二季度DRAM出货量环比大涨：三星增长20%、SK海力士增长50%！

5月24日消息，据韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%，远高于市场共识的20%，反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效，并将扭转市况从供过于求的趋势。市场调研机构集邦科技也调整了对今年DRAM供过于求的幅度预估，从0.9%调为负1%；NAND Flash今年供应过剩的程度也下调到负0.5%，低于原先预估的3%。相关数据若为正数，指市场供给过剩，若转为负值则意味供应量不足，集邦调整相关数据，暗示市况即将转为供不应求。另外，集邦科技预测，三星、SK海力士及美光等三大存储制造商的库存天数，将在第4季降至平均13周，少于第1季的平均16周。市场分析师也把产业氛围转变，归因于业界从去年开始持续降低库存。报导指出，最近智能手机和服务器业者对供应合约的洽询数量已增加，且HBM和DDR5等高附加价值的DRAM芯片需求也在增长。集邦最近上调二季度的服务器用32GB DDR5平均固定交易价格预测，从75美元调高到80至90美元，反映DDR5相较于DDR4的需求仍高。三星证券指出，用于AI服务器的128GB DDR5价格，比64GB DDR4高出十倍，而且订单持续增加，HBM的需求也热络。原本业界普遍预期，DRAM市场要等到下半年才会逐步复苏，随三星、SK海力士本季出货环比增长率超乎预期的好，透露DRAM市场将提前反弹。集邦的统计数据显示，三星、SK海力士为全球前两大DRAM厂，市占率总和超过七成。一般而言，景气出现拐点之时，一线大厂会率先感受到相关动向，随著三星、SK海力士这两大指标厂本季出货状况优于预期，有“春江水暖鸭先知”的味道，后续将有更多厂商接续感受到市况回温。此前，NAND Flash市场也已出现涨价的传闻，中国大陆NAND Flash芯片大厂长江存储陆续对客户调价信息，涨幅最高约5%，不仅终止一年多来的跌势，更比市场预期价格止跌反弹的时间点提早至少一至两个季度。如今DRAM市况也出现回暖信息，意味整体存储市场有望走出谷底。

存储器

2023-05-27 12:55:20

大量GPU急单涌入！台积电5nm产能利用率接近满负荷

刚刚最新消息，据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。英伟达急单包括H100、A100、H800、A800。消息人士补充说，台积电针对英伟达AI GPU的SHR将持续一整年。之前英伟达的订单已经提振了台积电7/6nm工艺利用率。台积电此前只预计会收到苹果大量订单，而没有预料到英伟达的紧急订单会大量涌入。据悉，英伟达A100采用台积电7nm制程节点，而去年5月开始出货的H100则基于台积电4N制程节点（为英伟达设计的5nm制程节点的优化版本）。自推出以来，英伟达看到了对其H100和DGX H100 GPU服务器的巨大需求。尽管英伟达一直在努力满足需求，但最近的人工智能热潮对该公司满足需求的努力造成了巨大影响。毕竟，此前最新消息显示，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。英伟达昨日公布了该公司的最新第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收净利润为20.43亿美元，与上年同期的16.18亿美元相比增长26%，与上一财季的14.14亿美元相比增长44%。按业务部门划分，英伟达第一财季数据中心业务营收为42.8亿美元，创下公司历史上的新纪录，与上年同期相比增长14%，与上一财季相比增长18%。

台积电

2023-05-27 12:52:05

成功解决世界级芯片难题！这家厂商率先量产支持4G的线性CMOS PA

功率放大器（Power Amplifier, 简称PA）是射频前端信号发射的核心器件，其性能的高低直接影响终端设备的通信质量和实际体验，在射频前端芯片中处于较为核心的地位。在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA正成为GaAs PA的替代产品近年来，在终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显。与此同时，随着通信技术的不断发展，在无线通信、雷达、导航、卫星通信、电子对抗设备等系统中具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富，这带动了射频PA市场的高速发展。根据Yole的数据，2019年射频功率放大器模组的市场规模为53.76 亿美元，为射频前端市场规模最大的细分领域。据其预测，未来6年PA市场将保持11%的增长率，到2025年市场规模有望达到89.31 亿美元。作为最重要的射频前端芯片，PA与射频前端行业的整体市场格局相似。根据Yole 的数据，思佳讯、科沃、博通三家厂商占据全球80%以上的PA市场份额。国内市场方面，以唯捷创芯、慧智微、昂瑞微为代表PA企业已具备成熟的射频功率放大器模组产品，其中唯捷创芯4G PA模组累计出货超12亿颗，实现了对小米、OPPO、vivo 等终端品牌厂商的大批量供应。地芯科技副总裁张顶平表示：射频前端虽然整体市场不大，但竞争也非常激烈，目前大概挤入了二十多家公司。这些公司不仅拥有相同的晶圆、架构设计和客户，而且产品还PIN TO PIN 兼容。因此在这种背景下，如果想要脱颖而出，就要做出差异化创新的产品及服务，并且还要有一个比较大的应用场景去供公司成长，这样才有可能在同质化的竞争中走出来。业内周知，数字芯片主要依靠不断缩小线宽的制程实现技术升级，而射频前端芯片与数字芯片不同，它的技术升级主要依靠新工艺和新材料的结合。发展至今，射频领域已经经历了多代材料及工艺的迭代。具体来看，第一代射频材料以硅（Si）为主要原料，工艺以RF CMOS为代表，包括Bulk-Si和SOI工艺，主要满足智能手机、物联网等中低频段射频前端芯片的性能要求；第二代射频材料以砷化镓（GaAs）为代表，在高频领域有着较好的性能，是目前智能手机、路由器等射频芯片主流应用材料；第三代射频材料工艺以氮化镓（GaN）为代表，其禁带宽度更宽、击穿电压更高、饱和电子速率更快，能承受更高的工作温度（热导率高），主要应用在5G 基站及小基站领域。因为符合摩尔定律，并且具有低成本、低功耗和高集成度等优势，CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，在过去的数十年飞速发展。尤其在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA的低成本优势让其在各大应用上极具竞争力，正成为 GaAs PA的替代产品。从国外来看，思佳讯、科沃、博通、高通、村田等射频前端大厂针对手机、基站、物联网等场景此前都发布了一系列基于CMOS工艺的PA产品；国内市场方面，汉天下（现更名昂瑞微）、飞骧科技、紫光展锐（锐迪科）紧随其后，也陆续研发出一系列CMOS PA产品，并顺利推向市场。值得强调的是，按照架构的不同，CMOS PA可分为饱和和线性两大类别。其中在2G GSM、BLE、Zigbee等通信制式的恒包络信号饱和CMOS PA领域，CMOS工艺已经成为主流；而在CDMA、3G WCDMA、4G LTE、5G、WiFi4/5/6等为幅度调制的宽带信号线性PA领域，CMOS工艺鲜有建树，各类公司目前都无法取得突破与成功，技术依然停留在饱和PA的水张顶平指出：CMOS PA相较于GaAs PA，具有高集成度、低成本、漏电流低和导热性好、设计灵活性高等优势，但由于材料特性限制，CMOS PA的电流密度低、Vknee电压高和效率低、击穿电压低和线性度差等劣势也比较明显。针对击穿电压低、线性度差两大主要问题，我们做了大量的技术创新和突破，用架构的创新去弥补器件本身的一些弱点，然后应用在一些低功率的场景，这是我们看到的一个巨大的机会。通过架构创新成功解决世界级难题！让CMOS PA进入主流射频前端市场成为可能地芯科技成立于2018年，是一家新兴的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片供应商。在射频前端芯片方面，地芯科技基于低功耗硅基CMOS技术，研发了多款低功耗、高性能的产品，并且在成本上和友商相比有明显的竞争优势，很快在射频前端领域站稳了脚跟。站稳脚跟后，地芯科技在过往的经验基础上开拓创新，发明了一系列线性CMOS PA技术，使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。张顶平表示：通过对击穿电压和线性度的综合考量，地芯科技以创新的设计架构，攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，成功解决了世界级难题。以最新推出的GC0643 CMOS PA产品为例，在3.4V的电源电压CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA；在4.5V的电源电压下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。除了架构创新之外，GC0643 CMOS PA还有具有差异的线性化电路设计，拥有低功耗、低成本、高集成度的特点，支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8、TDD LTE Bands 34,39,40,41、WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8等多频段多制式，可广泛应用3G/4G手机、低功耗广域物联网（LP-WAN）设备、以及无线IoT模块等领域。目前，在国内射频前端市场，唯捷创芯、惠智微、飞骧科技等已经拥有先发优势，如何找到自己的生存空间并快速发展壮大成为了地芯科技自成立以来一直就在思考的问题。而物联网的蓬勃发展，为作为初创公司的地芯科技实现销售额的快速增长打开了突破口。物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸，目前已在智能家居、智能仪表、 远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展，深刻影响着家居、办公、工业、 医疗、交通等众多领域及行业。根据IDC的数据，2021年全球物联网（企业级）支出规模达6,902.6亿美元，未来5年将保持10.7%的符合增长率到2026年支出规模将达到1.1万亿美元。中国方面，2022年中国物联网连接规模达56亿个，市场规模在全球占比约为25.7%。据其预测未来5年CAGR为13.2%，将在2026年达到2,940亿美元，继续保持全球最大物联网市场体量。半导体技术发展的历史就是CMOS工艺进步的历史。因此，历史一再证明，一旦在满足某项应用所需的性能之后，CMOS工艺在和其它工艺的竞争中，总能成为主流。张顶平说道，随着物联网时代的到来，CMOS PA的曙光再现，利用其低成本的CMOS工艺，在低功耗、低速率的物联网场景中有非常明显的竞争优势，去年我们在物联网射频前端年出货量已达千万片量级，未来这块仍然将是地芯科技主要的营收来源。除了刚发布的GC0643 CMOS PA新品外，地芯科技在射频前端已经拥有GC0672、GC0609、GC0669、GC0631、GC1101、GC1103等饱和系列和GC0658、GCO60X等线性系列两大完善的产品线，覆盖蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用，并且已经落地绿米、中国电信、紫光物联等数家行业知名客户，在2022年销售额已达数千万元。

功率放大器

2023-05-27 12:50:57

从“东数西算”到“东数西存”，数据存储迎重大发展机遇

　“东数西算”工程正式启动一年多以来，我国各枢纽节点推动数据中心建设步伐加快，带动我国算力水平有效提升。不过，与此不相匹配的是，存力的发展则相对滞后，从而在一定程度上限制了我国高质量的算力网络体系的发展。　　数据统计显示，去年底，我国总算力规模达180EFLOPS，存力总规模超过1000EB。由于数据的价值挖掘以存储为前提，需求巨大，到2025年，我国将有超过420EB的巨大存储缺口亟待补充。如何填补存力“鸿沟”成为业界关注的焦点。数据存储成为“东数西算”的根基　　数字经济发展催生数据暴增。研究机构分析预测，2025年全球数据的总数据量和实时数据量分别高达175ZB和50ZB，中国整体数据量到2025年将达到48.6 ZB，占全球数据圈规模的27.8％。　　在数字经济时代，数据是基础，是新的、关键的生产要素，是“基础性资源”和“战略性资源”。可以说业务断不起，数据也丢不起！因此，数据存储技术成为“必需品”。据统计，中国存储产业规模在2020年上游（芯片与介质）产业超过1400亿元，中游（存储整机）和下游（服务）产业超过3400亿元。到2025年，中国存储产业直接投资总额将超过万亿级规模。　　“数据存储是基础关键技术，更是未来全面数字化的关键竞争力。” 中国计算机行业协会信息存储与安全专委会秘书长阳小珊强调。　　随着“东数西算”工程的深入实施，“东数西算”对数据中心的运行模式，即存力与算力的均衡协同发展提出了新要求。　　华中科技大学武汉光电国家研究中心研究员吴非表示，“东数”要想更好实现“西算”，算力是中心，存储则是根基，海量数据要想算得好，得先存得下，读得快。　　赛迪顾问股份有限公司业务总监高丹表达了同样的观点。她认为，“东数西算”工程全面启动一年多以来，占据数据总量的95%温冷数据对存储的需求日益凸显。由于算力的对象是存储起来的数据，某种程度上算力依赖存力，因此“东数西算”的实质更多地表现为“东数西存”。　　当前，随着数据重要性日益突出，信息安全风险日益加大，业界对存储设备的安全性能需求也进一步提升。尤其是，基于国外开源存储软件Ceph、Lustre的产品在国内分布式存储市场占比超过50%。用户在享受开源便利的同时，也承担着其带来的巨大风险。　　“数据存储首先是安全合规，要降低开源软件依赖，提高存储技术自研能力。” 阳小珊表示。　　自研存储已成为业界大趋势，而存储的进一步革新则需要存力一体化布局。曙光存储事业部副总经理张新凤告诉记者，2009年曙光开始做自主研发，由此开启了分布式存储自研之路，并通过精细化的权限控制，保障数据安全和访问合规。十余年间，曙光存储不断突破创新，建立海量自研分布式存储集群，同时发挥存储全栈技术能力，布局存力一体化，将存储和计算的资源进行整合，实现东数西算存力统筹调度。值得一提的是，曙光EB级存储系统已成为曙光分布式存储架构基座，累积300余项核心技术专利。此外，曙光还拥有国内最多的百PB级以上规模落地案例，单一规模超300PB。TB级访问带宽、EB级存储空间，不断突破同类产品技术极限。　　除了提升安全性能外，降低能耗也是数据中心的永恒目标。众所周知，数据中心是传统的耗能大户，近年来，随着大数据、云计算、物联网、5G等信息技术的不断发展，数据处理量呈现爆炸式发展，带动数据中心耗电量快速增加。赛迪顾问预计，到2025年数据中心耗电量将超过3800亿千瓦时。“东数西算”工程为各地新建数据中心PUE提出了严格的要求，通过提高数据中心能效缓解数据中心行业耗能压力。研发发现，在数据中心耗电构成中，IT设备占据半壁江山。因此，绿色存储可谓大势所趋。　　为满足市场对节能环保设备的需求，数据存储技术也在不断创新。例如，市场对液冷存储的需求日益迫切。存算一栈式液冷方案，将成为绿色数据中心的更优选择。另外，使用全闪存，能耗仅为机械硬盘1/3，可降低70%存储能耗及80%存储机柜空间，全闪存、高密存储架构、高能效架构芯片也成为存储设备的研发方向。　　赛迪顾问建议，加快推进全闪存、液冷技术、间接蒸发冷却机组等绿色节能设备应用；鼓励数据中心配套建设余热回收供暖设施，有效推进数据中心低碳运行。记者了解到，曙光打造了业内首款液冷存储系统，通过存算一栈式解决方案，使得PUE值降至1.1以下。

数据存储

2023-05-26 23:43:55

2nm之战：一枝独秀不是春

　台积电在北美技术论坛上大秀2nm制程最新技术；三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun公开表示，三星将在2nm工艺中赶超台积电成为客户的首选；英特尔与ARM携手研发能与台积电、三星2nm制程相媲美的18A工艺。 　　近日，台积电、三星、英特尔都在2nm工艺上“大秀肌肉”。随着三大家2nm量产时间的不断接近，竞争也进入到了白热化阶段。尽管长期以来，台积电在先进制程方面保持领先，业内也对台积电2nm工艺抱有很大期待。但是三星和英特尔当仁不让，纷纷在2nm工艺上拿出“看家本领”。2nm工艺将继续由台积电“一枝独秀”，还是三大家“百花齐放”？2nm成“逆风翻盘”的关键？　　无论是三星还是英特尔，均将2nm工艺视为其超越竞争对手并重返先进制程领先地位的关键。　　三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun于近日公开表示，在4nm节点三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，客户对三星的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。因此Kyung Kye-hyun认为，在2nm工艺上，三星将超越台积电成为客户首选。　　而英特尔也在此前制定了4年5个节点的目标，并公开表示2025年重返产业巅峰，而近期英特尔公开18A工艺的量产时间是在2024年年底，可见英特尔也将18A工艺视为其在2025年重返产业巅峰的关键制程。　　为何三星和英特尔均将2nm视为超越台积电的关键制程？其自信来自于GAA晶体管技术的使用。　　据了解，无论是三星还是英特尔，在搭载GAA架构的2nm芯片量产之前，都在相近制程搭载GAA架构的芯片进行“试水”。例如，三星在3nm制程中首次采用GAA架构；而英特尔会在20A制程率先采用RibbonFET架构（相当于GAA架构）。而对于台积电而言，2nm是其首次从FinFET转至GAA，在架构迁移上相当于“落后”了三星足足三年。　　此外，首次搭载GAA架构的芯片往往会因为新技术不够成熟而出现种种问题，例如，尽管三星的GAA架构曾在其存储芯片领域有一些技术积累，但首次采用GAA架构的三星3nm工艺也只有10%～20%左右的良率。经过改良后，三星搭载GAA架构的3nm的良率已达到60%～70%左右。可以看出，三星在GAA用于先进制程方面，已经有了率先量产、率先磨合的先发优势。　　相比之下，在GAA工艺架构方面，台积电还没有“火力全开”。当台积电采用GAA工艺架构之时，三星与英特尔在GAA架构方面的技术已经相对完善。这也使得业内有声音认为，台积电更换了GAA工艺架构后的2nm芯片，会走三星的“老路”，有良率“翻车”的风险。台积电存在落后的风险吗？　　那么，在2nm的战争中，台积电真的要落后了吗？实则不然。　　业内专家莫大康表示，决定芯片良率的因素不仅仅在于GAA架构技术的成熟程度，也在于关键设备的使用情况。而这一关键设备便是台积电、三星、英特尔均在大力争取的ASML的高数值孔径光刻机。而尽管三大家最终均有机会先后获得ASML的高数值孔径光刻机，但是用同样的设备流片，在芯片的成品率方面，三星、英特尔也很难与台积电相媲美。　　“台积电与ASML的关系十分紧密，基本上ASML最新的设备都会优先卖给台积电，而ASML可以说是目前世界上唯一能做出2nm以下设备的厂商。这也就意味着当台积电获得更先进制程芯片的设备时，三星、英特尔仍只能用原有设备来进行先进制程的芯片生产，导致其在芯片的良率以及制造芯片的速度方面难以超越台积电。”莫大康向《中国电子报》记者表示。　　此外，莫大康表示，台积电与ASML之间是互补的关系，台积电在向ASML购买设备的同时，也经常向ASML反向提供数据。这也使得ASML的设备相比较于其他家而言，更加符合台积电的芯片生产情况。因此，用同样的设备流片，台积电芯片的成品率往往也能更甚一筹。谁是最后的赢家？　　莫大康曾表示，从三大家的技术储备上看，均具备2025年量产2nm工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。那么在“百花齐放”的情况下，谁将成为最后的赢家？谁又将更能获得业内客户们的芳心？　　目前来看，台积电是众多芯片客户们的首选，但为了避免芯片价格“水涨船高”，客户们同样会“雨露均沾”。“在芯片良率方面，台积电一直遥遥领先，这也造成了很多客户丧失了议价权，导致芯片价格持续高涨。因此，若是三星、英特尔的良率能够提升，同样也会有客户愿意进行尝试。”莫大康向《中国电子报》记者说。　　“为防止一家独大，下游客户也会有意识地分配一部分业务给到除台积电以外的其他厂商，作为替代和备选。”创道投资咨询总经理步日欣对《中国电子报》记者说。　　其中最典型的例子当属高通。此前，高通一直是台积电的大客户之一，而高通骁龙 8 Gen 1芯片采用的是三星4nm工艺。虽然，在搭载三星4nm工艺芯片之后，由于三星芯片功耗过高而中途再次换成了台积电4nm芯片，但是，近期也有消息称，随着三星芯片良率的提升，高通未来Snapdragon 8系列处理器极有可能再次采用三星的芯片。此外，在英特尔20A以及18A制程的客户名单中，同样也能看到高通的身影。　　此外，莫大康表示，先进制程有着庞大的市场需求，仅凭某一家的产能很难支撑。因此，哪怕某些厂商的芯片会有陷入性能“滑铁卢”的风险，也依旧会有大批厂商愿意去“尝尝螃蟹”，一起磨合。　　一枝独秀不是春,百花齐放春满园。在这场2nm之战中，无论是一直以来遥遥领先的台积电，还是奋力追赶的三星和英特尔，都很难成为绝对的赢家。“三大家”你来我往形成了拉锯战，而正是这样的拉锯战，促使摩尔定律在重重困难之下，仍不断按照一定速度向前延伸。

台积电

2023-05-26 23:42:17

百度李彦宏：大模型改变了人工智能并即将改变世界

中新社北京5月26日电，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏26日在2023中关村论坛全体会议上谈及新一轮人工智能革命时表示，当下是一个以大模型为核心的人工智能新时代，大模型改变了人工智能，即将改变世界。　　人工智能是2023中关村论坛热议的焦点之一。李彦宏说，当前人工智能之所以再次成为人类创新的焦点，是因为大模型。“大模型成功地压缩了人类对于整个世界的认知，让我们看到了实现通用人工智能的路径。”　　大算力、大模型、大数据，导致了“智能涌现”。李彦宏说，过去的人工智能是教过的技能有可能会，没教过的就不会。大模型出现“智能涌现”之后，以前没教过的技能，它也会了。与此同时，人工智能发展方向从辨别式走向生成式，如用AI(人工智能)进行文学创作、写报告、绘制海报等。　　大模型重新定义了人工智能。李彦宏表示，大模型重新定义了人机交互，10年后，全世界有50%的工作会是提示词工程；大模型会重新定义营销和客服；大模型会催生AI原生应用，百度正在用AI原生思维重构所有的产品、服务和工作流程。　　目前，中外科技公司纷纷推出大模型，并且已经开始探索商业落地，其中也包括百度3月份推出的文心一言。对于未来机器是否会取代人，李彦宏认为，机器很多方面会比人强，但机器变不成人，也没必要变成人。机器会越来越聪明，人类需要与机器共生，而不是二元对立。　　对于如何防止AI失控，李彦宏认为，这需要拥有先进AI技术的国家通力协作，从人类命运共同体的高度来制定规则。

人工智能

2023-05-26 23:37:02

英飞凌携手CSA连接标准联盟中国成员组在中国市场力推智能家居互联互通标准

英飞凌科技（中国）有限公司与CSA连接标准联盟（CSA联盟）中国成员组（CMGC）共同宣布，双方将通力合作，推动Matter标准在中国市场的落地，加速智能家居乃至整个物联网产业的发展。　　当前智能家居市场增长迅猛，但是由于缺乏统一的连接标准，不同品牌的设备之间无法进行联动，导致用户在智能家居场景中的使用体验不佳。为了打破智能家居的碎片化现状，破解生态割裂等关键性难题，CSA联盟发布了Matter 1.0技术标准。　　Matter标准的出现为智能家居设备提供了一种通用语言，能够促进不同品牌和通信协议的设备之间的互操作性与兼容性，从而加速智能家居解决方案在实际应用中的落地，为用户带来全新的无线连接体验。　　推出Matter标准的CSA联盟是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的组织，在全球有580多家公司参与其中。作为CSA联盟的董事会成员，物联网和功率系统解决方案的全球领导者英飞凌与其他联盟成员一起见证CSA联盟在2022年10月率先推出了能够改变整个行业格局的Matter标准，赋能智能家居行业应用。Matter的目标是做全球适用的标准，这意味着它从一开始就面向全球设计而非某个国家或地区，并在全球都可以适用。　　自加入CSA联盟以来，英飞凌一直发挥着重要的领导作用，将其在物联网和半导体解决方案方面的全球专业知识分享给了联盟工作组，并且积极参与Matter标准的推进工作。未来，英飞凌也将携手CMGC在中国市场开展全方位的合作，包括Matter规范的翻译解读，技术实现的讨论实施，Demo搭建，大学计划的共同支持推广，与CMGC联盟共同推进Matter标准在智能家居行业的标准化落地和项目实施等，通过系列推广活动的落地，将更多本土合作伙伴纳入联盟。　　英飞凌科技副总裁兼大中华区安全互联系统事业部负责人程佳钰表示：“智能家居人人向往，但标准不统一极大地影响了消费者体验。英飞凌希望能与CMGC一起努力，抓住中国智能家居行业市场潜力释放的窗口期，将Matter标准应用到更多智能家居和物联网应用场景，推动实现智能家居跨平台、跨云、跨协议的互联互通，提升消费者的体验，让人们的生活更加便利、安全和环保。”　　CMGC主席宿为民博士表示：“CSA联盟致力于扩展全球开放标准，为物联网的发展奠定基础。Matter标准作为智能家居领域的通用连接语言，将有望构建一个智能家居的超级连接平台，让更多的企业将产品、服务轻松的嫁接其上，在提升自身竞争力的同时，也为消费者创造更佳的日常体验。我们期待与英飞凌等伙伴成员一起，推动智能家居等应用场景的落地，开启万物互联时代。”

智能家居

2023-05-26 23:35:21

中方坚决反对日管制半导体出口

参考消息网5月24日报道 据俄罗斯卫星社5月23日报道，中国商务部23日发布答记者问称，中国对日本出台半导体制造设备出口管制措施表示坚决反对。　　　　中国商务部表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。　　中国商务部指出，日方公布的措施将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。　　　中国商务部强调，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。　　另据《日本经济新闻》网站5月23日报道，日本经济产业省23日公布了基于外汇法的货物等省令的修正版。把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过两个月的公告期之后，预计于7月23日施行。美国已严格限制对中国出口尖端半导体制造设备等，日本将与美国保持步调一致。　　报道称，日本一直按照外汇法，对可以转用到武器等军事用途的民用产品进行出口管理。出口需要提前得到经济产业相的批准。　　据报道，虽然修正后并未把中国等特定国家和地区指定为限制对象，但追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准，这将事实上很难向中国等国家出口。　　23个品类包括极紫外相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。按运算用逻辑半导体的性能来看，均属于制造电路线宽在10至14纳米以下的尖端产品所需设备。

俄罗斯卫星社

2023-05-26 23:29:16

美芯片巨头CEO疾呼：“中国市场无可取代”

参考消息网5月24日报道 据英国《金融时报》网站5月24日报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋警告说，华盛顿和北京之间不断升级的芯片斗争可能会对美国的科技行业造成“巨大损失”。　　报道援引黄仁勋的话说，拜登政府为压制中国半导体制造业而实施的出口管制，令该公司无法在其最大的市场之一销售先进芯片。　　与此同时，他还说，中国企业正开始制造自己的芯片，与英伟达公司在游戏和人工智能等领域的市场领先处理器竞争。　　报道称，黄仁勋说：“如果（中国）不能从……美国购买，他们就会自己制造。因此，美国必须小心。中国是科技行业一个非常重要的市场。”　　黄仁勋警告美国的立法者和政府称，在实施进一步规定限制与中国的贸易时，要“深思熟虑”。　　他说：“如果被剥夺了中国市场，我们没有应急措施。没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋还说，如果美国公司无法与北京进行贸易，它们将“遭受巨大损失”。　　黄仁勋还说，阻止美国科技行业进入中国将“令芯片法案彻底失去效力”，他指的是《美国半导体生产激励法案》。　　他表示：“如果美国科技行业需要的产能减少三分之一（由于失去中国市场），那么没有人会需要美国的《美国半导体生产激励法案》。如果他们在管理方面不深思熟虑的话，就会伤害科技行业。”　　然而，自去年8月美国对用于人工智能的技术实施出口管制以来，这家公司一直被阻止向中国客户销售其最先进的芯片——H100和A100芯片。英伟达公司已经被迫重新配置部分芯片，以符合美国限制在中国销售的产品性能的规定。　　黄仁勋说，中国约占美国科技产业市场的三分之一，作为其产品的零部件来源和终端市场，中国是不可能被取代的。

中国市场

2023-05-26 23:27:59

美中贸委会：2022年美对华商品出口达1513亿美元

中新社华盛顿5月25日电，美中贸易全国委员会25日在华盛顿发布报告称，2022年美国对华商品出口总额达1513亿美元，同比增长1.2%。　　数据显示，油菜籽和谷物(254亿美元)、半导体及零部件(112亿美元)、石油和天然气(110亿美元)、药品(109亿美元)四大类商品，排名2022年美国对华商品出口的前四位。其中，油菜籽和谷物、药品的出口额实现两位数的同比增长，但半导体及零部件、石油和天然气出口额出现下滑。　　报告指出，对华出口贸易支撑了美国多个经济领域，也惠及美国各地民众的生计。中国是美国仅次于加拿大和墨西哥的第三大商品出口市场(2022年)和第六大服务出口市场(2021年)。对华商品和服务贸易为美国创造了超过106万个工作岗位。　　“美国每个州和国会选区都与中国有着独特的经贸关系，”美中贸委会会长克雷格·艾伦表示，“当美中两国决策者思量关乎双边关系未来的决定时，他们需要考虑到贸易为两国带来的稳定和益处。”　　美中贸委会每年春季发布上一年度的对华出口报告。由于美官方的服务贸易数据年末才发布，因此当天发布的美对华服务出口数据仍为2021年。　　报告称，2021年，美国对华服务出口总额396亿美元，同比增长7%。该项数据远低于2019年水平(556亿美元)。尽管2021年美国对华服务出口有所增长，但仍未从新冠疫情的冲击中恢复。　　具体来看，2021年，美对华服务出口占比最大的类别是教育(111亿美元)和各类版税。当年，美国超过半数的州对华服务出口同比增长至少5%。

美中贸委会

2023-05-26 23:26:58