美拿出超2000亿美元对芯片企业进行补贴，并公布了详细美芯补助方案。

凡是申请超1.5亿美元补贴的芯片企业，需要共享超出预期利润的75%，还要交出晶圆、价格等数据。

该方案公布后，台积电刘德音就表示，美索要的数据太多，不能给台湾省的运营商带来负面影响，于是决定暂停申请补贴，不接受补助方案。

关键是，台积电还削减了资本开支，相比2022年最高的440亿美元，2023年资本开支削减了80亿美元，并砍掉了四成EUV光刻机订单。

最主要的是，台积电宣布在美生产制造的晶圆涨价。

对于台积电这一系列行为，外媒表示台积电开始硬刚了，并给出以下几点原因。

首先，台积电宣布涨价。

台积电晶圆代工价格明显高于三星，尤其是7nm以下先进工艺，甚至有消息称，台积电3nm晶圆的价格超2万美元。

由于晶圆代工价格高，英伟达、苹果等明确反对台积电涨价，高通、英特尔等因为价格高，延迟了3nm芯片订单，但台积电依旧宣布在美制造的晶圆涨价。

关键是，台积电先进工艺产能过剩，苹果、AMD等纷纷削减订单，台积电是在产能过剩的情况下，宣布晶圆涨价，这意味深长。

其次，在美建厂将会有变化。

台积电在美建厂，连续投资超400亿美元，建设4/3nm芯片生产线，预计今年下半年就将试产4nm芯片。

但台积电在美建厂也是有目的，想获得更多订单，想获得许可，还想要补贴，结果台积电想要的三样东西都没有实现。

关键是，美持续给高通等美企发放许可，英特尔、高通、苹果等美企还削减了订单，美还要借助补贴之名，让台积电交出自身最核心的数据机密。

台积电自然不乐意了，趁着产能过剩削减资本开支，并砍掉了四成EUV光刻机订单，这意味着在美建厂进度自然会有变化。

因为资本开支降低，建厂速度就随之变慢，EUV光刻机订单减少，这意味着扩产规模变小，建厂规模自然随之变小。

更何况，刘德音还强调将台湾省作为5/3nm芯片的重要制造基地。

最后，公开与美唱反调。

美欲通过2000美元补贴打造强大的芯片制造业，但张忠谋却公开表示，美不可能通过补贴打造出来强大的芯片制造业，如果美认为可能，这无疑是一个天真的想法。

美进一步修改规则，限制高性能芯片出货，台积电却表示，工程师已经无法详细评估几家中企芯片的综合算力了。

关键是，美想要更多芯片产能，要求申请芯片补助的企业，不得不在国内建厂。

但台积电仍决定扩大南京工厂规模，并加速在日本建厂，甚至台积电已经计划在德国，目前正在协商补贴事宜。

也就是说，台积电不打算将更多产能放在美，而是分散放在全球各地，从而更好的出货。