台积电先进封装产能继续不够用。近日传出不仅英伟达加大下单量，AMD、亚马逊也下急单， 台积电为此急找设备供货商增购CoWoS机台，设备订单量再追加三成，也带旺联电、日月光可能涨价。

台积电急单加码

据台媒经济日报报道，台积电CoWoS先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供货商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加。

设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期英伟达扩大下单，而且AMD、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考虑客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

传联电、日月光或涨价

台积电积极扩增先进封装产能，带动已切入CoWoS先进封装的中介层（Interposer）供应链的联电、日月光投控等厂商后续接单量同步翻倍，并传出要涨价的消息。

据悉，由于台积电先进封装订单需求庞大，加上CoWoS需要中介层作为堆栈逻辑运算IC、高带宽内存的载板，因此衍生出来的中介层订单动能预料将较今年同步翻倍成长。

其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。法人预期，在明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。

业界传出，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。

联电强调，相较于同业可能是封闭式的体系，该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片。

至于封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下硅品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高，在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。