英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。
近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机CPU 卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。
• 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。
• 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。
英特尔Agilex 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。
英特尔Agilex 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。
诸多英特尔Agilex 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：
图1. 英特尔Agilex 7 FPGA与R-Tile模块的图解
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