俄从不担心被芯片卡脖子，美国拿它没辙，方法值得我国学习

芯片的重要性芯片是当代军工、航空航天和交通等领域必备的一款零件，毫不夸张地说，如果没有先进的芯片技术，各国许多高端行业的发展都会受到极大限制。正是如此，我国才会想方设法去发展国产芯片。只不过由于芯片的制造工艺很复杂，它对工业水平有着极高要求，所以，在过去很长时间里，包括中国在内的许多国家，想要尖端芯片都只能通过进口。因此，在这个领域，绝大部分国家都被卡着脖子。值得一提的是，芯片市场主要就被美国掌握在手上，而中美作为美国的重点打压对象，理论上讲，两国面临的芯片压力就显得更大。然而让人倍感意外的是，俄罗斯明明也造不出来尖端芯片，但它为何从不担心被芯片卡脖子呢？电子管事实上，如果回顾历史，早在美国大力发展半导体领域时，苏联掌握的晶体管技术一点也不比美国弱。只不过当美国造出世界第一台集成电路计算机时，苏联却没有继续咬合式追赶，而是选择了继续发展传统的电子管。据悉，当时苏联之所以会走上“弯路”，主要还是苏联人认为晶体管无法抵抗核战争形成的电磁脉冲，相对而言，电子管受到的干扰就会小上不少。加上苏联也突破了电子管的小型化技术，这才放弃了晶体管。正是如此，等到集成电路成为主流时，苏联的晶体管技术早已停滞多年。于是等到苏联解体以后，面对美国的芯片封锁，俄罗斯人只能重操旧业，将自己擅长的电子管拿来填补芯片领域的空缺。晶体振荡器随后，俄罗斯人就造出了一款由电子管组成的晶体振荡器，从某种程度上讲，它便是俄罗斯尖端武器上面的“芯片”。诚然这样一来，俄罗斯的尖端武器总是看起来比较“傻大粗”，但其综合性能却丝毫没有受到太大影响。显而易见的是，俄罗斯不担心被芯片卡脖子，其实就是找到了替代品，所以，就连美国也拿它没办法。何况，电子管也有自己的优势，它除了更加稳定外，还有着成本低和维护简单等诸多优势。值得中国学习不得不说，俄罗斯人也算是给中国上了一课。当在某一个领域无法取得突破性进展时，想要解决当下的困境，也可以尝试一下另一个方向，俄罗斯的办法绝对值得我国学习。当然了，按照现阶段的发展来看，集成电路依旧是大势所趋。因此，在芯片领域，我们还得想办法突破晶体管技术。总之，随着我国各领域的飞速发展，国产芯片的出现指日可待。

芯片

2023-06-04 13:57:28

冰火两重天：美日7大芯片设备厂商业绩下滑，国产厂商则大涨

近日，有机构发布了一份数据，表示2023年二季度，全球9大半导体设备厂商中，有7家的业绩会出现下滑，其中包括美国的前三大厂商，比如应用材料、泛林、科磊等，还有日本的Tokyo Electron。为什么会下滑？原因在于半导体建设市场不景气，同时中国市场需求减少，导致这些厂商们的出货量减少，最终造成了影响。事实上，这个现象不只在今年二季度出现，从去年就开始有了这个迹象，一方面是全球日益下跌的芯片市场，让芯片厂商们扩产变得更谨慎，所以市场需求减少。另外一方面，则是作为需求最大的中国市场，受到了禁令，以及国产替代的影响，对美国、日本的半导体设备需求更是大幅度降低。正如应用材料公司CEO加里迪克森所言：“以占晶圆厂总设备的百分比来衡量，目前晶圆厂们的支出正处于十多年来的最低水平。”但是，日本、美国的芯片设备厂商业绩下滑，中国的半导体设备厂商业绩，却与这些厂商截然相反，一些国产半导体设备厂商业绩大增。比如半导体设备龙头北方华创，一季度营收38.71亿元，同比增长81.26%；净利润5.92亿元，同比增长186.58%，大赚！芯源微一季度营收2.88亿元，同比增长56.89%；净利润同比增长103.55%，大赚！华海清科一季度营收6.16亿元，同比增长76.87%；净利润同比增长112.49%，也是大赚！为何会是截然相反呢？原因就在于国产替代不断的提升。美国打压中国芯，限制一些设备/技术出口时，所以国产芯片厂商，开始大规模的选择国产设备了。数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%，而2023年一季度半导体设备国产化率预测提升至40%左右。特别是在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域，有些国产化率甚至超过了50%，所以国产半导体设备厂商，自然是大赚特赚了。应用材料、东京电子等表示，预计下半年业绩会回升，理由是半导体产业开始复苏了。不过他们也深刻的认识到，中国市场对他们的重要性，表示接下来会发力中国市场。不过已经被国产半导体设备占领的市场，肯定不可能吐出来给他们了，并且相信从此之后，国产半导体设备厂商们的份额会越来越高。

芯片设备

2023-06-04 13:55:42

功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”

资料来源：Yole 国泰君安证券研究所 图虫创意/供图 彭春霞/制图证券时报记者 阮润生尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年业绩展望，并且在前沿碳化硅领域拓展中国供应链“朋友圈”，为经历特斯拉“减碳”风波的碳化硅产业注入强心剂。证券时报记者·e公司记者从业内人士了解到，当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产品竞争激烈，尚需加速缩小与国际巨头的技术差距。产业需求趋势不变自2021年特斯拉开始将碳化硅器件使用到主驱动逆变器上，凭借更高的系统效率，碳化硅开启 “上车”进程。然而，今年3月份投资者日活动上，特斯拉方面却表示下一代汽车平台的动力总成中将减少75%的碳化硅使用，给整个产业“泼了一盆凉水”。尽管如此，碳化硅产业并未止步。近期国际功率半导体巨头英飞凌拓展碳化硅材料供应商体系，签约国产碳化硅衬底头部产商天岳新进、天科合达。在业内人士看来，其重要性被业内认为堪比消费单子厂商纳入“苹果产业链”。“能供货英飞凌证明国产碳化硅衬底在技术和产能上的进步。”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论市场需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化硅特别是车用类高端碳化硅产品仍处于高度景气。有国产头部碳化硅厂商向记者表示：“我们目前是没有多余碳化硅产能再外供了，虽然特斯拉喊出‘减碳’，但碳化硅的使用量在逐年增加并没有减少，市场需求强劲。”据介绍，公司产品已经供给海外头部功率器件厂商。在碳化硅产业链中，碳化硅衬底和外延片的价值量占比超过一半，并且成为决定碳化硅器件品质的关键，市场上由美国Wolfspeed（科锐公司）、Coherent（原贰陆公司）和日本罗姆等厂商垄断。碳化硅衬底单晶材料可分为导电型衬底和半绝缘型衬底。其中，导电型衬底主要应用于电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件领域。本次签约英飞凌的天岳先进，在从半绝缘型向导电型衬底转型布局，去年新建上海工厂已经完成第一阶段的机电安装，预计今年上半年实现量产交付。去年公司与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议。从产业链来看，今年国际碳化硅巨头扩张热情高涨。另外，汽车整车厂商并未放弃碳化硅的合作和方案创新。今年来，宝马、极氪等与安森美达成碳化硅长期供货协议，Wolfspeed与梅赛德斯也达成碳化硅器件供应合作； 4月份小鹏正式推出了新一代技术平台SEPA 2.0扶摇全域智能进化架构，采取全域800V高压碳化硅平台，综合效率达92%；哪吒GT搭载800V碳化硅电驱；东风汽车发布马赫E品牌，将搭载自主开发的碳化硅控制器，还将于年底量产碳化硅模块。华为也发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”，搭载了高效碳化硅技术。“碳化硅属于先进技术，除了特斯拉，当前大部分车企使用的比较少，未来也将继续增加碳化硅的使用量，而不会减少。”黄河科技学院客座教授张翔向记者表示，碳化硅具有耐高温、耐高压的特性，非常适用于高压场景，而且在主逆变器中，碳化硅模块和IGBT模块相比，能够提高约5%的系统效率。有碳化硅厂商介绍，据了解特斯拉减碳75%的计划主要针对下一代生产低端车型的产线，而传统产线并不会减少用量，因此整体碳化硅的使用净增量有望提升25%。集邦咨询今年一季度统计，国内如比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，国产供应商包括比亚迪、斯达半导和芯聚能，加速了碳化硅功率模块在国内市场的发展。另外，国内外的主流车企都已经在布局800V平台，集微咨询预测到2025年800V碳化硅的方案渗透率超过15%。IDM商业化进展迅速在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳”风向下，两种路径也有望互相交织。国产IGBT巨头时代电气高管近期在接受机构调研时表示：“公司急迫需要IGBT新产能，来缓解行过于旺盛的市场需求。”据介绍，最近特斯拉发布新的方案，确定大幅减少碳化硅的方向，很多汽车厂商也和公司一起研发新方案，可能加大硅基IGBT的应用。尽管有硅基IGBT的潜在分流，碳化硅产业发展趋势难“开倒车”。“碳化硅对硅基IGBT逐步的替代是不可逆转的，”芯聚能总裁周晓阳近期功率及化合物半导体论坛活动时指出，但一段时期内碳化硅在汽车主驱上的供不应求是没有办法解决的，因此需要考虑使用部分硅基IGBT来替代碳化硅，或者采取混合模块，或者提升碳化硅芯片的功率密度，或者进行封装创新、电驱系统改进等方案。回首来看，2022年堪称国产碳化硅从产业化迈入商业化的关键年份，上市公司频频斩获订单，并且以IDM（设计制造一体化）厂商进展尤为突出。作为LED芯片巨头，三安光电去年业绩下挫，但以碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品为代表的电力电子业务进展迅速，旗下碳化硅垂直产业链制造平台湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长9倍，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，目前湖南三安碳化硅产能已达1.2万片/月，湖南三安二期工程将在今年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。从出货来看，湖南三安的碳化硅二极管累计出货量超1亿颗领跑行业，已推出第四代高性能产品，且七款通过车规认证并开始逐步出货。另外，湖南三安半导体销售副总经理张真榕此前介绍，新能源汽车功率半导体步入放量期，三安用于主驱的碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式上车。另一家IDM企业华润微的碳化硅产品进展顺利，去年碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。车规级碳化硅MOS和碳化硅模块研发工作进展顺利，已完成多款碳化硅MOS模块产品出样。华润微给今年宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元。士兰微也是采用IDM模式，旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设，并预计今年底形成月产6000片6英寸碳化硅芯片的生产能力。去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产14.4万片碳化硅功率器件生产线建设项目”，并在今年4月26日定增获上交所审核通过。在今年稍早前接受证券时报记者专访时，士兰微董事长陈向东介绍，通过发挥IDM一体化优势，士兰微碳化硅MOSFET/SBD功率器件芯片中试线进展顺利，芯片性能指标达到业内领先水平；士兰微正在加快建设碳化硅芯片量产线，用于汽车主驱的碳化硅功率模块已向部分客户送样。在近期接受机构调研时，时代电气高管表示，碳化硅是公司半导体业务的一个重要投入方向，公司在既有产线上提高产能，希望产品研发商能够复制IGBT以前的发展路线，从应用方向提升器件的水平，预计今年会在一些领域做一些批量应用。加速绑定晶圆产能“碳化硅全产业链垂直整合更适合新能源汽车行业，”三安集成副总经理陈东坡在4月出席功率及化合物论坛时指出，车规芯片对设计和制造都要求要求高可靠、高稳定、高安全性，产品声明周期比较长，而IDM模式可以更好控制品质，并可以通过系统优化降低成本、提升产能，为车企做到“交钥匙”工程。当前以IDM模式为代表上市公司在碳化硅业务上进展迅速，但订单兑现尚需时日，现阶段在上市公司贡献有限，难以对抗周期波动风险；相比之下，部分功率半导体的设计类企业或者分立器件、模组类企业业绩比较稳定，并发挥自身优势，通过自建产能或者绑定晶圆产能，形成“类IDM”模式，拓展碳化硅赛道。作为A股IGBT龙头，斯达半导连续两年保持翻倍增长，去年公司实现净利润约8亿元，今年一季度净利润实现约2亿元，同比增长约36%，并且公司持续布局碳化硅赛道：2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；2022年公司完成定增募资35亿元，用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展显示，公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货，另外，使用公司自主芯片的车规级SiC MOSFET模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。有接近斯达半导方面人士向记者介绍，从功率模组封装工艺上来说，碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高，斯达半导模块封装技术面临新的考验。宏微科技则表示已经掌握了碳化硅器件封装的关键技术。据介绍，传统的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求；银烧结技术作为钎焊技术的替代方案，可以更好的发挥碳化硅器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。公司已掌握了相关技术，并在相关的模块封装产品中得以批量生产应用。宏微科技业绩也迎来大爆发，今年一季度净利润同比增长1.53倍。据介绍，公司订单饱满， 碳化硅二极管研发成功并实现小批量供货。公司高管在接受机构调研中介绍，2022~2023年公司推出了第一代平面碳化硅MOS，预计2024~2025年开发出沟槽产品；应用场景来看，碳化硅MOS产品主要应用于电动汽车，碳化硅二极管产品应用于光伏领域。另外，扬杰科技采取IDM与Fabless（无晶圆厂模式）并行，多渠道加速碳化硅产能建设。4月20日，扬杰科技公告计划投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，规划产能5000片/月，后续拟进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。目前扬杰科技已经向市场推出碳化硅模块及650V 碳化硅 SBD、1200V系列碳化硅SBD全系列产品，碳化硅MOSFET已取得关键性进展。扬杰科技还通过投资控股湖南楚微半导体，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了比较完备的晶圆产品制造能力。根据规划，楚微半导体二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。近年来，碳化硅产业加速了证券化。次新股公司中，东微半导去年净利润接近翻倍达到2.84亿元，今年一季度净利润同比增长近五成。其中，公司在碳化硅器件首次实现营业收入；燕东微披6英寸碳化硅SBD（肖特基二极管）产品处于小批量量产，1200V碳化硅MOSFET首款样品在性能评测中。竞争加剧与产品升级在国内新能源汽车、光伏、工控、射频通信等领域下游应用需求的高速增长背景下，碳化硅产业链技术水平及市场规模逐步壮大。据中金公司、华泰证券等研究报告，国内碳化硅衬底现有产能约为25.8万片/年~40万片/年，未来2~5年，国内碳化硅衬底产能有望达到400万片/年~420万片/年，预计较现有产能可实现约10倍以上的新增产能增长。不过，相比国际碳化硅玩家，国产碳化硅供应链还需要面临技术差距以及成本加速下降等多重风险和压力。集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄介绍，以6英寸碳化硅衬底为例，国内良率大概有40%，海外大概有60%~70%；另外，碳化硅MOS分为平面类和沟槽类，在同等条件下，沟槽类更具备成本和性能优势，国内产品发力需要面对巨大的专利鸿沟。“从下游应用场景来看，国产碳化硅产品主要以应用于工业市场的二极管和MOS产品为主，主驱MOS还在验证，而且面临激烈竞争。”龚瑞骄表示，随着产能在未来两三年密集释放，碳化硅市场供需将会趋于平衡。国内头部碳化硅厂商向记者表示，从价格来看，碳化硅衬底除了2020年没变外，一直在下降；并且今年国内降幅大约是10%~20%，降幅远超海外市场。相比龙头企业，碳化硅衬底新秀更容易遭遇“寒冬”。东尼电子1月初宣布获得6英寸碳化硅大额订单，其中2023年交付13.5万片，销售金额6.75亿元，叠加2022年业绩预增消息刺激，公司股价一度冲高，但很快回落。业内人士指出，这个价格相当于大约5000元/片，在业内处于偏低水平。2021年东尼电子定增募投年产12万片碳化硅项目，对于募投项目最新进展，东尼电子在年报介绍，2022年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始小批量供货；但碳化硅募投行项目受技术要求高、迭代快，受研发进度、下游验证周期等多方面因素影响，存在不确定性，项目达产可能延期；目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。从技术进展来看，国产碳化硅厂商以6英寸碳化硅晶圆为主，而国际碳化硅大厂已经纷纷迈入8英寸，并将量产节点提前到今年。本次签约英飞凌的天岳先进和天科合达，也将助力英飞凌向200毫米（8英寸）直径碳化硅晶圆的过渡。与之相应，上述厂商也作出准备：天岳先进已经完成高品质8英寸导电型碳化硅衬底制备；天科合达2020年开展8英寸导电型碳化硅单晶衬底的研发，计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产。有厂商向记者介绍，目前其公司产线是以6英寸为主，也会布局8英寸，这是市场和技术趋势，但当前8英寸综合成本比较高，单8英寸设备也比6英寸贵好几倍。目前国产碳化硅企业对来自欧洲、日本的碳化硅设备仍有很大的依赖，国产设备厂商也在发力。北方华创作为A股半导体设备巨头，公司负责人出席功率及化合物半导体论坛时介绍，公司可以提供碳化硅的全套解决方案；A股半导体清洗巨头盛美上海并在今年3月份盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。设备厂商也亲自下场探索8英寸碳化硅晶体。晶盛机电介绍，公司在大尺寸碳化硅晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控。

功率半导体

2023-06-04 13:50:52

这是克工的信任！全球90%光刻芯片来自俄罗斯，美国承诺永不惩罚

据国外卫星通讯社4月1日报道，国外近日取消了国外竞争对手MPO-Avisma，而这家Avisma公司是全球最大的钛材供应商。它提供的钛合金和镁合金占世界市场的25%。另外，全世界90%的氖光刻机都来自国外，而这种材料主要用于芯片的生产，所以克里姆林宫当局的底气就在这里。据说MPO-Avisma虽然被国外打脸，但他们承诺永远不会对出口氖、钯等稀有材料的外国公司采取行动。从收到的消息来看，美欧等国在打压对外经济的问题上已经有了共识。不仅把外国驱逐出SWIFT，美国和欧洲还把当地的外国公司和银行搞垮了，外国也被冻结了。2023资产在美国。此外，国外和荷兰企业也纷纷宣布退出国外，不再与国外企业合作。虽然美国和欧洲开启了对外国封锁封锁的道路，但欧洲在能源方面并没有伤害到外国，因为欧洲需要外国提供的天然气资源。但是，外国并没有阻止外国出口稀有资源。这是因为国外是氖、钯等资源的主要出口国，而芯片光刻所用的氖主要出口到俄罗斯和乌克兰。出口霓虹材料占市场总量的90%。除了霓虹灯和钯金之外，MPO-Avisma是全球航空业的重要一环。该公司向全球航空航天市场供应450,000吨先进金属，主要是钛合金。采用镁合金材质。据统计，波音20%的钛材、空客50%的钛材、赛峰集团50%的钛材、劳斯莱斯20%的钛材都是MPO-Avisma提供的。消息人士称，外国打压这家外国公司后，他们会寻找其他钛材供应商。虽然这些企业已经提前在自己的仓库中储存了大量的钛镁，但仍将影响全球钛镁材料的供应链。新规则的外部压制效果。俄罗斯和乌克兰之间的军事冲突影响了氖气的供应。然而，ASML最近宣布，由于俄罗斯和乌克兰的动荡，他们正在为他们的公司寻找替代的氖燃料来源。别着急，ASML也证实，其公司使用的氖气中只有20%来自国外。据知情人士透露，世界上70%的霓虹灯是进口的，而世界上35%的钯金是从国外进口的。俄罗斯和乌克兰冲突升级直接影响到全球芯片供应，芯片短缺问题将持续存在。分析人士指出，外国挑起俄乌冲突是为了自身利益，所以其他国家考虑的问题都是以满足自身利益为优先。即使外国封锁了对外经济，如果是特殊利益的问题，他们也会继续与其他国家合作。

光刻芯片

2023-06-04 13:48:03

计划受阻！美欲“斩断”台积电供应，美企：美国数十年都追不上！

美国正在口口声声的保障全球芯片供应链的稳定。所以，在这个背景下他们推出了美芯片法案，邀请台积电等国际大厂赴美建立芯片工厂，致力美国本土掌握芯片制造这个重要领域。但其背后的心思也很清楚，尤其是对于台积电，他们正试图“斩断”台积电本土地区来自台积电的芯片供应。诚如美高层所言，他们正时刻面临着来自芯片供应集中在台积电本土地区的风险，所以他们才选择游说台积电赴美设厂。但尽管如此，他们对于台积电还是不怎么放心，甚至扬言要在必要的时候取代台积电。除此之外，不少的美企也在一旁帮腔，比如说苹果、高通等企业公开表示希望今后的先进芯片来自于美本土地区供应。由此可见，美国半导体对台积电的技术和产能都虎视眈眈，妄想斩断台积电先进芯片工艺从自己本土地区供应到外部的道路。本以为，既然有美企支持并且也推出了芯片法案来鼓励本土芯片制造的背景下，美国半导体这条道路会走得比较顺畅。然而让美半导体没有料到的是，这个斩断台积电供应的计划受到了阻拦。不仅如此，美国半导体本土的芯片制造能力还遭遇到了嘲讽。这一切都来自于当下在市场上比较疯狂的英伟达。不久前，供应链传来了消息，那就是英伟达要求自己的供应链多元化，下一代的GPU产品除了台积电之外，他们也会考虑三星以及英特尔代工。这个消息一透露，半导体内都暗自猜测台积电是不是要逐步被美企转单所吞噬市场，毕竟在芯片制造领域美想要扶持英特尔抢占市场的意思很明显。可英伟达却澄清：接下来的订单还是要给台积电，因为台积电拥有世界上尖端的制造技术。可英伟达这番选择恰好和美国半导体的初衷相反，毕竟他们并不希望美企的订单都过度依赖台积电地区。但面对这样的担忧，英伟达的CEO却直接表示：全世界的科技或多或少都来自那个地方，他们未来会考虑多元化的发展。但就现在来说，美国的芯片制造能力，数十年或许都建造不出完整的供应链，不管是良品率和成本以及生态圈上都不如台积电本土地区。言下之意就是，在数十年的时间里美国都追不上台积电产能所集中的地方的优势，甚至很难复制。英伟达这句话可谓是一语点醒梦中人。在疯狂堆砌下的芯片法案当中，我们很多人都只看到了表面——美国芯片补贴的力度大，不仅如此美国半导体还能拉拢不少的芯片大厂以及他们本身就有足够大的美市场和美技术的底蕴。在这个时候，美半导体在芯片制造领域大概率是要发展得比较迅速的。然而，英伟达扯开了“遮羞布”，先进技术上他们比不上，生态圈和成本也比不上。在这种情况下，美试图斩断台积电的供应的计划不可行概率很大，尤其是英伟达现如今几乎“一飞冲天”，接下来随着AI的火爆，英伟达涨势还有可能更猛。连这种优秀的企业都优先考虑台积电，就更别说其余竞争力不是那么强的企业了。所以，个人认为英伟达不单纯是撕开了现实，更是给这些美企一个“警醒”，来自美本土地区的芯片制造或许会让他们付出更大的代价。

台积电

2023-06-04 13:45:19

美国的芯片，日本、德国的汽车，韩国的存储，都怕被中国超过

前段时间，日本和美国发布了一个联合声明，说将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。这个话看起来不好理解，其实说起来又不难理解，那就是不能让芯片生产集中在美国、日本之外的地方，这个意思应该很明显了，主要针对的是中国，另外还有针对台积电、韩国三星之意。事实上，美国害怕中国的芯片产业崛起，要知道美国占了全球50%左右的芯片市场，而靠着芯片，美国在全球舞动着大棒，针对这个，制裁那个。一旦芯片被中国追上甚至超过，那么美国在芯片领域就没有了绝对掌控权，那么美国的政治霸权、经济霸权都会受到影响。而这样的情况，不仅仅是在美国发生着，在很多国家和地区，都有着这样或那样的担心，害怕的都是中国在某一领域的崛起，影响到了他们的地位。比如日本、德国害怕中国汽车产业的崛起。因为之前日本是全球最大的汽车出口国，德国是全球第二大的汽车出国口。但偏偏日本、德国担心的事情就发生了，2022年，中国汽车出口量已经超过了德国，排名全球第二，仅次于日本。而2023年一季度，中国共出口了106.9万辆新车，超过日本的104.7万辆，成为了全球第一。这对于德国、日本的汽车工业而言，是一个重大的打击。再比如韩国，最害怕的是中国的存储芯片崛起，抢了韩国厂商的市场。要知道韩国两大厂商三星、SK海力士占了全球60%+的存储芯片市场。每年韩国出口到中国的存储芯片接近1000亿美元，存储芯片也是韩国单一出口最多的种类，但是目前韩国的存储芯片出口已经连续9个月下滑了，对中国出口的半导体，更是连续两个季度下滑超过40%。原因在于中国存储芯片表现太给力了，长鑫、长存的产品出货，拉低了价格，也抢了市场。所以，可以预见的是，未来这些国家在芯片、汽车、存储等等领域，会使一些招数，用来延续中国厂商们，在这些领域的崛起。美国的芯片禁令就针对这个来的，而同样的事情，或许也有可能发生在存储芯片、汽车等领域，所以我们要做好充分的准备，以应对接下来可能会到来的一些招数。

芯片 汽车 存储

2023-06-04 13:43:34

78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115万，台积电73万

6月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。2022年度，中国台湾上市半导体企业的员工平均薪资（年薪）排名前十的企业依次为：日月光投控：新台币550.8万元（约合人民币127.0万元），同比增长49.9%，排名由去年的第七升至第一；瑞鼎：新台币500.1万元（约合人民币115.4万元），同比下滑18.3%，排名由去年的第一跌至第二；联发科：新台币499.2万元（约合人民币115.2万元），同比下滑2.8%，排名维持在第三位；瑞昱：新台币461.7万元（约合人民币106.5万元），同比下滑5.1%，排名由去年的第五升至第四；联咏：新台币405.3万元（约合人民币93.5万元），同比下滑21.5%，排名由去年的第二跌至第五；创意：新台币392.5万元（约合人民币90.6万元），同比下滑34.5%，排名由去年的第十三位升至第六位；矽创：新台币363.8万元（约合人民币84万元），同比下滑26.5%，排名由去年的第四跌至第七；敦泰：新台币350.8万元（约合人民币81万元），同比增长17.4%，排名由去年的第十一位升至第八；台积电：新台币317.5万元（约合人民币73.3万元），同比增长28.9%，排名由去年的第十九位升至第九；祥碩：新台币314.8万元（约合人民币72.6万元），同比下滑12.7%，排名由去年的第八跌至第十。可以看到，2022年平均年薪排名前十的台湾半导体厂商当中，有8家都是芯片设计厂商，半导体封测厂商日月光投控排名第一，晶圆代工厂台积电排名第九。众所周知，2022年下半年以来，由于全球PC、智能手机登消费电子市场需求的持续下滑，导致了对于半导体芯片需求的大幅下滑，这也直接影响到了众多的芯片设计公司的业绩，由于晶圆代工和半导体封测处于更上游的链条之上，所以影响会更为滞后，再加上头部的晶圆代工企业（比如台积电）和半导体封测企业（比如日月光投控）拥有更强定价权以及之前产能紧缺时拿下的长协议订单，使得他们的业绩得到了进一步保障。所以，从以上前十厂商平均年薪同比变化来看，仅有日月光投控、敦泰和台积电保持了两位数的同比增长，其余同比下滑的7家厂商都是芯片设计厂商。同比增幅最高的是日月光投控，跌幅最大的是创意电子。特别值得一提的是，在所有的78家半导体厂商当中，2022年员工平均年薪增长幅度最高的是颖崴，同比增幅高达67.9%。同比跌幅最大的是晶豪科技，跌幅达43.8%。另外，从员工人数来看，前十厂商当中台积电员工人数最多，达到了61768人，相比2021年（54184人），增加了7584人。芯片设计大厂联发科2022年的员工人数为11763人，相比2021年（9938人）增加了1825人。需要指出的是，以上员工薪资：包括了基本薪资、加班费、奖金、酬劳（分红）等经常性及非经常性薪资，亦可能包括依股份基础给付之评价金额（如员工认股权凭证）。特别是对于头部的半导体上市公司来说，业绩奖金和酬劳（分红）也是比较丰厚的。比如台积电2022 年员工业绩奖金与酬劳(分红) 总计约新台币1214.04亿元（约合人民币273.7亿元）。其中，员工业绩奖金约新台币607.02亿元已于每季季后发放，而酬劳(分红) 约新台币607.02亿元将于2023 年7 月发放。台积电并未提供员工分红相关平均数与中位数，如果以员工数约61768人计算，每人平均可领近新台币196.5万元（约合人民币45.4万元），同比增加约50%。如果看“平均员工福利费用”数据（包括了薪资，再加上劳健保、退休金、其他员工福利费用）的话，排名前十的厂商与“平均员工薪资费用”前十厂商基本一致。整体的78家半导体厂商的平均员工福利费用为251.1万元新台币（约合人民币58万元），同比增长12.4%。

半导体

2023-06-04 13:42:17

国产半导体划片机设备迎发展良机

国产划片机设备市场正面临着良好的发展机遇。近年来，随着先进封装技术的不断发展，划片机设备在半导体行业中的应用越来越广泛。各大厂商纷纷推出新型划片机设备，以满足市场不断增长的需求。划片机是将晶圆切割成小芯片的关键设备，其工艺流程包括晶圆表面切割、芯片分离等多个环节。划片机设备的发展趋势主要包括以下几个方面：高效率和高精度：随着半导体工艺的不断进步，对划片机设备的要求也越来越高，要求设备具有更高的切割效率和更精确的切割精度。集成化和自动化：随着芯片尺寸的缩小，划片机设备也需要更加集成化和自动化，以提高生产效率和降低生产成本。智能化和模块化：划片机设备将越来越多地采用智能化和模块化的设计思路，以实现设备的灵活性和可重复使用性。环保节能：随着全球环保意识的提高，划片机设备也需要更加环保节能，以满足市场对于可持续发展的要求。总之，国产划片机设备市场正面临着前所未有的发展机遇，各大厂商需要不断创新和改进，以满足市场不断增长的需求。

半导体

2023-06-04 13:40:15

台积电开始“硬刚”了

美拿出超2000亿美元对芯片企业进行补贴，并公布了详细美芯补助方案。凡是申请超1.5亿美元补贴的芯片企业，需要共享超出预期利润的75%，还要交出晶圆、价格等数据。该方案公布后，台积电刘德音就表示，美索要的数据太多，不能给台湾省的运营商带来负面影响，于是决定暂停申请补贴，不接受补助方案。关键是，台积电还削减了资本开支，相比2022年最高的440亿美元，2023年资本开支削减了80亿美元，并砍掉了四成EUV光刻机订单。最主要的是，台积电宣布在美生产制造的晶圆涨价。对于台积电这一系列行为，外媒表示台积电开始硬刚了，并给出以下几点原因。首先，台积电宣布涨价。台积电晶圆代工价格明显高于三星，尤其是7nm以下先进工艺，甚至有消息称，台积电3nm晶圆的价格超2万美元。由于晶圆代工价格高，英伟达、苹果等明确反对台积电涨价，高通、英特尔等因为价格高，延迟了3nm芯片订单，但台积电依旧宣布在美制造的晶圆涨价。关键是，台积电先进工艺产能过剩，苹果、AMD等纷纷削减订单，台积电是在产能过剩的情况下，宣布晶圆涨价，这意味深长。其次，在美建厂将会有变化。台积电在美建厂，连续投资超400亿美元，建设4/3nm芯片生产线，预计今年下半年就将试产4nm芯片。但台积电在美建厂也是有目的，想获得更多订单，想获得许可，还想要补贴，结果台积电想要的三样东西都没有实现。关键是，美持续给高通等美企发放许可，英特尔、高通、苹果等美企还削减了订单，美还要借助补贴之名，让台积电交出自身最核心的数据机密。台积电自然不乐意了，趁着产能过剩削减资本开支，并砍掉了四成EUV光刻机订单，这意味着在美建厂进度自然会有变化。因为资本开支降低，建厂速度就随之变慢，EUV光刻机订单减少，这意味着扩产规模变小，建厂规模自然随之变小。更何况，刘德音还强调将台湾省作为5/3nm芯片的重要制造基地。最后，公开与美唱反调。美欲通过2000美元补贴打造强大的芯片制造业，但张忠谋却公开表示，美不可能通过补贴打造出来强大的芯片制造业，如果美认为可能，这无疑是一个天真的想法。美进一步修改规则，限制高性能芯片出货，台积电却表示，工程师已经无法详细评估几家中企芯片的综合算力了。关键是，美想要更多芯片产能，要求申请芯片补助的企业，不得不在国内建厂。但台积电仍决定扩大南京工厂规模，并加速在日本建厂，甚至台积电已经计划在德国，目前正在协商补贴事宜。也就是说，台积电不打算将更多产能放在美，而是分散放在全球各地，从而更好的出货。

台积电

2023-06-04 13:34:53

碳化硅晶圆市场增长22%，SK产能扩大近3倍

碳化硅晶圆市场将增长22%TECHCET发布了最新的碳化硅（SiC）晶圆材料报告，预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但到 2023 年碳化硅（SiC）晶圆将持续强劲增长。到 2022 年，SiC N 型晶圆输出市场比 2021 年增长了约 15%，总计 884k 晶圆（等效 150 毫米），预计该市场将在 2023 年进一步增长，达到 107.2 万片晶圆（略高于 100 万片 150 毫米当量），比 2022 年增长约 22%。2022-2027 年的整体复合年增长率估计约为 17%。图片来源：TECHCET对 碳化硅（SiC）晶圆的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用。宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的，而 碳化硅（SiC） 在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对 碳化硅 （SiC）的更高需求。虽然 碳化硅（SiC） 越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其难以将晶锭加工成实际晶圆。这导致碳化硅晶圆市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣布了 碳化硅 晶锭增长能力的重大扩张，但很少有公司真正进入晶片服务市场。SK碳化硅产能扩大近3倍近日SK集团宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。

碳化硅晶圆

2023-06-04 13:30:36