• 传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

         业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称,Arm正在与至少10家公司进行谈判,其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。据路透社报道,知情人士称,谈判处于初期阶段,有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出,且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。该报道指出,Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片,包括英特尔、AMD 、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。据悉,Arm上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案,但没有透露其规模和价格范围。知情人士透露,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行,但尚未确定牵头银行,预计将有更多银行加入这一行列。有关IPO规模和时间的审议正在进行中,最终决定将视股市情况而定。软银创始人孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元,这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下,对Arm进行估值所面临的挑战。

    投资

    2023-06-15 10:39:49

  • 工业5.0时代:重新引入人性化元素

    技术进步是前沿制造业乃至其他任何行业发展的重要因素之一。工业4.0就是一个很好的例子。高度自动化的工厂环境这个创新概念将传感器、数据处理、连接和云计算等技术结合在一起,不仅带来了商业利益,还催生出了重新引入了人性化元素的工业5.0这一全新的概念。工业5.0预示着一个诱人的新世界的到来,到那时机器人和人类将以一度被认为不可能的方式进行合作,从而实现大规模定制等新概念。那么,工业5.0这个概念是如何产生的?它又能否改变未来智能产品的设计和制造方式?首先,让我们回顾一下工业4.0对多个领域生产方式所带来的转变。物联网 (IoT) 是传感器技术的重大进步,它的出现成就了尺寸更小、成本更低、性能更好的传感器,也是生产方式转变的转折点。这些性能更优的传感器部署在了工厂的各个车间,能够收集更多工业设备数据(图1)。由于无处不在的连接,这些数据可以快速地发送到云,在云中进行处理和分析,同时机器学习和人工智能等技术的广泛采用让我们能够获得实时洞察能力。物联网技术是工业4.0的核心,其中自动化的广泛运用和数据采集功能带来了真正的商业利益。图1: 新传感技术的采用让车间能够收集到更多的数据(来源:Macrovector/shutterstock.com)这就引出了一个问题:这种高度自动化的环境只能在某种程度上正常运行。例如,在制造业的预定义生产过程中,使用机器人来执行一系列重复的操作,可以提供极大的一致性和可重复性。想让产品拥有基本一致的外观,可以采用这种生产方式。但如果想要美化或者定制产品呢?随着消费者需求的日益多元化,这种情况发生的概率也会越来越大。这就是工业5.0的由来。在这种新模式下,将重新引入人性化元素,增加人与智能机器的协作,达到并肩工作的效果。工业5.0可以将机器人技术的公认优势与人类在批判性思维等领域的先进认知能力相结合。在这个更加多元化的环境中,生产线可以变得更加智能,人类能够监督更高层次的产品定制。对于汽车、消费电子产品、珠宝,以及通过增加标签触感提升消费者吸引力的精酿啤酒等产品来说,无疑是一个令人振奋的消息。如何实现工业5.0上面只是提出了工业5.0这个概念,但具体该如何实现呢?如何完美地应用工业5.0以提高未来工厂的效率和多功能性?首先需要关注的是人与机器之间的物理接口。从历史上看,机器人手臂一直被安置在安全笼子里,以防止人类受到伤害。但在即将到来的工业5.0环境下,无论是从字面意义还是深层意义来看,都需要更紧密的关联性。新一代轻量级协作机器人的开发显然可以实现这一愿景。该机器人具有一套位置传感器,能够在瞬间对工人的存在作出反应。这些更小、更快、更灵活的协作机器人的引入是工业5.0发展的基础。先进的安全特性将使人类在更广泛的生产过程中占据主导地位。在自动化领域,这一因素并没有被忽视,ABB、Fanuc、Siemens和Kuka等全球工业机器人制造商,都加入了丹麦通用机器人等专业机构,设计和推出了新的协作机器人系列产品。根据BIS最近的一项研究报告显示,预计到2024年,全球协作机器人市场将从2018年的5.8亿美元增长到90亿美元。开发协作机器人随着越来越多的玩家进入市场,协作机器人的能力得到了迅速提高。早期的模型体积较小,多被用来和人类一起执行轻型装配任务。这些开创性的桌面机械手臂通常约重10公斤,有效载荷为3公斤,成为了自动化工作台操作的理想选择。不过,随着时间的推移,协作机器人的体积变得越来越庞大,功能也越来越强,最新的手臂有效载荷能力是同时期的5倍。尺寸的增加、夹持器和工具的多样化,以及编程方式的直观化,让协作机器人有了更大的发展空间,可用于执行重型机械操作、材料搬运、简单的工作台操作以及包装等任务。这些臂架安装有接近、距离和位置传感器,可在靠近生产线员工的地方使用(图2)。图2: 工业机器人手臂可用于生产工人附近执行各种任务(来源: Alexander Tolstykh/shutterstock.com)工业5.0应用案例随着协作机器人性能的提高,协作机器人手臂在工业环境中的应用也越来越广,并最早应用于汽车行业。PSA集团旗下品牌标致、雪铁龙、欧宝和沃克斯豪尔都采用协作机器人来安装车身上的白色装配线螺钉。在这种情况下,操作人员需要将协作机器人安放到位,在车辆沿生产线向下移动时固定其两侧的螺钉。固定完成后,协作机器人旋转回静止位置,对下一辆汽车进行操作。PSA表示,这种应用既节省了成本,又减小了外形尺寸公差。其他汽车制造商也开始在工厂中积极布局协作机器人。宝马运用协作机器人来执行撞车罐总成铆接过程的某些操作,以取代之前的手动操作。在工人执行其他装配任务时,由协作机器人将铆钉固定到位可以大大缩短生产周期,将节拍时间(从一台机组开始生产到下一台机组开始生产的平均时间间隔)从64秒下降到52秒。汽车供应商也不甘落后,开始引入协作机器人。比如,元器件制造商在生产线末端使用协作机器人来执行关键的检查任务。汽车行业几乎每天都会出现新的应用。据Kenneth Research的一份最新报告预测,到2022年,汽车行业协作机器人的出货量和销售收益将以每年43%或更高的速度增长。在其他领域,协作机器人还可用于执行各种不同的任务。例如,在金属行业中,它们能够执行抛光和去毛刺操作等一系列传统的劳动密集型任务。自动化专家WiredWorkers的一份报告指出,协作机器人能够以一致且可重复的方式抛光平坦或者不平整的表面,而且能够很好的控制力量,快速改变新产品的外观。它们也越来越多地被用于计算机数控 (CNC) 机床的装卸,不需要操作人员执行体力劳动,甚至是危险任务。即使在创客市场,协作机器人也有用武之地。增材制造初创公司开始使用协作机器人提供个性化3D打印服务(图3)。协作机器人可用于打造各种不同的成品和雕刻品(即流行的电子消费品定制配件)。此外,珠宝行业的工匠们也正在紧锣密鼓的研究如何借助于协作机器人来挑选、放置和装饰宝石。图3: 3D打印机可以借助于各种协作机器人制作定制化部件(来源:Alex_Traksel/shutterstock.com)改变对自动化的态度协作机器人在很多行业都有很大的发展空间。尽管应用范围和市场广度会因行业而异,但必须始终考虑一个因素:自动化认知上的转变。大家对于自动化的最初认知是,机器人被固定在安全围栏内执行任务。然而,在工业5.0时代,机器人和人类必须作为合作者而不是竞争对手,在完全改变心态的基础上建立关系。  世界经济论坛发布了一份关于2022年全球技能需求变化的评估报告。随着自动化的日趋复杂化以及在关键领域的日益普及,一些传统角色无疑将会消失,被其他新兴学科所取代。这些新兴学科主要集中在大数据分析、人工智能、软件和应用以及数字转型等领域。所有这些新角色都能很好地融入工业5.0,实现更密切的人机协作。这份报告显示,这一转变可能导致1.33亿个新角色的产生,同时造成约7500万个工作岗位的流失,这意味着自动化程度的提高将从整体上带来净效益。打造更智能的生产系统工业技术一直处于飞速发展态势。工业4.0和工业5.0可能是当下非常流行的概念,它们也确实改变了高度自动化环境中产品的设计、构建和维护方式。这种转变将不断地促进人机共生关系。正是这种能力的交织,才有可能创造出未来更智能、更高效的工厂。

    工业5.0时代

    2023-06-15 10:30:02

  • 中国芯片投资推动了全球二手芯片制造设备的繁荣

    日本东京——过去两年,由于需求旺盛,二手芯片制造机的价格飙升,尤其是在中国,预计中国今年将占全球芯片产能的五分之一。据业内人士透露,用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。这一蓬勃发展的市场反映了汽车和电器芯片生产的高水平投资,与智能手机的高端芯片相比,这是一个不太先进但仍然有利可图的领域。“这是二手半导体生产机械前所未有的繁荣,”二手芯片制造设备供应商 SurplusGLOBAL Japan 的高级副总裁 Shuji Kumazawa 说。他补充说,一旦商品一上市,买家就会出现。随着芯片短缺的持续,芯片制造商正在扩大现有的生产线并建造新的生产线。日本半导体设备协会估计,在截至 3 月 31 日的财年中,日本制造的芯片制造设备销量达到创纪录的 3.35 万亿日元(260 亿美元),比 2020 财年增长 41%。芯片制造设备的供应商无法满足这种高需求。“新产品的交付时间已经从一年延长到大约一年半,”一家租赁公司的代表说。芯片制造商争先恐后地解决新设备的更长等待期。台积电 CEO 韦志诚在上周的财报电话会议上表示,这家全球顶级合同芯片制造商 已派出“多个团队”协助机器供应商。“我们正在努力为工具供应商解决所有问题,”魏说。使用过的设备可以在一个月左右的时间内获得。租赁公司和经纪人从先进的芯片制造商那里购买不再使用的机器,然后将它们转售给商品级船舶制造商。“老实说,我们更喜欢新机器,但为了应对客户产量的突然增长,我们选择了二手替代品,因为它们可以快速采购,”一家芯片制造商的代表说。二手设备的价格根据其状况和使用年限而有所不同。租赁公司 Mitsubishi HC Capital 的一位销售代表说:“在最高端,有些项目的价格翻了五倍。”用于 200 毫米晶圆的传统机器的短缺尤其明显。虽然智能手机和类似设备通常使用 300 毫米晶圆的芯片,但 200 毫米晶圆仍用于制造汽车和电器的芯片。自 1990 年代以来,用于 200 毫米晶圆的机器一直是主流,因此在二手市场上出售的许多机器已有二十多年的历史。即便如此,“在某些情况下,它们的价格与新产品时的价格相同,”一位消息人士说。中国在传统芯片的生产线上投入了大量资金。尽管美国对先进芯片设备实施了出口限制,但对老产品的管控却很少。根据半导体行业集团 SEMI 的数据,在 2020 年超过 30 亿美元之后,预计 2021-2022 年全球对 200 毫米晶圆厂设备的投资将达到 50 亿美元。预计今年中国将占全球产能的 21%,成为领先地区。特别是,随着电动汽车的兴起,功率半导体的产能正在增加。整个功率芯片生产系统经常被收购。“即使价格很高,采购活动也变得引人注目,”三井住友金融和租赁的一位销售经理说。对传统芯片生产线的火热投资为日本供应商提供了商机。在先进的极紫外光刻 (EUV) 设备方面,荷兰供应商 ASML 拥有垄断地位。但尼康和其他日本同行在 i-line 等旧标准中占有很高的份额。由于新的需求,尼康决定在 2024 财年之前推出新的 i-line 设备。二手半导体设备供应商 Hightec Systems 的首席执行官 Moriaki Abe 表示,二手芯片制造机器的价格“可能会在今年年底之前继续保持高位”,这与普遍持有的观点相呼应。

    制造设备

    2023-06-12 12:25:57

  • 三星开始生产3nm芯片

    目前根据最新消息,三星电子已经开始大规模采用先进3nm技术生产芯片,也是全球首家用此技术生产。三星想在芯片制造方面赶超竞争对手台积电。三星电子声明表示,和传统5nm制程芯片比,研发出的第一代3nm制程,可以减少16%的面积,降低45%的功耗,提升25%的效能。这无疑是加大三星电子竞争的筹码。三星电子没有为其最新的代工技术命名客户,该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片,有分析师认为中国公司和韩国本土可能会成为三星电子最新的客户之一。台积电是世界上最先进的代工芯片制造商,控制着全球约54%的芯片合同生产市场,供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。根据市场研究机构TrendForce提供的数据,三星以16.3%的市场份额位居第二,去年宣布了一项171万亿韩元(8892千亿人民币)的投资计划,目的是为了能在2030年超越台积电,成为全球最大的逻辑芯片制造商。三星代工业务负责人SiyoungChoi表示:“我们将在竞争性技术开发方面继续积极创新。”三星联合首席执行官KyungKye-hyun今年早些时候表示,其代工业务将在中国扩展新的客户,预计在中国市场实现高速增长,因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都争相确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。虽然三星比台积电更早一步踏入3nm制程工艺,但三星在过去几年的竞争中受到生产线良率的阻碍,三星研发的3nm制程是否能逆转劣势发展局势,也未可知。更何况台积电已经计划在2025年实现2纳米的量产。分析师表示,三星是存储芯片的市场领导者,但在更多样化的代工业务上,它的支出已被领先的台积电超越,因此难以竞争。

    芯片

    2023-06-12 12:24:20

  • 韩国芯片严重依赖中国和美国

          由于严重依赖中国和美国以及智能手机和数据中心,韩国的半导体行业比竞争对手中国台湾和日本更容易受到其主要出口市场经济和产业转变的影响。过去 10 年韩国出口的波动性是中国台湾的 1.9 倍,是日本的 2.7 倍。如此高的芯片出口波动主要源于韩国芯片产业严重依赖中国和美国等少数市场,以及智能手机和数据中心的存储芯片,使韩国芯片产业更容易受到经济和产业变化的影响。主要芯片出口市场的经济放缓和动态随机存取存储器芯片需求减弱,导致今年韩国芯片出口下降 40%,对依赖出口的经济构成巨大威胁。韩国银行在报告中建议,为了支撑该国的主要增长动力,韩国必须使其芯片出口市场多样化。 根据报告,按国家/地区划分,韩国 2022 年将其全部半导体出口的 64% 运往中国(中国台湾9%),其次是越南 12%,美国 7%。韩国将其芯片作为中间产品出口到这些国家,这些国家为智能手机、个人电脑和数据中心服务器生产芯片成品供自己消费或出售给第三国。超过 40% 的韩国制造芯片用于生产以智能手机为主的移动设备,20.6% 主要用于美国大型科技公司的数据中心服务器。这表明超过60%的韩国芯片应用于智能手机和数据中心服务器。按芯片类型划分,截至 2021 年,72.3% 的非内存芯片(占韩国芯片出口总额的 44%)用于移动设备,而 39% 的内存芯片(其余 56%)用于服务器。然而,韩国在芯片出口方面的最大竞争对手中国台湾向更多不同的国家/地区出口更加均衡的芯片产品组合,从而保护亚洲芯片巨头免受动荡的市场条件的影响。它不仅出口用于智能手机和服务器的存储芯片,还出口用于电动汽车电池和电器的非存储芯片。  美国、中国对韩国芯片的需求减弱韩国对美国数据中心服务器市场和中国智能手机的严重依赖使韩国面临高经济风险。去年 8 月以来,韩国芯片的出货量在扭转了同比上升趋势后。一直呈螺旋式下降。去年第四季度同比下降 24.5%,今年第一季度下降 39.2%,4 月份下降 40.5%。  韩国去年向中国交付了 55% 的出境芯片总出货量,比 2018 年的 67% 下降了 12 个百分点。随着世界第二大经济体寻求减少对芯片进口的依赖,即使在今年年初中国全面重启经济之后,韩国对中国的芯片出货量预计仍将继续下降。由于经济不稳定,美国大型科技公司对数据中心的投资收缩,韩国 4 月份对美国的芯片出货量暴跌 68%,降幅超过对中国和越南的出货量。

    芯片

    2023-06-12 12:22:07

  • 微软发布被GPT重塑后首份财报:营收净利增速碾压谷歌,云业务放缓

    围绕着ChatGPT引发的AI大战,微软和谷歌这两家科技巨头从年初打到现在,同时在今日交出了最新季度的财报。这是微软通过GPT技术重塑旗下所有业务后发布的首份财报,与之相关的智能云、办公套件等业务均实现增长,微软净利增长也由跌转升,并给出向好的业绩预期。高度依赖广告的谷歌业务增长仍被微软碾压,虽然净利跌幅大幅收窄,云业务首次实现盈利,但广告业务仍明显承压。在微软的步步紧逼下,谷歌面临危机时刻。最新交易日,微软收跌2.25%,市值2.05万亿美元,谷歌则收跌2.03%,市值为1.33万亿美元,远远落后于微软。盘后一度均涨超5%,但也出现分化。截至发稿,微软盘后股价涨近9%,谷歌缩窄至不足1.5%。市场对于都要选择继续押注AI的这两大巨头,可能还没达成共识。微软净利回升,智能云增速最快今年一季度,微软实现营收529亿美元,同比增长7%,增速比前一季度回升5个百分点;净利润为183亿美元,同比增长9%,扭转下滑趋势,这些关键指标均超分析师预期。从业务上来看,微软增长动力仍主要来自Office等软件销售和智能云业务,尤其是在AI浪潮推动下,智能云相对其它业务仍保持较高增速。具体而言,微软该季度智能云部门营收为221亿美元,同比增长16%;运营利润为95亿美元,同比增长13%。该部门中的服务器产品和云服务等核心业务营收同比增长17%,这主要由于受到Azure和其他云服务营收同比增长27%的推动,其在期内实现营收145亿美元。由于经济和消费疲软,企业压缩IT支出和成本,整体云计算市场进入失速阶段,微软Azure等云业相较上一季度31%的增速仍在继续放缓,基本在市场预期之中,和谷歌同期约28%的云业务增速持平,依然也是微软最为核心的业绩增长动力。微软第二大业务则来自包含Office、LinkedIn、Dynamics等业务的生产力和业务流程部门,该季度营收为175亿美元,同比增长11%;运营利润为86.39亿美元,同比增长19%。该部门核心业务都呈现增长,Office商用产品营收同比增长13%,其中商用版Office 365营收同比增长14%,在连续六个季度下滑后重回增长,月订阅客户数同比增长12%;Office个人产品营收止跌回升,同比增长1%,个人版Microsoft 365订户人数增加至6540万。两个新兴业务中,LinkedIn营收同比增长8%,Dynamics产品和云服务营收同比增长17%,其中Dynamics 365营收同比增长25%。总体来看,微软在云端和企业端业务比消费端增长要更为强劲。此外,由于自去年全球PC市场进入寒冬,使得微软包括Windows等在内的个人计算业务持续承压。该季度微软个人计算业务营收133亿美元,同比降幅由上季的-18%缩窄到-9%,运营利润仍同比下降12%至42亿美元。这其中Windows OEM和以Surface为主的硬件设备营收下降最为明显,降幅分别达28%、30%,和IDC公布的一季度全球PC出货量29%的降幅大概一致,仍需等待触底反弹。不过,Windows商用产品同比增长14%,游戏Xbox内容和服务营收同比增长3%。在推出GPT加持的新版搜索引擎Bing和浏览器后,微软该季度搜索和新闻广告营收仍保持在10%,基本和上季度持平,但跟AI业务相关的用户数量开始明显增加。微软CEO萨蒂亚·纳德拉表示,Bing的日活用户已经突破1亿,Teams通讯月活用户超过3亿。目前来看,用户的增长还未明显带来广告主预算的迁移,微软想要借助AI威胁谷歌的搜索引擎地位可能还有难度。微软还给出超预期的业绩展望,预计下一个季度收入548元-558亿美元,其中生产力营收179亿元-182亿美元;智能云业务将继续增长达到236-239亿美元,其中Azure云业务将增长26%-27%(剔除汇率),这也是微软股价在盘后一度大涨10%的关键因素。谷歌搜索增速承压,云业务首次盈利谷歌业绩同样略超预期,但有喜有忧,且相较微软总体面临更大的营收和盈利增长压力。今年一季度,谷歌实现营收近698亿美元,略高于预期9亿美元,同比3%的增长不及微软;净利润为151亿美元,同比下降8%,相较上一季度34%的降幅明显收窄。从最核心的业务来看,谷歌包括搜索、YouTube、Chrome等在内的广告业务营收达545亿美元,同比微降,占比仍高达78%,这是谷歌自2004年上市后第三次出现广告业务同比下滑。细分来看,广告业务中的搜索实现营收近404亿美元,同步增长不到2%,相较上年同期超过24%的增速放缓明显,Chrome等网络业务更是出现超8%的降幅。当然这跟整体市场环境有关,基本所有搜索引擎公司广告业务都在放缓甚至下降。同时,此前一直是亮点的YouTube广告收入也出现下降,期内为67亿美元,同比也略有下降。这除了受市场环境影响外,YouTube还面临着TikTok等对手的激烈竞争。包括地图、硬件、安卓、Google Play等业务营收达74亿美元,同比增长近9%。总体来看,今年一季度,谷歌服务业务总营收约620亿美元,同比微增,核心业务增长压力继续加大。谷歌视为下一个增长引擎的云业务期内实现营收仅75亿美元,同比增长28%,连续第二季度放缓,规模也仅有微软云的一半左右。该业务占总体营收比重接近11%,相较上年同期提升约2个百分点。不过,谷歌云业务也实现首次盈利,一季度取得近2亿美元的营业利润,而去年同期亏损超过7亿美元。这背后既有服务器折旧年限拉长(从4年到6年)带来的成本优化,也有业务规模效应所起到的作用。值得注意的是,为应对广告业务疲软,谷歌还在1月计划裁掉1.2万名员工,一季度因裁员和办公空间减少了约26亿美元的相关费用,而微软此前也宣布裁员1万人。谷歌高管表示,二季度末前会继续进行员工调整,或将继续裁员以缩减成本。加大AI投入,两大巨头大战继续在今年由ChatGPT引发的AI浪潮中,微软凭借投资Open AI并与之合作,成为全球科技圈最瞩目的巨头。今年2月,纳德拉就公开宣称,计划将ChatGPT等人工智能工具整合到旗下所有产品中,随后迅速推出新版Bing,推出集成Open AI的Azure云服务,并将GPT-4落地Microsoft 365等办公套件,发布Copilot功能。谷歌慌乱应对,在新版Bing上线第二天推出AI聊天工具Bard,但演示错误让谷歌股价多日暴跌。随后,双方厮杀从智能聊天机器人延伸到搜索、办公、云计算、大模型、芯片等多个领域,打响全面的攻防战。但谷歌进度稍显落后,尤其是更加倚重广告的业务结构让其在推出新的对话式搜索引擎上更为谨慎。在5月的开发者大会上,谷歌或会披露更多进展。从这两大巨头发布的最新财报来看,微软的智能云、Office、搜索等业务均有不同程度的增长,可能受到PGT加持的影响,但AI能够带来的更大效果还未显现。在财报沟通会上,微软和谷歌的高管都强调了AI的价值,尤其是在搜索和云计算方面。纳德拉谈到,现在正进入一个新的计算时代,它是由世界上最先进的AI模型与最通用的自然语言结合的用户界面所开创。纳德拉表示,微软拥有最强大的AI基础设施,OpenAI、英伟达等正在使用它来培训大型模型,并称微软是帮助企业从数字支出中获得最大价值并为下一代AI进行创新的首选平台。他介绍到,Azure OpenAI已经拥有2500位客户,环比增长10倍,Github面向企业的AI Copilot也已获得1万个客户。“我们有将技术服务商业变现的计划,不管是消费层面,还是平均订阅定价方面。”纳德拉表示。谷歌CEO桑达尔·皮查伊则在电话会上称,谷歌正面临着最激动人心的时刻,一个能够深度改善用户体验的良机。他表示,谷歌搜索等对AI工具的探索与应用不会止步,包括使用更多大语言模型,不断迭代与创新。同时他提到,谷歌云服务正处于关键时刻——几乎每家公司、每个组织都在思考如何运用AI工具提升效率、推动转型。因此无论是初创公司还是大型企业,他们都在与其紧密合作。谷歌CFO露丝·波拉特露丝表示,AI是公司的发展基石,未来将继续对AI进行投资。微软CFO艾米·胡德也称,微软将继续投资云基础设施,特别是与AI相关支出,并预计会带来营收的增长。可以预见,在经历了数番你追我赶的攻防后,微软和谷歌这两大巨头的AI战事将越战越酣。GX

    GPT 微软

    2023-06-04 14:12:10

  • 芯片市场大反转,MCU沦为杀价重灾区!

    据台媒报道,电子业库存去化脚步不如预期,加上大陆解封后终端需求不佳,红色供应链再掀杀价战,半导体元件中,微控制器(MCU)成为重灾区。陆企不仅大砍价降库存,更有当地上市微控制器厂喊出「宁可两年不赚钱,也要确保业绩与市占」。面对陆企来势汹汹,华新丽华集团旗下新唐、盛群、松翰、紘康等台厂备战。业界人士指出,微控制器应用领域广泛,几乎所有电子终端产品都用得到,例如厨房家电、生活家电、汽车、工业用、医疗用、教育用等都有搭载微控制器。陆企近年在微控制器领域也逐步崭露头角,与台厂竞争激烈。大陆解封初期,业界原本看好内需市场将有强劲复苏动能,因而扩大备货,无奈实际状况不如预期,导致库存水位节节攀升,大陆微控制器厂商也不惜砍价抛售。另外,据业内人士透露,大陆某上市微控制器厂喊出了「就算两年不赚钱,也要确保业绩与市占」,并强调大陆境内微控制器厂高达100多家,各细分市场面临很大的库存去压力,即便细分赛道,也是一堆公司在竞争,最后一定会杀到负毛利才终止这段洗牌过程。面对陆厂不计血本发动价格战,不具名的台湾微控制器厂商坦言,目前大陆中小型微控制器厂报价「真的很低」,现在为了更快速去化库存,并且维系客户关系,台厂只能忍痛牺牲毛利,在价格上让步一些以换取客户订单。同时,配合的通路商也有消化库存压力,会来要求让利,使其有更大的弹性可以着手刺激市场买气。大厂交期方面,据湘财证券的研报数据,截止23Q1,中高端 MCU交期持续缩短。分产品来看,8 位/32 位高端 MCU 产品的交期为 26-52 周,多数产品的交期持续下降。汽车 MCU 交期仍高于 40 周,英飞凌的车规级 MCU仍处于配货状态,但已连续两个季度价格持平。在价格方面,MCU由于多数为通用型产品,因此面对市场、中国同业的杀价竞争持续,目前降价的压力仍存在,现在只是回到疫情前的状况。不过由于库存水位高,因此压力更重,但是还是会依照产品、客户来协商价格,不会一窝蜂地进入血本无归的红海市场。另外,据招商证券4月10日发布的月度跟踪报告表示,23Q1国内消费、家电类 MCU景气度仍处谷底,部分厂商继续调降价格。新唐科技23Q1营收和毛利率均将下滑,但 23Q2将逐步回升,当前有针对局部产品进行价格调整盛群2月起全面调降价格,针对经销商的MCU价格预计将调降超10%。台湾微控制器业者预期,短期内牺牲报价,等自身库存降低到一定水位后,接下来要再向晶圆代工厂下单时,就会去争取更低的生产成本,创造更好的毛利空间。即使晶圆代工厂不愿意在价格上让步,手上库存总有消化完的一天,到时候产品价格就会逐渐回到市场行情。近期营运来看,MCU厂商第2季营收表现将优于上季,但毛利率仍有下滑压力,至于第3季的订单能见度有限,全年营运表现仍有年对年压力,可能普遍回到2019年的营运水位,后续应持续观察市况需求的变化。

    MCU 单片机

    2023-06-04 14:01:49

  • 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资

    据来自成都粤海金半导体材料有限公司的消息,公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。成都粤海金半导体材料有限公司,是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司,目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元,对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。据悉,粤海金半导体的碳化硅衬底片即将量产交付,未来将继续加强产品的研发力度,提高良率降低产品成本,为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。本轮融资将为公司提供更多的资金支持,加强技术优势和市场竞争力,更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势,加强合作与交流,不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。此次融资标志着成都粤海金半导体材料有限公司在碳化硅衬底领域的发展机会和潜力得到资本市场的认同,也为公司在该行业的快速进步提供了更广阔的空间。在未来的发展中,粤海金半导体将致力于成为世界碳化硅行业的领军企业,将以优势的技术水平,优质的产品和丰富的企业运营经验,持续推动第三代半导体产业的进步与发展。苏州会议雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。

    半导体

    2023-06-04 13:59:05

  • 首页 上一页 1 2 3 4 5 下一页 尾页 共13页,到第