据来自成都粤海金半导体材料有限公司的消息，公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。

成都粤海金半导体材料有限公司，是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。

据悉，粤海金半导体的碳化硅衬底片即将量产交付，未来将继续加强产品的研发力度，提高良率降低产品成本，为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。

本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。

此次融资标志着成都粤海金半导体材料有限公司在碳化硅衬底领域的发展机会和潜力得到资本市场的认同，也为公司在该行业的快速进步提供了更广阔的空间。在未来的发展中，粤海金半导体将致力于成为世界碳化硅行业的领军企业，将以优势的技术水平，优质的产品和丰富的企业运营经验，持续推动第三代半导体产业的进步与发展。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。