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业界动态
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  • 濒临破产！俄罗斯国产芯片大厂拍卖资产

    濒临破产！俄罗斯国产芯片大厂拍卖资产
    据俄罗斯媒体最新报道，该国CPU制造公司贝加尔电子（Baikal）濒临破产，正准备拍卖其资产，目前正在出售价值500万美元的知识产权资产。据悉，俄罗斯CPU制造商Baikal是一家专门从事超大规模计算的企业T-Platforms的一部分。可以说，它是俄罗斯市场鼓励自主生产国产CPU的“风向标”，因为该公司在其Baikal-M系列产品上做了大量工作。Baikal甚至还尝试将Baikal CPU集成到笔记本电脑中，但这种笔记本电脑未能在业内获得认可。最近对该公司的Baikal-S处理器进行的基准测试显示，它无法击败英特尔和华为早在2019年就推出的产品，这表明芯片制造商的方法“过时”了。此前有报道称，Baikal Electronics的目标是转向面向人工智能行业的ASIC，这可能是其首席执行官将资产出售视为机会的原因之一。也许该公司已经决定将重心完全转向人工智能，鉴于该行业目前正在掀起“人工智能淘金热”，此举或是正确的。

    国产芯片

    2023-09-03

  • Littelfuse 力特 – 采用隔离封装的三端双向可控硅为交流开关提供 UL 认证的解决方案

    Littelfuse 力特 – 采用隔离封装的三端双向可控硅为交流开关提供 UL 认证的解决方案
    新款Littelfuse 三端双向可控硅开关可承受高温和高压，为电机控制、调光和家用电器应用提供安全可靠的选择。Littelfuse 推出了一系列新的标准高温交流三端双向可控硅开关（晶闸管），最大额定rms电流为 4 A、12 A、16 A、30 A 或 35 A。交流三端双向可控硅开关元件通常与需要高换向能力的高电感负载一起使用。例如，三端双向可控硅开关元件是加热、照明和电机控制等应用中出色的交流开关。这些 Littelfuse 三端双向可控硅开关元件非常有价值，因为内部隔离封装可提供更好的散热效果和更高的隔离电压。处理高 dv/dt 比的能力也使其适用于交流开关和相位控制应用。新产品系列包括 QVxx16xHx 系列 16 A 三端双向可控硅开关，采用 TO-220AB、TO-220 隔离式和 TO-263 封装。QJxx30xH4 三端双向可控硅开关的额定rms电流为 30 A，QJxx35xH4 系列的额定rms电流为 35 A。 新 SJxx08xSx 和 SJxx08xx 系列三端双向可控硅开关可承载 8A 的rms电流，而 SJ6012D1TP 的额定rms电流为 12A。 特性150°C 最高结温 600V 额定电压60 Hz 半周期时具有 200 A 浪涌电流能力高达 1,000 V/µs 的 dv/dt 比UL 1557 认证的电气隔离半导体器件应用交流固态继电器电机控制照明调光器电动工具厨房及家电红外线加热器热水器工业电机

    可控硅 交流开关

    2023-08-07

  • 英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者

    英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者
    国际电子商情12日讯 日前有外媒报道称，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供81亿欧元（约合87亿美元）的公共资金补贴，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分。这一项新的“欧洲共同利益重要项目”名为“IPCEI ME/CT”，在当地时间6月8日已被欧盟批准，支持微电子和通信技术的研究、创新和首次工业应用。成员国包括奥地利、捷克、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、马耳他、荷兰、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和西班牙。成员国将提供81亿欧元公共资金，并预计未来将释放额外137亿欧元私人投资。具体来说，“IPCEI ME/CT”的研发内容涵盖材料、工具、芯片设计和制造过程中的微电子和通信技术，56家企业将承担68个项目，开发超越目前市场提供的技术，涉及传感器、高性能处理器、微处理器等领域。这些项目旨在通过创新微电子及通信解决方案、开发高能效的电子系统和制造方法，推动数字化和绿色化转型，促进5G、6G、自动驾驶、人工智能和量子计算等技术发展。首批新产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，预计将创造约8700个直接就业机会。到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投资。台积电也正考虑在德国建立生产基地。不过，一些企业也表达了对IPCEI项目获批所需时间线的批评。事实上，为推动欧盟半导体产业发展，今年4月，欧盟批准涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立欧盟半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争，计划到2030年生产全球20%的半导体。

    晶圆代工

    2023-06-15

  • 中国芯片投资推动了全球二手芯片制造设备的繁荣

    中国芯片投资推动了全球二手芯片制造设备的繁荣
    日本东京——过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造机的价格飙升，尤其是在中国，预计中国今年将占全球芯片产能的五分之一。据业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。这一蓬勃发展的市场反映了汽车和电器芯片生产的高水平投资，与智能手机的高端芯片相比，这是一个不太先进但仍然有利可图的领域。“这是二手半导体生产机械前所未有的繁荣，”二手芯片制造设备供应商 SurplusGLOBAL Japan 的高级副总裁 Shuji Kumazawa 说。他补充说，一旦商品一上市，买家就会出现。随着芯片短缺的持续，芯片制造商正在扩大现有的生产线并建造新的生产线。日本半导体设备协会估计，在截至 3 月 31 日的财年中，日本制造的芯片制造设备销量达到创纪录的 3.35 万亿日元（260 亿美元），比 2020 财年增长 41%。芯片制造设备的供应商无法满足这种高需求。“新产品的交付时间已经从一年延长到大约一年半，”一家租赁公司的代表说。芯片制造商争先恐后地解决新设备的更长等待期。台积电 CEO 韦志诚在上周的财报电话会议上表示，这家全球顶级合同芯片制造商 已派出“多个团队”协助机器供应商。“我们正在努力为工具供应商解决所有问题，”魏说。使用过的设备可以在一个月左右的时间内获得。租赁公司和经纪人从先进的芯片制造商那里购买不再使用的机器，然后将它们转售给商品级船舶制造商。“老实说，我们更喜欢新机器，但为了应对客户产量的突然增长，我们选择了二手替代品，因为它们可以快速采购，”一家芯片制造商的代表说。二手设备的价格根据其状况和使用年限而有所不同。租赁公司 Mitsubishi HC Capital 的一位销售代表说：“在最高端，有些项目的价格翻了五倍。”用于 200 毫米晶圆的传统机器的短缺尤其明显。虽然智能手机和类似设备通常使用 300 毫米晶圆的芯片，但 200 毫米晶圆仍用于制造汽车和电器的芯片。自 1990 年代以来，用于 200 毫米晶圆的机器一直是主流，因此在二手市场上出售的许多机器已有二十多年的历史。即便如此，“在某些情况下，它们的价格与新产品时的价格相同，”一位消息人士说。中国在传统芯片的生产线上投入了大量资金。尽管美国对先进芯片设备实施了出口限制，但对老产品的管控却很少。根据半导体行业集团 SEMI 的数据，在 2020 年超过 30 亿美元之后，预计 2021-2022 年全球对 200 毫米晶圆厂设备的投资将达到 50 亿美元。预计今年中国将占全球产能的 21%，成为领先地区。特别是，随着电动汽车的兴起，功率半导体的产能正在增加。整个功率芯片生产系统经常被收购。“即使价格很高，采购活动也变得引人注目，”三井住友金融和租赁的一位销售经理说。对传统芯片生产线的火热投资为日本供应商提供了商机。在先进的极紫外光刻 (EUV) 设备方面，荷兰供应商 ASML 拥有垄断地位。但尼康和其他日本同行在 i-line 等旧标准中占有很高的份额。由于新的需求，尼康决定在 2024 财年之前推出新的 i-line 设备。二手半导体设备供应商 Hightec Systems 的首席执行官 Moriaki Abe 表示，二手芯片制造机器的价格“可能会在今年年底之前继续保持高位”，这与普遍持有的观点相呼应。

    制造设备

    2023-06-12

  • 这是克工的信任！全球90%光刻芯片来自俄罗斯，美国承诺永不惩罚

    这是克工的信任！全球90%光刻芯片来自俄罗斯，美国承诺永不惩罚

    据国外卫星通讯社4月1日报道，国外近日取消了国外竞争对手MPO-Avisma，而这家Avisma公司是全球最大的钛材供应商。它提供的钛合金和镁合金占世界市场的25%。另外，全世界90%的氖光刻机都来自国外，而这种材料主要用于芯片的生产，所以克里姆林宫当局的底气就在这里。据说MPO-Avisma虽然被国外打脸，但他们承诺永远不会对出口氖、钯等稀有材料的外国公司采取行动。从收到的消息来看，美欧等国在打压对外经济的问题上已经有了共识。不仅把外国驱逐出SWIFT，美国和欧洲还把当地的外国公司和银行搞垮了，外国也被冻结了。2023资产在美国。此外，国外和荷兰企业也纷纷宣布退出国外，不再与国外企业合作。虽然美国和欧洲开启了对外国封锁封锁的道路，但欧洲在能源方面并没有伤害到外国，因为欧洲需要外国提供的天然气资源。但是，外国并没有阻止外国出口稀有资源。这是因为国外是氖、钯等资源的主要出口国，而芯片光刻所用的氖主要出口到俄罗斯和乌克兰。出口霓虹材料占市场总量的90%。除了霓虹灯和钯金之外，MPO-Avisma是全球航空业的重要一环。该公司向全球航空航天市场供应450,000吨先进金属，主要是钛合金。采用镁合金材质。据统计，波音20%的钛材、空客50%的钛材、赛峰集团50%的钛材、劳斯莱斯20%的钛材都是MPO-Avisma提供的。消息人士称，外国打压这家外国公司后，他们会寻找其他钛材供应商。虽然这些企业已经提前在自己的仓库中储存了大量的钛镁，但仍将影响全球钛镁材料的供应链。新规则的外部压制效果。俄罗斯和乌克兰之间的军事冲突影响了氖气的供应。然而，ASML最近宣布，由于俄罗斯和乌克兰的动荡，他们正在为他们的公司寻找替代的氖燃料来源。别着急，ASML也证实，其公司使用的氖气中只有20%来自国外。据知情人士透露，世界上70%的霓虹灯是进口的，而世界上35%的钯金是从国外进口的。俄罗斯和乌克兰冲突升级直接影响到全球芯片供应，芯片短缺问题将持续存在。分析人士指出，外国挑起俄乌冲突是为了自身利益，所以其他国家考虑的问题都是以满足自身利益为优先。即使外国封锁了对外经济，如果是特殊利益的问题，他们也会继续与其他国家合作。

    光刻芯片

    2023-06-04

  • 计划受阻！美欲“斩断”台积电供应，美企：美国数十年都追不上！

    计划受阻！美欲“斩断”台积电供应，美企：美国数十年都追不上！
    美国正在口口声声的保障全球芯片供应链的稳定。所以，在这个背景下他们推出了美芯片法案，邀请台积电等国际大厂赴美建立芯片工厂，致力美国本土掌握芯片制造这个重要领域。但其背后的心思也很清楚，尤其是对于台积电，他们正试图“斩断”台积电本土地区来自台积电的芯片供应。诚如美高层所言，他们正时刻面临着来自芯片供应集中在台积电本土地区的风险，所以他们才选择游说台积电赴美设厂。但尽管如此，他们对于台积电还是不怎么放心，甚至扬言要在必要的时候取代台积电。除此之外，不少的美企也在一旁帮腔，比如说苹果、高通等企业公开表示希望今后的先进芯片来自于美本土地区供应。由此可见，美国半导体对台积电的技术和产能都虎视眈眈，妄想斩断台积电先进芯片工艺从自己本土地区供应到外部的道路。本以为，既然有美企支持并且也推出了芯片法案来鼓励本土芯片制造的背景下，美国半导体这条道路会走得比较顺畅。然而让美半导体没有料到的是，这个斩断台积电供应的计划受到了阻拦。不仅如此，美国半导体本土的芯片制造能力还遭遇到了嘲讽。这一切都来自于当下在市场上比较疯狂的英伟达。不久前，供应链传来了消息，那就是英伟达要求自己的供应链多元化，下一代的GPU产品除了台积电之外，他们也会考虑三星以及英特尔代工。这个消息一透露，半导体内都暗自猜测台积电是不是要逐步被美企转单所吞噬市场，毕竟在芯片制造领域美想要扶持英特尔抢占市场的意思很明显。可英伟达却澄清：接下来的订单还是要给台积电，因为台积电拥有世界上尖端的制造技术。可英伟达这番选择恰好和美国半导体的初衷相反，毕竟他们并不希望美企的订单都过度依赖台积电地区。但面对这样的担忧，英伟达的CEO却直接表示：全世界的科技或多或少都来自那个地方，他们未来会考虑多元化的发展。但就现在来说，美国的芯片制造能力，数十年或许都建造不出完整的供应链，不管是良品率和成本以及生态圈上都不如台积电本土地区。言下之意就是，在数十年的时间里美国都追不上台积电产能所集中的地方的优势，甚至很难复制。英伟达这句话可谓是一语点醒梦中人。在疯狂堆砌下的芯片法案当中，我们很多人都只看到了表面——美国芯片补贴的力度大，不仅如此美国半导体还能拉拢不少的芯片大厂以及他们本身就有足够大的美市场和美技术的底蕴。在这个时候，美半导体在芯片制造领域大概率是要发展得比较迅速的。然而，英伟达扯开了“遮羞布”，先进技术上他们比不上，生态圈和成本也比不上。在这种情况下，美试图斩断台积电的供应的计划不可行概率很大，尤其是英伟达现如今几乎“一飞冲天”，接下来随着AI的火爆，英伟达涨势还有可能更猛。连这种优秀的企业都优先考虑台积电，就更别说其余竞争力不是那么强的企业了。所以，个人认为英伟达不单纯是撕开了现实，更是给这些美企一个“警醒”，来自美本土地区的芯片制造或许会让他们付出更大的代价。

    台积电

    2023-06-04

  • 78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115万，台积电73万

    78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115万，台积电73万

    6月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。2022年度，中国台湾上市半导体企业的员工平均薪资（年薪）排名前十的企业依次为：日月光投控：新台币550.8万元（约合人民币127.0万元），同比增长49.9%，排名由去年的第七升至第一；瑞鼎：新台币500.1万元（约合人民币115.4万元），同比下滑18.3%，排名由去年的第一跌至第二；联发科：新台币499.2万元（约合人民币115.2万元），同比下滑2.8%，排名维持在第三位；瑞昱：新台币461.7万元（约合人民币106.5万元），同比下滑5.1%，排名由去年的第五升至第四；联咏：新台币405.3万元（约合人民币93.5万元），同比下滑21.5%，排名由去年的第二跌至第五；创意：新台币392.5万元（约合人民币90.6万元），同比下滑34.5%，排名由去年的第十三位升至第六位；矽创：新台币363.8万元（约合人民币84万元），同比下滑26.5%，排名由去年的第四跌至第七；敦泰：新台币350.8万元（约合人民币81万元），同比增长17.4%，排名由去年的第十一位升至第八；台积电：新台币317.5万元（约合人民币73.3万元），同比增长28.9%，排名由去年的第十九位升至第九；祥碩：新台币314.8万元（约合人民币72.6万元），同比下滑12.7%，排名由去年的第八跌至第十。可以看到，2022年平均年薪排名前十的台湾半导体厂商当中，有8家都是芯片设计厂商，半导体封测厂商日月光投控排名第一，晶圆代工厂台积电排名第九。众所周知，2022年下半年以来，由于全球PC、智能手机登消费电子市场需求的持续下滑，导致了对于半导体芯片需求的大幅下滑，这也直接影响到了众多的芯片设计公司的业绩，由于晶圆代工和半导体封测处于更上游的链条之上，所以影响会更为滞后，再加上头部的晶圆代工企业（比如台积电）和半导体封测企业（比如日月光投控）拥有更强定价权以及之前产能紧缺时拿下的长协议订单，使得他们的业绩得到了进一步保障。所以，从以上前十厂商平均年薪同比变化来看，仅有日月光投控、敦泰和台积电保持了两位数的同比增长，其余同比下滑的7家厂商都是芯片设计厂商。同比增幅最高的是日月光投控，跌幅最大的是创意电子。特别值得一提的是，在所有的78家半导体厂商当中，2022年员工平均年薪增长幅度最高的是颖崴，同比增幅高达67.9%。同比跌幅最大的是晶豪科技，跌幅达43.8%。另外，从员工人数来看，前十厂商当中台积电员工人数最多，达到了61768人，相比2021年（54184人），增加了7584人。芯片设计大厂联发科2022年的员工人数为11763人，相比2021年（9938人）增加了1825人。需要指出的是，以上员工薪资：包括了基本薪资、加班费、奖金、酬劳（分红）等经常性及非经常性薪资，亦可能包括依股份基础给付之评价金额（如员工认股权凭证）。特别是对于头部的半导体上市公司来说，业绩奖金和酬劳（分红）也是比较丰厚的。比如台积电2022 年员工业绩奖金与酬劳(分红) 总计约新台币1214.04亿元（约合人民币273.7亿元）。其中，员工业绩奖金约新台币607.02亿元已于每季季后发放，而酬劳(分红) 约新台币607.02亿元将于2023 年7 月发放。台积电并未提供员工分红相关平均数与中位数，如果以员工数约61768人计算，每人平均可领近新台币196.5万元（约合人民币45.4万元），同比增加约50%。如果看“平均员工福利费用”数据（包括了薪资，再加上劳健保、退休金、其他员工福利费用）的话，排名前十的厂商与“平均员工薪资费用”前十厂商基本一致。整体的78家半导体厂商的平均员工福利费用为251.1万元新台币（约合人民币58万元），同比增长12.4%。

    半导体

    2023-06-04

  • 国产半导体划片机设备迎发展良机

    国产半导体划片机设备迎发展良机
    国产划片机设备市场正面临着良好的发展机遇。近年来，随着先进封装技术的不断发展，划片机设备在半导体行业中的应用越来越广泛。各大厂商纷纷推出新型划片机设备，以满足市场不断增长的需求。划片机是将晶圆切割成小芯片的关键设备，其工艺流程包括晶圆表面切割、芯片分离等多个环节。划片机设备的发展趋势主要包括以下几个方面：高效率和高精度：随着半导体工艺的不断进步，对划片机设备的要求也越来越高，要求设备具有更高的切割效率和更精确的切割精度。集成化和自动化：随着芯片尺寸的缩小，划片机设备也需要更加集成化和自动化，以提高生产效率和降低生产成本。智能化和模块化：划片机设备将越来越多地采用智能化和模块化的设计思路，以实现设备的灵活性和可重复使用性。环保节能：随着全球环保意识的提高，划片机设备也需要更加环保节能，以满足市场对于可持续发展的要求。总之，国产划片机设备市场正面临着前所未有的发展机遇，各大厂商需要不断创新和改进，以满足市场不断增长的需求。

    半导体

    2023-06-04

  • 英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽

    英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
    “在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。”在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。• 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。• 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。英特尔Agilex® 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。诸多英特尔Agilex® 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：图1. 英特尔Agilex® 7 FPGA与R-Tile模块的图解R-Tile特性（每个区块）描述PCle 5.0 x16Up to32GT/sper lane1x16EP/RP2x8EP/RP4 x4 RP端点（EP）Root Port（RP）PIPE直接事务层旁路/切换选项虚拟化&确切时间选项灵活的、多功能的PCIe 5.0硬化IP模块，允许您在高性能FPGA设计中创建端点、根端口、交换机或定制的PCIe接口。Intel Agilex 7 FPGA R-Tile是唯一具备完整的50x16数据速率且符合PCI-SIG标准的设备。CXL1.1/2.0x16Up to 32 GT/s per lane1x16 EPSupports CXL Type1 Type2with DCOH and Type 3.这是FPGA行业中首款具有CXL硬化IP的设备，可以以全速率管理链接并预处理CXL数据包。软件协议IP管理CXL事务层功能。图形用户界面（GUI）允许进行以下自定义操作：• cxl.io、cxl.cache和cxl.mem接口• 允许插入增值加速功能（如定制的压缩/解压缩算法）• 创新的主机管理设备内存（HDM）功能与第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器进行了广泛的验证和互操作性测试。CXL认证待定，将在Compute Express Link协会的活动中进行。预计支持选定的CXL 2.0功能，待验证、互操作性测试和与未来CPU的合格性确认后提供支持。表1. 英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile关键特性符合量产要求的R-Tile版本标志着英特尔Agilex® 7 FPGA I系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来，客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔Agilex® 7 FPGA提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔10纳米工艺技术，英特尔Agilex® 7 FPGA可编程逻辑和R-Tile芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势，以及先进的制造和测试能力，能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔Agilex® 7 FPGA M系列R-Tile的样品过渡到量产阶段，将具备更多设备密度和封装选项。将R-Tile的功能与其他的英特尔Agilex® 7 FPGA芯粒（如最近发布的F-Tile）相结合，可以创建出适用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和计算存储解决方案）的灵活高性能FPGA。关于英特尔英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

    英特尔FPGACPU

    2023-05-30

  • 手握超100亿元汽车芯片大单！这家德国厂商什么来头？

    手握超100亿元汽车芯片大单！这家德国厂商什么来头？
    “双碳”背景下，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心器件，迎来快速发展。功率器件迎来快速发展，赛米控达成超百亿人民币合同此前，受益于新能源汽车的爆发式增长，行业内功率器件厂商与下游Tier1及主机厂签订的大单就屡见不鲜。2022年3月，深耕功率半导体的赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。刚拿到百亿元大单不到一个月，赛米控又在行业扔出一个重磅消息，宣布与丹佛斯硅动力事业部合并。合并后，赛米控—丹佛斯将由赛米控和丹佛斯集团的现有所有者家族所有，其中丹佛斯为大股东。赛米控和丹佛斯硅动力合并， 强强联合向功率模块前排厂商进阶作为两家实力都不弱的欧洲老牌厂商，在这个节点开启合并，其背后的原因是什么？1、 同属于欧洲老牌厂商，功率半导体基础较好首先，要从双方的背景说起。赛米控（SEMIKRON）成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一，员工超过3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地。赛米控产品线覆盖从芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块到系统和功率组件，主要应用于电机驱动、电源、可再生能源（风能和太阳能）和多用途车辆等领域。而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、压缩机、冷凝机组、传感器和发射器等各类工业产品，广泛应用于制冷、空调、加热、电力转换、电机控制、工业机械、汽车、船舶等领域。2022年，公司销售额再次超预期达到103亿欧元。此次与赛米控合并的丹佛斯硅动力是丹佛斯集团的子公司。事实上，丹佛斯硅动力在汽车、工业、可再生能源和制造功率器件模块等项目上，动作频频。2017年，丹佛斯与通用电气GE合作了美国首个SiC模块项目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模块），双方随后于2018年在美国建立了SiC功率模块封装工厂；2019年底，公司获得知名Tier1厂商采埃孚800V SiC功率模块量产项目汽车牵引电源模块供应合同，并实现量产；2023年，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，据其介绍该项目总建筑面积约6万平方米，建成后预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。2、汽车、工业及可再生能源三大市场需求强劲，合并时机正当时从需求来看，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用。随着“双碳”政策的逐步推进，其市场规模不断增长，根据Omdia的数据，预测到2024年全球功率半导体市场规模达到522亿美元。应用方面，功率半导体由于能提高能量转换率、减少功率损耗的电力转换目标，目前已经广泛应用于汽车、工业控制、新能源发电等电力电子领域，三者分别占比为30%、27%、11%。在汽车领域，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求，新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT 模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET，在需求量增加的同时单车价值含量已达到400美元，约为传统燃油车的5倍。在工业领域，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的功率半导体器件需求不断增大，预计到到2025年全球工业控制 IGBT市场规模将达到170亿元。在新能源领域，光伏、储能、风力发电等对功率半导体存在大量需求。其中以IGBT为主的半导体器件占逆变器成本约10%左右，将充分受光、储、风电的高速发展，预计到2025年全球风电、光伏及储能对IGBT的需求价值量将增长至182.5亿元。汽车、工业及可再生能源市场三大市场一直以来就是赛米控与丹佛斯在发力的关键领域，鉴于当前相关市场的需求强劲，正是赛米控与丹佛斯结合的最完美时机。3、合并后未来五年业务量有望翻倍增长，公司排名将由中后排向前排不断进阶 从竞争格局来看，当前IGBT行业较为集中。根据 Yole及omdia的数据， 不管是IGBT单管、模块还是IPM模块，英飞凌、三菱电机、富士电机等三家头部厂商占比都超过50%。而赛米控和丹佛斯在IGBT上分别占比约为4%和2%，排名分别为第五和第十。在IGBT模块上赛米控和丹佛斯占比分别为5.8%和2.5%，排名分别为第四和第八。在IPM模块上，赛米控占比为5.5%，排名行业第五，而丹佛斯没有上榜。从上述数据可以看出，虽然赛米控和丹佛斯在IGBT模块上拥有一定的市场份额，但整体比较起来，两家公司的市场竞争力及影响力并不突出，属于行业的中后排选手。此外，从IGBT各电压区间主要厂商的出货量来看，英飞凌基本上垄断了中低压市场，而三菱电机在2500V高压IGBT市场上则处于领先地位。赛米控和丹佛斯虽然在各自领域也有一定的优势品线，但从出货量来看，基本上没有挤进行业前五。因此，为了紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，以产生1+1＞2的协同发展效果，两家公司的合并应运而生。面向汽车、工业、新能源三大核心市场，提供以IGBT为核心的多样化模块产品合并后，赛米控—丹佛斯将致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。从产品类型来看，公司的主要产品包含晶闸管/二极管模块、IGBT模块、MOSFET模块、碳化硅模块。以IGBT模块为例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块上，其带来更高功率密度的同时也确立了行业新的性能评价基准。从主要品线来看，赛米控—丹佛斯凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台已电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器等各种类型的逆变器、UPS系统和焊接机等各类标准应用中获得成功。而在细分市场上，赛米控—丹佛斯将继续深耕汽车、工业和可再生能源应用领域。其中在汽车领域，从芯片、模块到变换器，公司全系列的产品可以适用于乘用车、卡车、公共汽车、工业和轻型电动车的电驱、辅助变换器、48V混合动力系统的变换器/逆变器上，主要客户包含比亚迪、巨一科技等；在工业领域，公司的产品广泛应用于伺服驱动、低/中功率电机驱动、中/大功率电机驱动、UPS不间断电源、变频器等领域，主要客户包含艾默生、科士达、英威腾、奥的斯等；在新能源领域（光伏、储能、风力发电等），公司能为逆变器提供一系列功率模块解决方案。尤其在风电应用领域，公司的SKiiP系列产品在全球风电装机中占有超过30%的份额，主要客户包含科士达、禾望电气、科华恒盛等。硅基IGBT模块向碳化硅模块演变，深度绑定产业链上下游以实现高速发展在过去几十年里，硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。赛米控-丹佛斯凭借在功率半导体模块&系统与电源模块领域的深厚积累，也在顺势而为不断加大对SiC领域的战略布局。该公司在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新SiC芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，闭锁电压级别从1200V到1700V。事实上，为能在2025年如期交付产品，赛米控—丹佛斯在拿下大单的同时也在积极寻找上游芯片合作厂商。2022年5月，赛米控—丹佛斯和意法半导体(ST)达成合作，意法半导体将为公司的eMPack电动汽车电源模块提供SiC MOSFET芯片及技术；两个月之后，赛米控—丹佛斯与全球首个量产SiC MOSFET的企业罗姆（ROHM）达成合作，宣布罗姆第四代SiC MOSFET器件将搭载在公司的车用eMPack功率模块上，以满足汽车系统轻量化、降本增效的需求。

    汽车芯片

    2023-05-27

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