手握超100亿元汽车芯片大单！这家德国厂商什么来头？

“双碳”背景下，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心器件，迎来快速发展。功率器件迎来快速发展，赛米控达成超百亿人民币合同此前，受益于新能源汽车的爆发式增长，行业内功率器件厂商与下游Tier1及主机厂签订的大单就屡见不鲜。2022年3月，深耕功率半导体的赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。刚拿到百亿元大单不到一个月，赛米控又在行业扔出一个重磅消息，宣布与丹佛斯硅动力事业部合并。合并后，赛米控—丹佛斯将由赛米控和丹佛斯集团的现有所有者家族所有，其中丹佛斯为大股东。赛米控和丹佛斯硅动力合并， 强强联合向功率模块前排厂商进阶作为两家实力都不弱的欧洲老牌厂商，在这个节点开启合并，其背后的原因是什么？1、 同属于欧洲老牌厂商，功率半导体基础较好首先，要从双方的背景说起。赛米控（SEMIKRON）成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一，员工超过3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地。赛米控产品线覆盖从芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块到系统和功率组件，主要应用于电机驱动、电源、可再生能源（风能和太阳能）和多用途车辆等领域。而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、压缩机、冷凝机组、传感器和发射器等各类工业产品，广泛应用于制冷、空调、加热、电力转换、电机控制、工业机械、汽车、船舶等领域。2022年，公司销售额再次超预期达到103亿欧元。此次与赛米控合并的丹佛斯硅动力是丹佛斯集团的子公司。事实上，丹佛斯硅动力在汽车、工业、可再生能源和制造功率器件模块等项目上，动作频频。2017年，丹佛斯与通用电气GE合作了美国首个SiC模块项目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模块），双方随后于2018年在美国建立了SiC功率模块封装工厂；2019年底，公司获得知名Tier1厂商采埃孚800V SiC功率模块量产项目汽车牵引电源模块供应合同，并实现量产；2023年，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，据其介绍该项目总建筑面积约6万平方米，建成后预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。2、汽车、工业及可再生能源三大市场需求强劲，合并时机正当时从需求来看，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用。随着“双碳”政策的逐步推进，其市场规模不断增长，根据Omdia的数据，预测到2024年全球功率半导体市场规模达到522亿美元。应用方面，功率半导体由于能提高能量转换率、减少功率损耗的电力转换目标，目前已经广泛应用于汽车、工业控制、新能源发电等电力电子领域，三者分别占比为30%、27%、11%。在汽车领域，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求，新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT 模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET，在需求量增加的同时单车价值含量已达到400美元，约为传统燃油车的5倍。在工业领域，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的功率半导体器件需求不断增大，预计到到2025年全球工业控制 IGBT市场规模将达到170亿元。在新能源领域，光伏、储能、风力发电等对功率半导体存在大量需求。其中以IGBT为主的半导体器件占逆变器成本约10%左右，将充分受光、储、风电的高速发展，预计到2025年全球风电、光伏及储能对IGBT的需求价值量将增长至182.5亿元。汽车、工业及可再生能源市场三大市场一直以来就是赛米控与丹佛斯在发力的关键领域，鉴于当前相关市场的需求强劲，正是赛米控与丹佛斯结合的最完美时机。3、合并后未来五年业务量有望翻倍增长，公司排名将由中后排向前排不断进阶 从竞争格局来看，当前IGBT行业较为集中。根据 Yole及omdia的数据， 不管是IGBT单管、模块还是IPM模块，英飞凌、三菱电机、富士电机等三家头部厂商占比都超过50%。而赛米控和丹佛斯在IGBT上分别占比约为4%和2%，排名分别为第五和第十。在IGBT模块上赛米控和丹佛斯占比分别为5.8%和2.5%，排名分别为第四和第八。在IPM模块上，赛米控占比为5.5%，排名行业第五，而丹佛斯没有上榜。从上述数据可以看出，虽然赛米控和丹佛斯在IGBT模块上拥有一定的市场份额，但整体比较起来，两家公司的市场竞争力及影响力并不突出，属于行业的中后排选手。此外，从IGBT各电压区间主要厂商的出货量来看，英飞凌基本上垄断了中低压市场，而三菱电机在2500V高压IGBT市场上则处于领先地位。赛米控和丹佛斯虽然在各自领域也有一定的优势品线，但从出货量来看，基本上没有挤进行业前五。因此，为了紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，以产生1+1＞2的协同发展效果，两家公司的合并应运而生。面向汽车、工业、新能源三大核心市场，提供以IGBT为核心的多样化模块产品合并后，赛米控—丹佛斯将致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。从产品类型来看，公司的主要产品包含晶闸管/二极管模块、IGBT模块、MOSFET模块、碳化硅模块。以IGBT模块为例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块上，其带来更高功率密度的同时也确立了行业新的性能评价基准。从主要品线来看，赛米控—丹佛斯凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台已电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器等各种类型的逆变器、UPS系统和焊接机等各类标准应用中获得成功。而在细分市场上，赛米控—丹佛斯将继续深耕汽车、工业和可再生能源应用领域。其中在汽车领域，从芯片、模块到变换器，公司全系列的产品可以适用于乘用车、卡车、公共汽车、工业和轻型电动车的电驱、辅助变换器、48V混合动力系统的变换器/逆变器上，主要客户包含比亚迪、巨一科技等；在工业领域，公司的产品广泛应用于伺服驱动、低/中功率电机驱动、中/大功率电机驱动、UPS不间断电源、变频器等领域，主要客户包含艾默生、科士达、英威腾、奥的斯等；在新能源领域（光伏、储能、风力发电等），公司能为逆变器提供一系列功率模块解决方案。尤其在风电应用领域，公司的SKiiP系列产品在全球风电装机中占有超过30%的份额，主要客户包含科士达、禾望电气、科华恒盛等。硅基IGBT模块向碳化硅模块演变，深度绑定产业链上下游以实现高速发展在过去几十年里，硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。赛米控-丹佛斯凭借在功率半导体模块&系统与电源模块领域的深厚积累，也在顺势而为不断加大对SiC领域的战略布局。该公司在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新SiC芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，闭锁电压级别从1200V到1700V。事实上，为能在2025年如期交付产品，赛米控—丹佛斯在拿下大单的同时也在积极寻找上游芯片合作厂商。2022年5月，赛米控—丹佛斯和意法半导体(ST)达成合作，意法半导体将为公司的eMPack电动汽车电源模块提供SiC MOSFET芯片及技术；两个月之后，赛米控—丹佛斯与全球首个量产SiC MOSFET的企业罗姆（ROHM）达成合作，宣布罗姆第四代SiC MOSFET器件将搭载在公司的车用eMPack功率模块上，以满足汽车系统轻量化、降本增效的需求。

汽车芯片

2023-05-27 18:52:36

英特尔 13代酷睿 i9-13900KS 评测：出厂即达 6GHz，超频可破 6.3GHz！

每当英特尔发布特挑版的酷睿 i9-KS 系列处理器时，总能引起 DIY 发烧友们的欢呼。因为 KS 系列意味着“官方严选”的更好体质，能冲击更极限的超频成绩。而对于不超频又不差钱的土豪玩家们来说，酷睿 i9-KS 系列处理器又意味着开箱即用的省心体验。13代酷睿的特挑 KS 处理器 i9-13900KS 如今也是准时报到了。这次它一诞生便带着一重不一样的光环：6GHz；它出场时就有两个性能核被默认超到了 6GHz，“60% 的人类感谢你”，这是消费级处理器的一个新的里程碑。那么 i9-13900KS 的性能究竟提升了多少，又能榨出多少超频潜力呢？IT之家这就为大家带来详细的评测。架构介绍在核心参数上，i9-13900KS 与 i9-13900K 完全一致，整体依旧采用性能核（P 核）与能效核（E 核）的混合异构设计，至多可达 24 核心 32 线程。i9-13900KS 出厂时会选择两个性能核（P 核）增加 0.2GHz 的频率，达到 6GHz 这个门槛。当然了，6GHz 只是一个象征性的数字，由于特挑出的优秀体质，它的极限远不止于 6GHz。在后文我们也会进行极限超频测试。除了核心外，i9-13900KS 的其他配置也是拉满的。例如 L2 缓存达到了 32MB，L3 缓存达到了 36MB。大缓存对于高帧游戏来说很有用，因此毫无疑问，i9-13900KS 就是目前游戏处理器的天花板。而对于需要大小核协同工作的专业创作者们，Windows11 22H2 的线程调度器也已经相当成熟了，因此建议所有使用 12 代和 13代酷睿的朋友都升级到最新版 22H2。这对于同时需要大量窗口的使用环境来说相当有用。测试平台介绍作为目前消费级最旗舰的处理器，我们当然要用一套旗舰级的配置来搭配。以下是配置单，能拉满的我们都给拉到最满。主板我们使用的是微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋主板，这是微星 Z790 产品系列中的高端产品，搭配微星一直以来便捷的超频 BIOS，拿来进行超频挑战再合适不过了。i9-13900K 的官方标定功耗 Turbo Power 最高可达 320W，如果超频的话还会更高，所以主板的供电必须强劲。这里我们使用的微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋主板拥有 16+1+1 相豪华供电，每路 90A，搭配 DrMOS，第三代钛金电感和厚实的冰霜铠甲，能提供持续稳定的性能释放。为了尽量避免内存的瓶颈，我们选择了两根 6000MHz 的 16G DDR5 内存，并通过微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋的 BIOS 超频到 6400MHz CL36，性能有了不小的提升。i9-13900KS 提供了目前消费级最多的 PCIe 通道，搭配高端 Z790 主板就能实现最高效的利用。比如微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋就提供了五个高速的 PCIe 4.0*4 硬盘位，并覆以大面积的冰霜散热铠甲。接口方面，微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋提供了 USB 3.2 Gen2*2 20Gbps、2.5G 有线网络和 Wi-Fi 6E 的外围接口支持，并且提供了一键清空 BIOS 的按钮，拿来折腾极限超频很合适。由于 i9-13900KS 的功耗达到了 300W 以上，所以散热器建议必须搭配高端一些的水冷。这里IT之家选择的是酷冷至尊炎神 P360 水冷，它是酷冷旗下的高端型号，拿来压 i9-13900KS 很合适，顺带一提，我们配套的硅脂为利民的 TF8。酷冷至尊炎神 P360 水冷兼容 700 系列主板，由于 600 系列和 700 系列主板散热扣具没有变化，所以冷头可以直接通用。ARGB 灯光同步功能也为玩家们带来了炫酷的观感。

IT之家

2023-05-27 18:48:55

助力美国制造，苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议！

5月24日消息，当地时间23日，苹果公司宣布与芯片大厂博通（Broadcom）达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议，博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。据了解，由博通开发的 5G 无线射频组件将包括 FBAR 滤波器和其他无线组件。苹果表示，与博通的交易是公司 2021 年承诺在美国投资 4,300 亿美元的一环，标志著两家公司间伙伴关系的最新阶段。博通也曾宣布过 2020 年向苹果出售 150 亿美元的无线组件。苹果指出，与博通的交易有助于投资关键自动化专案和提高工程师和其他技术人员的技能。目前已经帮助博通位于科罗拉多州柯林斯堡的 FBAR 滤波器制造厂创造了超过 1,100 个工作岗位。苹果CEO库克（Tim Cook）在新闻稿中表示，很高兴承诺采用美国制造的具有独创性、创造力和创新精神的产品。值得一提的是，目前台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座先进制程晶圆厂，其中4nm晶圆厂将于2024年量产。而苹果近年来一直是台积电的第一大客户。去年12月，苹果CEO库克在台积电亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上曾表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。他说：“我们在苹果自研芯片取得的进展已经改变了我们的装置。正如你们许多人所知，我们和台积电合作制造协助驱动我们全世界产品的芯片。随著台积电在美国新的立足更深，我们期望在接下来几年扩大这样的合作。”库克称，未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。“感谢许多人如此辛勤工作，这些芯片可自豪地印上‘美国制造’。”

美国制造

2023-05-27 18:43:53

热卖全新原装TPS53515RVER QFN28 降压 开关稳压器IC 可调式 0.6V

产品属性 属性值 选择属性制造商: Texas Instruments 产品种类: 开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: VQFN-CLIP-28 拓扑结构: Buck 输出电压: 600 mV to 5.5 V 输出电流: 12 A 输出端数量: 1 Output 输入电压（最小值）: 1.5 V 输入电压（最大值）: 18 V 静态电流: 850 uA 开关频率: 1 MHz 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 系列: TPS53515 封装: Reel 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 商标: Texas Instruments 开发套件: TPS53515EVM-587 高度: 1 mm 输入电压: 1.5 V to 18 V 长度: 4.5 mm 湿度敏感性: Yes 产品: Voltage Regulators 产品类型: Switching Voltage Regulators 3000 子类别: PMIC - Power Management ICs 商标名: SWIFT 类型: Synchronous Step-Down Swift Converter 宽度: 3.5 mm 单位重量: 39.400 mg

开关稳压器I

2023-05-27 15:25:58

三星Display以2.18亿美元收购美国Micro OLED开发商eMagin

5月18日消息，据总部位于纽约州杜切斯县的 Micro OLED 开发商 eMagin官网消息，三星Display将以 2.18 亿美元的价格收购 eMagin ，这项合并交易预计将在 2023 年下半年完成。eMagin 在声明中表示，三星Display将以每股溢价 10%，约 2.08 美元价格，收购 eMagin 全部已发行的普通股，总交易金额约 2.18 亿美元。eMagin 多年来致力研发 Micro OLED 技术，是美国 Micro OLED 显示行业龙头。其产品主要用于高分辨率 AR / VR 设备，范围涵盖消费、军事、医疗及工业等。业内人士指出，SDC 购并 eMagin 是为了强化 RGB OLEDoS 技术开发。短期内，三星显示将继续使用 WOLED CF 技术，长期仍以开发 RGB OLEDoS 为努力目标，瞄准向苹果 MR 设备供应显示屏。MR 设备作为一种近眼显示设备，对显示屏的画质、工艺等具有极高的要求。业界消息称苹果混合现实设备 Oledos 面板未来几年都将由索尼主导，预计苹果在今年发布的首款 MR 设备的 Oledos 由索尼提供。

开发商

2023-05-27 13:29:09

1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%，MLCC供应商产能降载恐成短期常态

据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。从MLCC需求主要市场来看，手机方面，华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力，导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面，目前预估今年整机出货量年减2.85%，且后续恐有下修可能，ODM材料库存去化连带受影响，截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4~8周不等。PC及笔电市场，由于适逢疫情以来三年一次的换机时节，ODM从三月开始不论消费或是商务机种，开始陆续量产与出货英特尔第13代Raptor Lake CPU新平台，但从广达、仁宝前两大ODM代工厂四月公布出货数字，分别仅达330万台、240万台，甚至接近去年同期在疫情，供应链断链、成品出货物流卡关的冲击下，所缴出的320万台、220万台数字。相形之下，如今的表现正说明目前终端消费市场需求低迷，加上经济前景不明，使得OEM保守看待新品上市的销售预测。TrendForce集邦咨询进一步表示，先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因，不过从占MLCC需求3成的手机、PC及笔电产品，ODM早在去年第三季已陆续开始调节库存，至今年第二季已逐步恢复正常，不时有急单、短单的库存回补情形，但整体仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。5月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）为0.85，仅比四月微幅增长0.01，订单成长幅度极低。展望第三季，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，成长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是，日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单，订单量略高于去年同期，意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现，对消费者仍具吸引力。

MLCC钽电容

2023-05-27 13:28:00

无人机图传芯片第一！这家厂商持续进阶拓展AI市场

无线通信已推出四代芯片产品，除大疆外无人机图传芯片市场占比行业第一作为一种高效安全的飞行器，无人机可以代替人工更好地完成数据采集、高空拍摄、地质遥测、远程监控等作业。因此，无人机应用方向从军事领域向民用的消费及工业领域拓展。发展至今，无人机应用已经渗透到众多行业，无论是航拍、植保、电力巡检还是新闻报道、快递运输、测绘、监控巡逻等，无人机效用均显而易见。随着技术不断发展成熟，其应用需求逐步释放，市场增长迅速。根据Frost & Sullivan的数据，2019年全球无人机市场规模分别为1360亿元，随着工业级应用场景需求的快速增长驱动着全球无人机产业规模持续扩大，预计到2024年这一市场规模将达到5019亿元；中国市场方面，随着我国民用无人机市场的快速增长，到2024年市场规模将达到2,075.59亿元。酷芯成立于2011年。彼时，整个民用无人机市场才刚开始起步，大疆创新的无人机产品也才刚开始完成市场验证。作为一家很小的无人机公司，大疆创始人汪滔将无人机定义为“飞行相机”，正在全世界寻找一款远距离高清图像传输芯片。不过，当时市面上还没有完全适合大疆要求的图传芯片，也没有厂商愿意为大疆定制。经过评估，酷芯决定进入这个领域，并于2013年专为大疆无人机推出了业界首款无线图传量产解决方案，率先解决了民用无人机远距离无线数字高清视频传输难题。酷芯联合创始人兼CTO沈泊表示：在大疆上获得超乎预期的成功后，酷芯的无线传输芯片随后与时俱进更新迭代了四代产品：分别是2014年推出的一代AR8001+AR8003产品、2016推出的二代AR8020+AR8003S、2018年的三代AR9201+AR8003S ，以及2022年的四代AR8030系列。随着技术不断迭代，酷芯无线传输芯片从带宽、距离、私有协议组网方式、工作频率和抗干扰性上不断取得突破，目前最新一代AR8030系列通信频段已达150MHz~7GHz，最大带宽为40MHz，可支持15KM的图传距离，各种技术指标均为业内领先。以零零科技发布的V型双旋翼无人机V-Coptr Falcon (“猎鹰”)为例，该产品采用酷芯的AR8020基带+ AR8003 RF图传方案，具有高带宽、超低灵敏度、超高的抗干扰能力等特点，基于MIMO-OFDM的技术并且内置实时H.264编码器，可以实现7km的图传距离，在打造简洁酷炫外形的同时也带给了用户超长续航的极致航拍体验。酷芯针对无线图传高清、实时和远距离的三大特点，提供了大带宽、超远距离、抗干扰能力强、低延时的解决方案，很好的满足了无人机等领域客户快速开发应用的需求。沈泊指出，受益于消费级无人机市场的快速爆发，在2016年全球超过一半的民用无人机使用的都是酷芯的无线图传芯片。即使在大疆自研芯片后，除大疆外，我们在无人机图传芯片市场占比依然在70%以上，目前我们与零零科技、道通智能、哈博森、飞米科技等大客户都有多年的深入合作。无线通信+AI视觉协同发展，AI业务已在无人机、安防、车载等领域加速落地数字经济时代，数据、算力、算法加速发展，推动AI芯片市场高速增长。根据Tractica的数据，2021年全球AI芯片市场规模约为265亿美元，随着近年来人工智能商业化应用在各行各业的加速落地，预计这一市场规模到2025年将达到726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。以零零科技发布的V型双旋翼无人机V-Coptr Falcon (“猎鹰”)为例，该产品采用酷芯的AR8020基带+ AR8003 RF图传方案，具有高带宽、超低灵敏度、超高的抗干扰能力等特点，基于MIMO-OFDM的技术并且内置实时H.264编码器，可以实现7km的图传距离，在打造简洁酷炫外形的同时也带给了用户超长续航的极致航拍体验。酷芯针对无线图传高清、实时和远距离的三大特点，提供了大带宽、超远距离、抗干扰能力强、低延时的解决方案，很好的满足了无人机等领域客户快速开发应用的需求。沈泊指出，受益于消费级无人机市场的快速爆发，在2016年全球超过一半的民用无人机使用的都是酷芯的无线图传芯片。即使在大疆自研芯片后，除大疆外，我们在无人机图传芯片市场占比依然在70%以上，目前我们与零零科技、道通智能、哈博森、飞米科技等大客户都有多年的深入合作。无线通信+AI视觉协同发展，AI业务已在无人机、安防、车载等领域加速落地数字经济时代，数据、算力、算法加速发展，推动AI芯片市场高速增长。根据Tractica的数据，2021年全球AI芯片市场规模约为265亿美元，随着近年来人工智能商业化应用在各行各业的加速落地，预计这一市场规模到2025年将达到726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。从应用来看，AI芯片目前已经在云端、边缘端和终端百花齐放。其中，在云端，随着ChatGPT、文心一言等大模型的推出，带动了对高性能、高计算密度兼有推理和训练任务的GPU等AI芯片价格迅速走高；在边缘端，对AI芯片算力、功耗、性能的要求较低，目前AI语音、AI视觉等多模态智能芯片也已经在智能家居、智能家电、智能安防等各种垂直场景加速落地；在终端，AI芯片以低功耗、高能效、推理任务为主，目前也已经广泛应用于智能音响、智能穿戴、智能汽车等终端产品中，通过AI赋能为厂商增加差异化的价值做出了重要贡献。在无人机市场取得阶段性的成功后，酷芯依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构，选择从难度相对较低的AI视觉切入，迅速将市场拓展到了端侧的人工智能领域。沈泊表示：视觉是人类感知的重要窗口，目前绝大部分数据都是通过视觉的方式来获取的。早在2016年我们在做无人机无线图传的时候，就看到了该领域的巨大潜力，并开始着手AI视觉芯片的研发；2018年，我们首代集通信、图传、避障、算法调度于一体的AR9201芯片面世，总计出货量达到数十万颗；2021年公司发布第二代升级款AR9341芯片，在各种技术参数上都有了显著升级，并且增加了AI算力。酷芯三代AI视觉SoC芯片产品具体来看，和第一代产品相比，第二代AI视觉SoC AR9341搭载了 9M分辨率的ISP图像处理器和8M@60fps的视频编解码器，峰值算力可达4TOPS，能耗比为3TOPS/W，集成自研NPU兼顾深度学习以及传统机器视觉算法，具有高性能、小型化、低功耗等特性，为AI应用落地注入了强大动力。沈泊说道，目前，AR9201、AR9341两代产品已经应用在无人机领域，很好的满足了低、中、高端智能无人机客户对于不同画质、传输距离、避障以及识别跟踪等要求。此外，在安防领域，公司也已经和熵基、飞书、高德、艾睿等客户合作，为智能安防领域打造丰富的应用场景。而在智能汽车领域，酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一，可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理，并且可以结合热成像功能，从而全天候实时感知周围环境做出决策。酷芯AR9341在汽车领域的主要定位场景沈泊指出：智能汽车也是我们未来的重点市场之一。目前，在该领域我们的AR9341芯片也已经通过了AECQ-100车规级认证，通过和商汤科技、虹软、格灵深瞳、阿里达摩院等多家优秀的自动驾驶算法公司合作，利用算力+算法的配套方式，让酷芯方案在市场上更具竞争力。明年我们也将进一步推出算力可达128TOPS的新一代AI视觉芯片AR9541，发力智能驾驶前装市场，为公司的持续增长进一步赋能。在2016年，AI还是一个新兴行业，由于其较好的发展前景受到了学术、资本、产业界的广泛关注，并且在人机交互领域逐渐涌现出了一批AI初创企业。经过数年的发展，随着Open AI在2023年正式推出GPT-4，意味着AGI（通用人工智能）时代已经到来。从家电、消费到安防、车载，AI现在已经无处不在。未来，我们也会持续在AI领域耕耘，通过AI视觉+无线图传的组合技术优势，实现1+1>2的产业机会，让公司尽快驶入发展的快车道。

无人机

2023-05-27 13:26:48

裁撤中国研发团队之后，Marvell在越南成立第四大研发中心

5月22日消息，据越通社报道，美国芯片设计大厂Marvell（简称“美满科技”）宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司，在胡志明市成立了芯片研发中心。报道称，Marvell越南子公司目前拥有约300名员工，其中97%为工程师，通过此次升级，Marvell越南研发中心将与美国、印度和以色列的研发中心一起，成为Marvell集团全球的四大研发中心。据悉，Marvell越南研发中心将专注于开发和研究最先进的集成电路技术，还将作为越南技术工程师磨练专业技能的场所。Marvell承诺，努力为该中心吸引优秀的技术人才，为越南就业机会、职业发展和高价值微芯片生态系统的发展做出贡献。而为了满足设计中心的人才需求，Marvell计划通过新设立的Marvell卓越奖学金计划——越南，投资开发越南地区的人才基本技术技能。该项目将支持有才华的学生在越南选定的大学攻读工程和计算机科学学位。另外，通过Marvell奖学金计划，该公司海希望增加女性劳动力在各个级别和角色中的代表性，并通过从低收入社区招聘来提高多样性。Marvell光纤和铜连接集团执行副总裁Loi Nguyen博士表示：“全球半导体行业的主要挑战之一是研究和工程短缺，这对有抱负的越南科技人才来说是一个巨大的机会。在越南建立Marvel研发中心是弥合这一人才缺口和促进越南半导体行业发展的重要一步。”Nguyen博士补充道：“Marvell致力于吸引最优秀、最聪明的工程人才到其位于越南的半导体设计中心，并在该国增加高价值的半导体工作、职业和生态系统。”资料显示，Marvell 成立于1995 年，总部在硅谷，在中国上海、南京、成都和北京设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，针对存储和宽频数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。据TrendForce集邦咨询发布的2022年第四季度全球前十大IC设计公司营收排名报告显示，美满排名全球第六。值得一提的是，Marvell曾在中国上海、南京、成都、北京设有研发中心，其中上海研发中心曾拥有800多名研发人员，也是继美国总部、以色列以外的第三大研发中心，但去年10月Mavell宣布裁撤了大部分的中国研发团队，今年3月又被爆进一步裁员，中国研发团队全部被裁撤掉，一个不剩。

研发中心

2023-05-27 13:23:17

突发！停止采购该美国芯片巨头公司

导语：3月31日，中国网信网发文称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。5月21日，据“网信中国”微信公众号消息，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放，只要遵守中国法律法规要求，欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。美光是美国的存储芯片行业龙头，也是全球存储芯片巨头之一，2022年收入来自中国市场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash （闪存）市场份额约为 96.76%，三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （内存）市场份额约为 94.35%。按产品结构来看，美光收入中DRAM与NAND Flash分别为223.86/78.11亿美元，占比为74%/24%，其他主要为3DXPointmemory和NOR约5.61亿美元。同时，从全球地位来看，22年DRAM25%第三，NAND12%第五，在全球汽车DRAM领域，美光为全球龙头，份额约45%。美光审查落地，国金电子认为将极大利好国产存储芯片，特别是与美光直面竞争的国产存储芯片厂商北京君正、长鑫、长存、兆易创新等，后续国产速度加快；同时，从价格、库存以及产能等角度，我们认为存储即将迎来见底，我们持续看好存储板块见底复苏的预期。

芯片

2023-05-27 13:21:10

定了！日本限制尖端半导体制造设备出口

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。刚刚最新消息，据日本经济新闻报道，日本经济产业省今日（5月23日）公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。据经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

半导体

2023-05-27 13:17:56