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  • 英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
    “在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。”在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。• 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。• 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。英特尔Agilex® 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。诸多英特尔Agilex® 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：图1. 英特尔Agilex® 7 FPGA与R-Tile模块的图解R-Tile特性（每个区块）描述PCle 5.0 x16Up to32GT/sper lane1x16EP/RP2x8EP/RP4 x4 RP端点（EP）Root Port（RP）PIPE直接事务层旁路/切换选项虚拟化&确切时间选项灵活的、多功能的PCIe 5.0硬化IP模块，允许您在高性能FPGA设计中创建端点、根端口、交换机或定制的PCIe接口。Intel Agilex 7 FPGA R-Tile是唯一具备完整的50x16数据速率且符合PCI-SIG标准的设备。CXL1.1/2.0x16Up to 32 GT/s per lane1x16 EPSupports CXL Type1 Type2with DCOH and Type 3.这是FPGA行业中首款具有CXL硬化IP的设备，可以以全速率管理链接并预处理CXL数据包。软件协议IP管理CXL事务层功能。图形用户界面（GUI）允许进行以下自定义操作：• cxl.io、cxl.cache和cxl.mem接口• 允许插入增值加速功能（如定制的压缩/解压缩算法）• 创新的主机管理设备内存（HDM）功能与第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器进行了广泛的验证和互操作性测试。CXL认证待定，将在Compute Express Link协会的活动中进行。预计支持选定的CXL 2.0功能，待验证、互操作性测试和与未来CPU的合格性确认后提供支持。表1. 英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile关键特性符合量产要求的R-Tile版本标志着英特尔Agilex® 7 FPGA I系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来，客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔Agilex® 7 FPGA提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔10纳米工艺技术，英特尔Agilex® 7 FPGA可编程逻辑和R-Tile芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势，以及先进的制造和测试能力，能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔Agilex® 7 FPGA M系列R-Tile的样品过渡到量产阶段，将具备更多设备密度和封装选项。将R-Tile的功能与其他的英特尔Agilex® 7 FPGA芯粒（如最近发布的F-Tile）相结合，可以创建出适用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和计算存储解决方案）的灵活高性能FPGA。关于英特尔英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

    英特尔FPGACPU

    2023-05-30 09:12:27

  • 英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
    在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。•    使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。•    利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。英特尔Agilex 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。英特尔Agilex 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。诸多英特尔Agilex 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：图1. 英特尔Agilex 7 FPGA与R-Tile模块的图解

    CPU

    2023-05-25 21:54:16

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