化硅功率器件SCT3017A，以及NXP电源管理芯片MC35FS6513，可实现汽车功能安全标准ISO26262的ASIC C/D级别功能安全要求。功能特点：可实现汽车功能安全标准ISO26262 ASIC C/D级别功能安全要求。六路隔离预驱，峰值电压2500V，门极驱动电压最高20V，端口最大延时120ns，最小输出脉宽90ns。基于变压器绝缘技术，优秀的绝缘性能。SPC5744P与MC35FS6513均可使碳化硅功率器件进入失效安全模式。每路碳化硅功率器件3~6个。DESAT保护与软关断功能。短路、过流、过温、过压、欠压保护。米勒钳位功能（AMC）。采用车规级元器件，核心器件通过AEC-Q100认证。 关键器件及供应商如下：元器件供应商备注SPC5744PNXP主控MCUMC35FS6513NXP电源管理芯片TJA1042NXPCAN收发器BM60052AFVROHM隔离预驱SCT3017AROHM碳化硅功率器件AD2S1210ADI旋变解码芯片 线框图： 实物图片：

    汽车

    2023-08-07

  • 拉近了世界的距离– 交通运输，加速向未来

    拉近了世界的距离– 交通运输，加速向未来
       交通运输拉近了世界的距离。在科技的支持下，从一个海岸到另一个海岸、跨越海洋和天空，到达地球的每个角落都比以往任何时候更容易。交通运输成为过去数百年来工程师和创新者关注的焦点话题。有消息称，2022 年该市场的规模约为 7 万亿美元，预计到 2032 年将以 8.11% 的复合年增长率增长至 16 万亿美元左右，全球运输服务行业正在快速发展。富昌电子相信，我们正在见证该行业自诞生以来最大转变之一......这带来了巨大的机遇、新的市场和未开发的空白，您的想法可以适应并彻底改变市场，或者至少掀起一场风暴。如果您也希望加速迈向未来，并在市场上取得领先地位，我们是您值得信赖的合作伙伴，帮助您取得领先并保持领先地位。富昌电子已将交通运输确定为 2023 年第三季度的重点。我们随时为您提供所需的工具、资讯和工程专业知识，帮助您自信地进行创新，并始终走在市场前沿。深入了解我们关注的领域，找到适合您项目的方案。车辆自动化驶向未来的快车道 借助人工智能和先进传感器的力量，自动驾驶汽车正在为更安全、更高效、更环保的交通解决方案铺平道路。无论是自动驾驶汽车、自动送货无人机还是智能公共交通系统，都有无限的可能性。 智能城市基础设施设计未来的城市 为可持续、高效的城市交通奠定基础。从智能交通管理系统和互联车辆网络，到先进的电动汽车充电基础设施，我们的解决方案正在推动交通运输的未来。 资产跟踪安全地运输一切 无论是车队、集装箱还是高价值设备，您的解决方案都可以实现无缝资产跟踪和实时可见性。利用先进的传感器、无线连接和数据分析，提供强大且可扩展的解决方案，从而提高运营效率、优化资源分配并确保资产安全。 公共交通/铁路让世界变得更小   从繁华的大都市到广阔的郊区，高效可靠的公共交通是社区的命脉。利用无缝通信网络、智能票务系统、实时乘客信息和强大的安全功能，为下一代公共交通和铁路系统提供动力，以增强整体乘客体验，提高运营效率，并为可持续发展的未来做出贡献。     一波交通运输浪潮中保持预见性和创新：

    交通运输

    2023-08-07

  • IDC：2026年，供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿

    IDC：2026年，供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿
    《"十四五"国家信息化规划》提出，到2025 年，以5G、物联网、云计算、工业互联网等为代表的数字基础设施能力达到国际先进水平。中国正大力推动物联网与其他新一代信息技术加速集成和融合，物联网连接规模和应用持续增长。IDC预测，2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。 蜂窝物联强劲增长，中国物联网产业持续加快创新提升 从连接技术来看，得益于中国5G、光纤宽带等网络基础设施的大力发展，以蜂窝网络连接增长强劲，带动固移融合、宽窄结合的物联接入能力迅速提高。中国蜂窝网络连接数增速最快，在中国政府和运营商的积极推广建设之下已实现"物超人"，2022年底实现18.45亿个，在公用事业、智能制造、车联网、智能家居等领域广泛应用，预计将以21%的增速到2026年实现36.3亿个。低功耗连接商用进程不断加速，2021年连接数近6亿个，预计到2026年将达14.9亿个。固网及WiFi在家居、工厂等局域稳定环境将持续发挥主要连接能力，在总连接量中占比过半，预计到2026年增至51.1亿个。物联网产业还涉及芯片、终端、平台、安全等多领域，中国政府及企业都在加快布局相关产品创新研发，技术产品的规模化应用进一步提升产品性能并降低成本。以平台为例，IDC于2022年开展了物联网（水平）的厂商评估，相关产品发展走深向实，在服务更多元用户群体的同时，更多地关注数据分析、云边协同、安全防护等能力。同时，物联网正在加速与云计算、大数据、人工智能、5G等新一代信息技术融合应用，为科技赋能经济社会发展带来更广阔的的发展空间。 多样化行业智能应用需求促进万物互联 消费者行业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量到2026年将近59.8亿个。公共设施行业物联网连接数在2022 年约14.4亿个，预计到2026年将达22亿个。未来五年，部署重点将从一二线城市有序拓展至三四线城市及县城农村的改造。各级政府将物联网纳入城市基础设施进行统一规划建设，连接重点在安防监控，道路、桥梁、隧道、照明、V2X等，2021年连接数超1.3亿个，并以31.6%的高速增长至2026 年近5.3 亿个。制造业物联连接数到2026年将超3亿个。众多中小型企业正在加快规划部署物联网，将带来更多的制造业物联网连接量，主要以实现智能制造、产品质量检测以及生产设备监测等为重点内容。此外，受远程医疗和人口老龄化的影响，医疗健康行业将以27%的增速快速部署医疗物联，推广个人健康实时监测与评估设备。随着校园物联网及全民数字技能教育的加大投入，教育行业的教育设施、设备也将得到广泛应用，教育物联连接数将实现22%的增速。 IDC持续跟进研究，2023年深入关注IoT应用、平台、边缘及安全 随着中国疫情防控措施优化调整，以及国家各行各业对数字化转型的重视和加大投入，整体来看，在"十四五"期间中国物联网将保持较好增长。IDC建议各技术供应商紧抓移动物联网的发展机遇，关注物联网边缘和安全防护，强化物联网分析和生态构建。

    物联网

    2023-08-07

  • 热搜“大洗牌”，这些车用物料一时炙手可热

    热搜“大洗牌”，这些车用物料一时炙手可热
    STM32H743VIT6已经跃升至首位，作为一枚高性能MCU，它的光芒已经盖过了F103和F407等更加“平易近人“的型号，而其价格在最近也有一定上涨。更加值得注意的是，热搜榜单内出现了更多车用物料，这其中既有“老朋友”，又有“新面孔”。总的来说，车用物料关注度的提高，反映出汽车供应链正在变得活跃。博通BCM89XXX是汽车以太网PHY芯片，在第二季度迅速走热。最近登上热搜榜单的是两个型号：BCM89811B1AWMLG和BCM89551B1BFBGT。BCM89XXX的走热，总的来说与车用领域的需求高涨和原厂供应的紧张双向相关。其中最热的BCM89811B1AWMLG的价格现在已经涨到千元以上，而其常态价不过4-5美元。但在市场整体趋于常态和理性的大背景下，高价物料的成交率往往很是问题。就博通的BCM89XXX来说，吸引到的关注度能否持续，也将反映出市场需求的真实程度。第二季度末，德州仪器TPS92662AQPHPRQ1热度快速增长，其高热度保持至当下。该物料是高亮度LED矩阵管理器，应用于汽车前照灯、远光灯、转向灯及日间行车灯等各类照明系统。该物料官网价格2.6美元（数量1000以上），目前价格在20元左右。但其去年也曾出现一段时间的千元高价，当然这期间的关注度也是非常之高。但目前该物料的价格较之前更低，说明供应有了改善，也表明前期累积下来的需求得到了有效满足。近段时间，英飞凌的BTS50085-1TMA和BTS50055-1TMA也登上热搜榜单，它们都是车用智能高压大电流电源开关。这两枚物料登上热搜的原因，与它们都临近最后购买期限有关。从官方的文件来看，包括这两枚物料在内的4个的BTS500X5物料的最后预定时间是2025年6月底，最后交货时间是2025年底。而英飞凌也给这些物料推荐了替代型号，从7月下旬开始，德州仪器LM3481QMM的热度开始迅速增长，该物料是车规DC-DC控制器，在汽车领域的应用为启停和ADAS（高级驾驶辅助系统）等方面。在同系列产品之中，搜索量大增的不止LM3481QMM这一颗物料，可对其替代的LM3481QMMX及其无铅版本（NOPB）的热度也上涨迅速。VNH5019ATR-E是意法半导体的车规全集成H桥电机驱动器，该物料从今年第一季度起，就具有很高热度，同时反映其市场需求较高。价格方面，该物料在6-7月间有所上涨，从之前的200-300元涨至400-500元价位。与VNH5019同样热度较高的相关物料还有VNH5180ATR-E，同样也是车规全集成H桥电机驱动器。相比之下，这枚物料更加冷门一些，且热度是最近才涨到较高水平。再来看一下长期高热度且高价的MCF5282CVM66。该物料是恩智浦车规32位MCU，被列为“不推荐用于新设计”，基本上进入生命周期的末端，但由于缺乏替代等原因，其需求长期以来都很强，且价格也是长期在四位数徘徊。最后再来看一下另一枚恩智浦的热搜车用物料。S912ZVL96F0MLFR是恩智浦S12 MagniV系列的16位车用MCU，通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列MCU有助于提高生产效率并降低物料成本，从而简化系统设计。自7月下旬起，该物料热度开始大幅提升。照此趋势，短期内该物料的热度都将保持在高水平之上，这或许表明应用端对该物料的需求正在增长。

    车用物料车规IC

    2023-08-04

  • Mavenir远程分组网关在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH提供卓越的本地化数据拆分服务

    Mavenir远程分组网关在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH提供卓越的本地化数据拆分服务
    “网络软件提供商Mavenir致力于提供可在任何云上运行的云原生解决方案，开创云原生解决方案网络的未来。今天，Mavenir宣布在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH部署其云端远程分组网关，初始应用案例集中在为几家行业领先的汽车制造商提供物联网连接技术。”随着汽车制造商向数字化出行过渡，实时解决方案使汽车物联网成为可能网络软件提供商Mavenir致力于提供可在任何云上运行的云原生解决方案，开创云原生解决方案网络的未来。今天，Mavenir宣布在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH部署其云端远程分组网关，初始应用案例集中在为几家行业领先的汽车制造商提供物联网连接技术。汽车行业的消费行为正在发生变化，消费者更加关注环保出行，而将汽车视为身份地位象征的人越来越少。电动车和共享汽车成为了当今的主流趋势，而全球联网汽车的出现最终将使自动驾驶成为现实。这无疑给汽车制造商和供应商带来了压力，他们必须满足更高的供应链韧性要求。在这些因素的共同作用下，人们对汽车物联网行业的需求与日俱增。Deutsche Telekom IoT GmbH正在部署Mavenir的远程分组网关4G和5G非独立组网 (NSA) 解决方案，以实现本地化数据拆分。相关流量将会通过加利福尼亚州和弗吉尼亚州的两个数据中心，以支持整个北美大陆的物联网部署应用。远程分组网关使用了融合分组核心会话管理和用户面功能，这些功能充当了4G组件，复制了分组网关的控制面和用户面功能。控制面和用户面的分离减少了用户数据延迟、降低了通过大西洋传输的数据量，并支持车辆中具有不同计费选项的先进连接服务，包括互联网收音机、车载Wi-Fi、遥测数据、远程地图和短波升级等。此外，Mavenir的解决方案使Deutsche Telekom IoT GmbH能够摆脱地理位置或技术限制，为跨国公司提供国际化的功能和连接服务。Mavenir核心网络的总裁Ashok Khuntia表示：“我们与Deutsche Telekom IoT GmbH合作部署了 Mavenir解决方案，这将为互联车辆的未来发展奠定坚实的基础。在这次合作带来的各项应用中，先进的连接性将使汽车制造商受益匪浅，客户服务也将得到显著改善，在满足当下需求的同时紧跟未来发展趋势。”关于Mavenir:Mavenir着力构建面向未来的网络并开拓先进技术。公司专注于实现远大愿景，即打造一种能够在任何云上运行的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯——家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连接方式，为逾120个国家/地区的250多家通信服务商和企业加速软件网络转型，这些供应商和企业服务于全球50%以上的用户。

    Mavenir 物联网连接技

    2023-06-24

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