重磅！利好国产半导体产业链复苏！

华为以“先锋计划”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，售价6999元。原本外界很期待的今年下半年重要的产品就以这样的方式正式与用户见面。华为商城上线Mate 60 Pro后，用户纷纷前往抢购。不过，可能前期备货数量不多，目前四款颜色全部缺货。值得注意的是，29日有买到新机的网友测速显示下载速度超过300Mbps，远超4G速率，答案就不言自明，华为手机业务全面回归了。今年6月份，华为内部对全年手机出货目标进行了一次修订，从3000万上修至4000万。在整体市场下行的大背景下，华为这一上修也反映了公司对下半年产品销量的信心。今年以来，对于华为旗舰手机将于下半年全面回归的传言愈演愈烈。在8月初举行的华为开发者大会2023上，华为常务董事余承东称，华为的旗舰手机正走在回归的道路上，并宣布鸿蒙4将接入AI大模型。据余承东此前公布的数据显示：2023年的第二季度，华为手机市场份额增幅达76.1%。该季度，华为高端市场份额跻身TOP2。对于华为重新杀入高端市场，有消费电子分析人士对媒体表示，只要产品保证质量，那华为在安卓里面还是绝对优势，对今年的iPhone15会有不小的竞争。第三方研究机构纳弗斯首席分析师李怀斌接受采访时表示，Mate 60 Pro能发布，就基本上说明是0到1的突破，Mate 50系列销量在500万左右，预计Mate 60系列能超过600万。李怀斌还表示看好明年华为在国内高端机市场的回归。值得一提的是，据最新报道透露，华为Mate 60 Pro手机的供应链已经曝光，这次还是华为带着本土产业链一起飞！自2022年以来，手机市场一直低迷，原因是创新乏力，随着华为王者归来，手机创新之路豁然开朗，华为Mate 60 Pro手机会带领手机产业复苏吗？我们期待着！

国产半导体

2023-09-03 18:32:42

交易金额约4358亿，这起半导体并购案传来新进展

     当地时间6月12日，据路透社报道，欧盟将有条件批准美国半导体厂商博通对云计算公司VMware的收购案，交易金额约610亿美元（约合人民币4358.8亿元）。报道引述知情人士消息称，欧盟委员会最终是否批准这笔交易，主要取决于博通向竞争对手提供的互操作性补救措施。一名知情人士表示，博通的其中一项补救措施侧重于光纤通道主机总线适配器(FC HBAs)根据路透社的报道，欧盟反垄断监管机构定于7月17日就该交易做出决定。对此，欧盟委员会和博通拒绝发表评论。2022年5月底，博通在其官网宣布将以现金和股票的方式收购VMware所有流通股，总交易金额高达约610亿美元。有媒体报道称，目前博通对VMware的收购正在接受多家监管机构的审查。若最终获批，这笔交易将成为有史以来最大的半导体制造商收购案。博通主要供应用于数据中心联网的芯片，以及用于助力人工智能（AI）工作的专有芯片。在收购VMware之前，博通已经进行了多笔大型并购交易，包括收购半导体公司LSI、网络技术制造商Brocade、大型软件公司CA和网络安全公司赛门铁克的企业安全业务。

芯片 大数据 博通

2023-06-15 11:39:01

粤海金半导体完成过亿元preA轮融资

据来自成都粤海金半导体材料有限公司的消息，公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。成都粤海金半导体材料有限公司，是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。据悉，粤海金半导体的碳化硅衬底片即将量产交付，未来将继续加强产品的研发力度，提高良率降低产品成本，为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。此次融资标志着成都粤海金半导体材料有限公司在碳化硅衬底领域的发展机会和潜力得到资本市场的认同，也为公司在该行业的快速进步提供了更广阔的空间。在未来的发展中，粤海金半导体将致力于成为世界碳化硅行业的领军企业，将以优势的技术水平，优质的产品和丰富的企业运营经验，持续推动第三代半导体产业的进步与发展。苏州会议雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。

半导体

2023-06-04 13:59:05

功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”

资料来源：Yole 国泰君安证券研究所 图虫创意/供图 彭春霞/制图证券时报记者 阮润生尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年业绩展望，并且在前沿碳化硅领域拓展中国供应链“朋友圈”，为经历特斯拉“减碳”风波的碳化硅产业注入强心剂。证券时报记者·e公司记者从业内人士了解到，当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产品竞争激烈，尚需加速缩小与国际巨头的技术差距。产业需求趋势不变自2021年特斯拉开始将碳化硅器件使用到主驱动逆变器上，凭借更高的系统效率，碳化硅开启 “上车”进程。然而，今年3月份投资者日活动上，特斯拉方面却表示下一代汽车平台的动力总成中将减少75%的碳化硅使用，给整个产业“泼了一盆凉水”。尽管如此，碳化硅产业并未止步。近期国际功率半导体巨头英飞凌拓展碳化硅材料供应商体系，签约国产碳化硅衬底头部产商天岳新进、天科合达。在业内人士看来，其重要性被业内认为堪比消费单子厂商纳入“苹果产业链”。“能供货英飞凌证明国产碳化硅衬底在技术和产能上的进步。”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论市场需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化硅特别是车用类高端碳化硅产品仍处于高度景气。有国产头部碳化硅厂商向记者表示：“我们目前是没有多余碳化硅产能再外供了，虽然特斯拉喊出‘减碳’，但碳化硅的使用量在逐年增加并没有减少，市场需求强劲。”据介绍，公司产品已经供给海外头部功率器件厂商。在碳化硅产业链中，碳化硅衬底和外延片的价值量占比超过一半，并且成为决定碳化硅器件品质的关键，市场上由美国Wolfspeed（科锐公司）、Coherent（原贰陆公司）和日本罗姆等厂商垄断。碳化硅衬底单晶材料可分为导电型衬底和半绝缘型衬底。其中，导电型衬底主要应用于电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件领域。本次签约英飞凌的天岳先进，在从半绝缘型向导电型衬底转型布局，去年新建上海工厂已经完成第一阶段的机电安装，预计今年上半年实现量产交付。去年公司与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议。从产业链来看，今年国际碳化硅巨头扩张热情高涨。另外，汽车整车厂商并未放弃碳化硅的合作和方案创新。今年来，宝马、极氪等与安森美达成碳化硅长期供货协议，Wolfspeed与梅赛德斯也达成碳化硅器件供应合作； 4月份小鹏正式推出了新一代技术平台SEPA 2.0扶摇全域智能进化架构，采取全域800V高压碳化硅平台，综合效率达92%；哪吒GT搭载800V碳化硅电驱；东风汽车发布马赫E品牌，将搭载自主开发的碳化硅控制器，还将于年底量产碳化硅模块。华为也发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”，搭载了高效碳化硅技术。“碳化硅属于先进技术，除了特斯拉，当前大部分车企使用的比较少，未来也将继续增加碳化硅的使用量，而不会减少。”黄河科技学院客座教授张翔向记者表示，碳化硅具有耐高温、耐高压的特性，非常适用于高压场景，而且在主逆变器中，碳化硅模块和IGBT模块相比，能够提高约5%的系统效率。有碳化硅厂商介绍，据了解特斯拉减碳75%的计划主要针对下一代生产低端车型的产线，而传统产线并不会减少用量，因此整体碳化硅的使用净增量有望提升25%。集邦咨询今年一季度统计，国内如比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，国产供应商包括比亚迪、斯达半导和芯聚能，加速了碳化硅功率模块在国内市场的发展。另外，国内外的主流车企都已经在布局800V平台，集微咨询预测到2025年800V碳化硅的方案渗透率超过15%。IDM商业化进展迅速在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳”风向下，两种路径也有望互相交织。国产IGBT巨头时代电气高管近期在接受机构调研时表示：“公司急迫需要IGBT新产能，来缓解行过于旺盛的市场需求。”据介绍，最近特斯拉发布新的方案，确定大幅减少碳化硅的方向，很多汽车厂商也和公司一起研发新方案，可能加大硅基IGBT的应用。尽管有硅基IGBT的潜在分流，碳化硅产业发展趋势难“开倒车”。“碳化硅对硅基IGBT逐步的替代是不可逆转的，”芯聚能总裁周晓阳近期功率及化合物半导体论坛活动时指出，但一段时期内碳化硅在汽车主驱上的供不应求是没有办法解决的，因此需要考虑使用部分硅基IGBT来替代碳化硅，或者采取混合模块，或者提升碳化硅芯片的功率密度，或者进行封装创新、电驱系统改进等方案。回首来看，2022年堪称国产碳化硅从产业化迈入商业化的关键年份，上市公司频频斩获订单，并且以IDM（设计制造一体化）厂商进展尤为突出。作为LED芯片巨头，三安光电去年业绩下挫，但以碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品为代表的电力电子业务进展迅速，旗下碳化硅垂直产业链制造平台湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长9倍，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，目前湖南三安碳化硅产能已达1.2万片/月，湖南三安二期工程将在今年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。从出货来看，湖南三安的碳化硅二极管累计出货量超1亿颗领跑行业，已推出第四代高性能产品，且七款通过车规认证并开始逐步出货。另外，湖南三安半导体销售副总经理张真榕此前介绍，新能源汽车功率半导体步入放量期，三安用于主驱的碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式上车。另一家IDM企业华润微的碳化硅产品进展顺利，去年碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。车规级碳化硅MOS和碳化硅模块研发工作进展顺利，已完成多款碳化硅MOS模块产品出样。华润微给今年宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元。士兰微也是采用IDM模式，旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设，并预计今年底形成月产6000片6英寸碳化硅芯片的生产能力。去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产14.4万片碳化硅功率器件生产线建设项目”，并在今年4月26日定增获上交所审核通过。在今年稍早前接受证券时报记者专访时，士兰微董事长陈向东介绍，通过发挥IDM一体化优势，士兰微碳化硅MOSFET/SBD功率器件芯片中试线进展顺利，芯片性能指标达到业内领先水平；士兰微正在加快建设碳化硅芯片量产线，用于汽车主驱的碳化硅功率模块已向部分客户送样。在近期接受机构调研时，时代电气高管表示，碳化硅是公司半导体业务的一个重要投入方向，公司在既有产线上提高产能，希望产品研发商能够复制IGBT以前的发展路线，从应用方向提升器件的水平，预计今年会在一些领域做一些批量应用。加速绑定晶圆产能“碳化硅全产业链垂直整合更适合新能源汽车行业，”三安集成副总经理陈东坡在4月出席功率及化合物论坛时指出，车规芯片对设计和制造都要求要求高可靠、高稳定、高安全性，产品声明周期比较长，而IDM模式可以更好控制品质，并可以通过系统优化降低成本、提升产能，为车企做到“交钥匙”工程。当前以IDM模式为代表上市公司在碳化硅业务上进展迅速，但订单兑现尚需时日，现阶段在上市公司贡献有限，难以对抗周期波动风险；相比之下，部分功率半导体的设计类企业或者分立器件、模组类企业业绩比较稳定，并发挥自身优势，通过自建产能或者绑定晶圆产能，形成“类IDM”模式，拓展碳化硅赛道。作为A股IGBT龙头，斯达半导连续两年保持翻倍增长，去年公司实现净利润约8亿元，今年一季度净利润实现约2亿元，同比增长约36%，并且公司持续布局碳化硅赛道：2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；2022年公司完成定增募资35亿元，用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展显示，公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货，另外，使用公司自主芯片的车规级SiC MOSFET模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。有接近斯达半导方面人士向记者介绍，从功率模组封装工艺上来说，碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高，斯达半导模块封装技术面临新的考验。宏微科技则表示已经掌握了碳化硅器件封装的关键技术。据介绍，传统的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求；银烧结技术作为钎焊技术的替代方案，可以更好的发挥碳化硅器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。公司已掌握了相关技术，并在相关的模块封装产品中得以批量生产应用。宏微科技业绩也迎来大爆发，今年一季度净利润同比增长1.53倍。据介绍，公司订单饱满， 碳化硅二极管研发成功并实现小批量供货。公司高管在接受机构调研中介绍，2022~2023年公司推出了第一代平面碳化硅MOS，预计2024~2025年开发出沟槽产品；应用场景来看，碳化硅MOS产品主要应用于电动汽车，碳化硅二极管产品应用于光伏领域。另外，扬杰科技采取IDM与Fabless（无晶圆厂模式）并行，多渠道加速碳化硅产能建设。4月20日，扬杰科技公告计划投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，规划产能5000片/月，后续拟进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。目前扬杰科技已经向市场推出碳化硅模块及650V 碳化硅 SBD、1200V系列碳化硅SBD全系列产品，碳化硅MOSFET已取得关键性进展。扬杰科技还通过投资控股湖南楚微半导体，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了比较完备的晶圆产品制造能力。根据规划，楚微半导体二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。近年来，碳化硅产业加速了证券化。次新股公司中，东微半导去年净利润接近翻倍达到2.84亿元，今年一季度净利润同比增长近五成。其中，公司在碳化硅器件首次实现营业收入；燕东微披6英寸碳化硅SBD（肖特基二极管）产品处于小批量量产，1200V碳化硅MOSFET首款样品在性能评测中。竞争加剧与产品升级在国内新能源汽车、光伏、工控、射频通信等领域下游应用需求的高速增长背景下，碳化硅产业链技术水平及市场规模逐步壮大。据中金公司、华泰证券等研究报告，国内碳化硅衬底现有产能约为25.8万片/年~40万片/年，未来2~5年，国内碳化硅衬底产能有望达到400万片/年~420万片/年，预计较现有产能可实现约10倍以上的新增产能增长。不过，相比国际碳化硅玩家，国产碳化硅供应链还需要面临技术差距以及成本加速下降等多重风险和压力。集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄介绍，以6英寸碳化硅衬底为例，国内良率大概有40%，海外大概有60%~70%；另外，碳化硅MOS分为平面类和沟槽类，在同等条件下，沟槽类更具备成本和性能优势，国内产品发力需要面对巨大的专利鸿沟。“从下游应用场景来看，国产碳化硅产品主要以应用于工业市场的二极管和MOS产品为主，主驱MOS还在验证，而且面临激烈竞争。”龚瑞骄表示，随着产能在未来两三年密集释放，碳化硅市场供需将会趋于平衡。国内头部碳化硅厂商向记者表示，从价格来看，碳化硅衬底除了2020年没变外，一直在下降；并且今年国内降幅大约是10%~20%，降幅远超海外市场。相比龙头企业，碳化硅衬底新秀更容易遭遇“寒冬”。东尼电子1月初宣布获得6英寸碳化硅大额订单，其中2023年交付13.5万片，销售金额6.75亿元，叠加2022年业绩预增消息刺激，公司股价一度冲高，但很快回落。业内人士指出，这个价格相当于大约5000元/片，在业内处于偏低水平。2021年东尼电子定增募投年产12万片碳化硅项目，对于募投项目最新进展，东尼电子在年报介绍，2022年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始小批量供货；但碳化硅募投行项目受技术要求高、迭代快，受研发进度、下游验证周期等多方面因素影响，存在不确定性，项目达产可能延期；目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。从技术进展来看，国产碳化硅厂商以6英寸碳化硅晶圆为主，而国际碳化硅大厂已经纷纷迈入8英寸，并将量产节点提前到今年。本次签约英飞凌的天岳先进和天科合达，也将助力英飞凌向200毫米（8英寸）直径碳化硅晶圆的过渡。与之相应，上述厂商也作出准备：天岳先进已经完成高品质8英寸导电型碳化硅衬底制备；天科合达2020年开展8英寸导电型碳化硅单晶衬底的研发，计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产。有厂商向记者介绍，目前其公司产线是以6英寸为主，也会布局8英寸，这是市场和技术趋势，但当前8英寸综合成本比较高，单8英寸设备也比6英寸贵好几倍。目前国产碳化硅企业对来自欧洲、日本的碳化硅设备仍有很大的依赖，国产设备厂商也在发力。北方华创作为A股半导体设备巨头，公司负责人出席功率及化合物半导体论坛时介绍，公司可以提供碳化硅的全套解决方案；A股半导体清洗巨头盛美上海并在今年3月份盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。设备厂商也亲自下场探索8英寸碳化硅晶体。晶盛机电介绍，公司在大尺寸碳化硅晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控。

功率半导体

2023-06-04 13:50:52

78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115万，台积电73万

6月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。2022年度，中国台湾上市半导体企业的员工平均薪资（年薪）排名前十的企业依次为：日月光投控：新台币550.8万元（约合人民币127.0万元），同比增长49.9%，排名由去年的第七升至第一；瑞鼎：新台币500.1万元（约合人民币115.4万元），同比下滑18.3%，排名由去年的第一跌至第二；联发科：新台币499.2万元（约合人民币115.2万元），同比下滑2.8%，排名维持在第三位；瑞昱：新台币461.7万元（约合人民币106.5万元），同比下滑5.1%，排名由去年的第五升至第四；联咏：新台币405.3万元（约合人民币93.5万元），同比下滑21.5%，排名由去年的第二跌至第五；创意：新台币392.5万元（约合人民币90.6万元），同比下滑34.5%，排名由去年的第十三位升至第六位；矽创：新台币363.8万元（约合人民币84万元），同比下滑26.5%，排名由去年的第四跌至第七；敦泰：新台币350.8万元（约合人民币81万元），同比增长17.4%，排名由去年的第十一位升至第八；台积电：新台币317.5万元（约合人民币73.3万元），同比增长28.9%，排名由去年的第十九位升至第九；祥碩：新台币314.8万元（约合人民币72.6万元），同比下滑12.7%，排名由去年的第八跌至第十。可以看到，2022年平均年薪排名前十的台湾半导体厂商当中，有8家都是芯片设计厂商，半导体封测厂商日月光投控排名第一，晶圆代工厂台积电排名第九。众所周知，2022年下半年以来，由于全球PC、智能手机登消费电子市场需求的持续下滑，导致了对于半导体芯片需求的大幅下滑，这也直接影响到了众多的芯片设计公司的业绩，由于晶圆代工和半导体封测处于更上游的链条之上，所以影响会更为滞后，再加上头部的晶圆代工企业（比如台积电）和半导体封测企业（比如日月光投控）拥有更强定价权以及之前产能紧缺时拿下的长协议订单，使得他们的业绩得到了进一步保障。所以，从以上前十厂商平均年薪同比变化来看，仅有日月光投控、敦泰和台积电保持了两位数的同比增长，其余同比下滑的7家厂商都是芯片设计厂商。同比增幅最高的是日月光投控，跌幅最大的是创意电子。特别值得一提的是，在所有的78家半导体厂商当中，2022年员工平均年薪增长幅度最高的是颖崴，同比增幅高达67.9%。同比跌幅最大的是晶豪科技，跌幅达43.8%。另外，从员工人数来看，前十厂商当中台积电员工人数最多，达到了61768人，相比2021年（54184人），增加了7584人。芯片设计大厂联发科2022年的员工人数为11763人，相比2021年（9938人）增加了1825人。需要指出的是，以上员工薪资：包括了基本薪资、加班费、奖金、酬劳（分红）等经常性及非经常性薪资，亦可能包括依股份基础给付之评价金额（如员工认股权凭证）。特别是对于头部的半导体上市公司来说，业绩奖金和酬劳（分红）也是比较丰厚的。比如台积电2022 年员工业绩奖金与酬劳(分红) 总计约新台币1214.04亿元（约合人民币273.7亿元）。其中，员工业绩奖金约新台币607.02亿元已于每季季后发放，而酬劳(分红) 约新台币607.02亿元将于2023 年7 月发放。台积电并未提供员工分红相关平均数与中位数，如果以员工数约61768人计算，每人平均可领近新台币196.5万元（约合人民币45.4万元），同比增加约50%。如果看“平均员工福利费用”数据（包括了薪资，再加上劳健保、退休金、其他员工福利费用）的话，排名前十的厂商与“平均员工薪资费用”前十厂商基本一致。整体的78家半导体厂商的平均员工福利费用为251.1万元新台币（约合人民币58万元），同比增长12.4%。

半导体

2023-06-04 13:42:17

国产半导体划片机设备迎发展良机

国产划片机设备市场正面临着良好的发展机遇。近年来，随着先进封装技术的不断发展，划片机设备在半导体行业中的应用越来越广泛。各大厂商纷纷推出新型划片机设备，以满足市场不断增长的需求。划片机是将晶圆切割成小芯片的关键设备，其工艺流程包括晶圆表面切割、芯片分离等多个环节。划片机设备的发展趋势主要包括以下几个方面：高效率和高精度：随着半导体工艺的不断进步，对划片机设备的要求也越来越高，要求设备具有更高的切割效率和更精确的切割精度。集成化和自动化：随着芯片尺寸的缩小，划片机设备也需要更加集成化和自动化，以提高生产效率和降低生产成本。智能化和模块化：划片机设备将越来越多地采用智能化和模块化的设计思路，以实现设备的灵活性和可重复使用性。环保节能：随着全球环保意识的提高，划片机设备也需要更加环保节能，以满足市场对于可持续发展的要求。总之，国产划片机设备市场正面临着前所未有的发展机遇，各大厂商需要不断创新和改进，以满足市场不断增长的需求。

半导体

2023-06-04 13:40:15

全球从最新元器件分销商库存走势看半导体发展趋势

前期我们从原厂角度系统梳理了当前库存最新变化，此次从分销商的角度看当前最新元器件行业库存现状及未来走势。库存：呈现上升走势，Q1增速创新高根据国内外22家已上市的头部元器件分销商财报梳理，2021Q4至今，22家头部分销商平均库存呈现出快速上升态势，并且去年底以来库存增加较为明显，显示当前全球电子元器件产业处于库存调整高峰期。从已披露2023Q1财报的13家分销商数据分析，全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天（约3.7个月），是近十年来的历史峰值，远远超过1.1-1.5个月（33-45天）的常规库存水位线，显示当前终端供过于求已逐渐扩大，行业存在较大优化空间，业内从业者需要谨慎关注其中的风险。从主要的13家分销商存货周期平均环比增速来看，可以看到2022Q1和2023Q1是库存上升较快的时间节点，一定情况下反映出2022Q1业内已出现库存调整的信号，以消费电子为代表的终端需求低迷是引起当时市场波动的首要因素。回到当前的时间节点，除电动汽车、光伏及储能等新能源产业外，包括消费电子低迷、燃油车库存积压、工控需求偏弱、服务器下行及5G通信建设放缓等等需求“负面”因素叠加影响下，2023 Q1元器件分销商库存创下历史新高。综上，结合当前元器件供应链上下游最新发展态势，参考半导体周期性规律，元器件分销行业相较于下游库存调整有一定迟滞性，2023年上半年或是行业进入库存去化的高峰期。和上游原厂和下游终端厂商相比，元器件分销行业厂商库存周期普遍相对可控，反映出在行业震荡期中利润微薄的分销厂商敏感性较高。厂商：下行振荡周期，“强者恒强”从Q1厂商存货周期对比看，火炬电子、睿能科技及力源信息位居前三，好上好、艾睿及深圳华强库存风险相对较低。从Q1厂商库存环比增长幅度情况看，香农芯创、力源信息及雅创电子分别以276.8%、79.9%及73.7%的增速位列前三，好上好、中电港及艾睿库存增长相对稳定。具体来看，香农芯创2021年通过收购联合创泰布局电子元器件分销业务，其主要代理SK海力士的存储芯片产品，受去年以来存储芯片量价齐跌影响，公司的库存增长相对较快。火炬电子、力源信息及雅创电子则主要由于终端需求下滑及自身芯片业务影响，库存有所上升。好上好和中电港由于近一两年上市，因此在经营布局方面会相对稳健，库存变动相对较小。比较具备代表性的是全球电子元器件分销龙头艾睿电子，其依托欧美成熟市场稳定增长及供应链布局优势，上升态势明显；国内以中电港为代表的头部元器件分销企业，通过前瞻性的国产替代、新能源、汽车电子三大方向优化产品线和客户资源布局，有效平抑行业总体波动风险。综上，在元器件行业波动期，国内外头部分销商 “强者恒强”态势愈发明显。“寒冬”之下，未来不确定性增加近一年多以来，持续下行的终端需求市场，让元器件分销行业迎来“寒冬”，出货暴跌、业绩下滑、库存高企成了许多厂商的真实写照。根据Q1部分元器件分销商营收同比增速看，行业下行态势明显。综合厂商库存走势，认为2023年上半年属于行业库存去化及供需调整的振荡期，从业者需谨慎关注其中蕴含的风险及潜在机遇。下半年市场复苏可见度较高，国产替代将是“新风口”。

元器件

2023-05-27 19:00:56

ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来600个新增就业岗位。目前，ADI在爱尔兰拥有1500名员工，在整个欧洲拥有3100名员工。在本次投资项目的一年前，ADI曾宣布投资1亿欧元，在爱尔兰利默里克园区建设10万平方英尺的创新合作基地ADI Catalyst。爱尔兰也是ADI欧洲研发中心的主要所在地，该中心自成立以来已获得1000余项专利，并在西班牙、意大利、英国、罗马尼亚和德国等欧洲国家设立了ADI研发机构。ADI董事会主席兼首席执行官Vincent Roche表示：“自1976年以来，爱尔兰一直是ADI的重要创新中心，这要归功于其强大的学术和研究组织、商业生态系统，以及积极的政府领导。下一代半导体制造设施和扩建后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。通过自主研发，与客户、生态链伙伴进行密切合作，我们正在努力解决全球范围内的一些重大挑战，构建更高效、更安全、更可持续的未来。”本次投资是欧盟欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)倡议合作的一部分，并将支持跨境合作研究。作为爱尔兰自欧洲共同利益重点项目(IPCEI)启动以来的首次申请，ADI的IPCEI申请由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局(IDA Ireland)提供支持，目前有待欧盟委员会的最终批准。爱尔兰总理Leo Varadkar表示：“这项公告对利默里克和中西部地区而言极具意义，标志着ADI与爱尔兰的长期合作开启了新篇章。6.3亿欧元的巨额投资对当地就业来说是个好消息，施工阶段会创造大量工作机会，另有600个高端毕业生就业岗位。此举能够显著扩大ADI的研究、创新和发展规模，带来高度创新的新产品。该投资也进一步证明，爱尔兰政府致力于为中西部地区创造就业机会。近年来，IDA新增的大多数工作岗位均位于都柏林以外地区。利默里克凭借深厚的人才储备、大学、机场和基础设施等条件，在这方面做得特别好。此次投资还将为当地的中小企业和爱尔兰企业带来大量的衍生岗位和合同。ADI的投资是爱尔兰致力于发展欧洲共同利益重点项目(IPCEI)的一部分，将为欧洲拓宽微电子行业边界做出贡献。我们即将迎来数字化的未来，构建这样的未来需要微芯片的参与。很高兴爱尔兰能够在供应链中扮演如此重要的角色。”爱尔兰企业、贸易和就业部长Simon Coveney表示：“ADI的这项公告很受欢迎，凸显了对利默里克和中西部地区的信心。同样值得一提的是，这是都柏林以外地区一系列重大就业岗位公告中的最新消息。本次的投资规模和由此产生的高质量工作岗位都可谓空前，我将在本周的贸易访问期间参观位于波士顿的ADI公司。期待ADI未来继续在爱尔兰开展业务。”IDA Ireland首席执行官Michael Lohan表示：“ADI将在利默里克基地开发的技术走在创新前沿，有望彻底改变全球数十亿人的生活。ADI的本次投资旨在增强先进半导体工艺的供应链弹性。我们祝愿ADI不断取得成功，也期待与其继续保持合作关系。这对利默里克、中西部地区和爱尔兰半导体行业而言都是一次具有变革意义的投资。IDA Ireland致力于支持对欧洲半导体行业具有积极影响的大规模投资。” Forward Looking StatementsThis press release contains forward-looking statements that are subject to the safe harbors created under the Securities Act of 1933, as amended, and the Securities Exchange Act of 1934, as amended. All statements other than statements of historical fact are statements that could be deemed forward-looking statements. These statements are based on current expectations, estimates, forecasts, and projections about the industries in which we operate and the beliefs and assumptions of our management. Words such as “anticipates,” “expects,” “intends,” “goals,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “continues,” “may,” “will,” “would,” “should,” “could,” “strives,” and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements. In addition, statements that refer to growth opportunities, innovations, developments, technology advancements, and expanding capabilities; increasing production capacity, expanding our facilities or manufacturing capabilities, and strengthening our supply chain resilience; our goals, programs, collaborations, strategic partnerships, business plans, product offerings, initiatives, and objectives; hiring and retaining personnel;  expected trends, including market and industry trends, and acceleration of those trends; expected impact of our business including delivering a more efficient, safe and sustainable future; and other characterizations of future events or circumstances are forward-looking statements. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to our filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in our most recent Annual Report on Form 10-K. Forward-looking statements speak only as of the date they are made, and we do not undertake any obligation to update any forward-looking statement.关于IPCEI欧洲共同利益重点项目(IPCEI)是欧洲大型多国项目，对欧盟经济、公民、经济增长、可持续发展和价值创造大有裨益。IPCEI旨在让成员国支持前沿创新，解决特定行业的市场或系统难题。首个关于微电子的IPCEI (IPCEI-me)始于2018年，计划在2024年前完成项目。第二个关于微电子的IPCEI，即IPCEI-me 2，正处于批准的最后阶段，旨在助力欧洲实现半导体供应链主权的宏伟目标。爱尔兰是参与其中的20个欧盟成员国之一。关于ADI公司Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元，全球员工约2.5万人。携手全球12.5万家客户，ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，

ADI 半导体 研发与制造

2023-05-27 18:54:38

定了！日本限制尖端半导体制造设备出口

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。刚刚最新消息，据日本经济新闻报道，日本经济产业省今日（5月23日）公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。据经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

半导体

2023-05-27 13:17:56

中方坚决反对日管制半导体出口

参考消息网5月24日报道 据俄罗斯卫星社5月23日报道，中国商务部23日发布答记者问称，中国对日本出台半导体制造设备出口管制措施表示坚决反对。　　　　中国商务部表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。　　中国商务部指出，日方公布的措施将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。　　　中国商务部强调，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。　　另据《日本经济新闻》网站5月23日报道，日本经济产业省23日公布了基于外汇法的货物等省令的修正版。把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过两个月的公告期之后，预计于7月23日施行。美国已严格限制对中国出口尖端半导体制造设备等，日本将与美国保持步调一致。　　报道称，日本一直按照外汇法，对可以转用到武器等军事用途的民用产品进行出口管理。出口需要提前得到经济产业相的批准。　　据报道，虽然修正后并未把中国等特定国家和地区指定为限制对象，但追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准，这将事实上很难向中国等国家出口。　　23个品类包括极紫外相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。按运算用逻辑半导体的性能来看，均属于制造电路线宽在10至14纳米以下的尖端产品所需设备。

俄罗斯卫星社

2023-05-26 23:29:16