车企狂卷芯片！高通9285芯片发布，哪款车能首发？

在智能汽车快速发展的当下，小通（ID：dianchetong233）对新品最直观的感受就是，各家车企开始主推“智能座舱”的理念，新品所搭载的显示屏，清晰度和流畅度越来越出色，尺寸越来越大，而且功能体验逐渐丰富且个性。要想实现这一切，都离不开强大的芯片。说到现在车市知名度最高的车载芯片，高通骁龙8155芯片当仁不让。据了解，8155芯片在2019年正式发布，基于手机端高通骁龙855设计，拥有专门为车辆AI计算部分任务的NPU，AI算力达到3.0TOPS，在当时还是全球首个7nm的车载芯片。（图源：高通官方）不到2年的时间，魏牌摩卡（参数丨图片）亮相，成为了全球第一款搭载8155芯片的车型，威马W6和吉利星越L也陆续宣布搭载8155芯片。随着消费者对智能化的要求逐渐提高，以及通过智能化领域来打差异化优势的车企陆续增多，不管是新势力还是传统车企推出了搭载高通骁龙8155芯片的车型，再加上座舱领域供应商基于高通骁龙8155的开发逐步成熟，车企也开始将高通骁龙8155芯片放在更亲民的产品上。小通（ID：dianchetong233）发现，起售价在20万元以内的搭载高通骁龙8155芯片的产品就已经超过了10款。（图源：魏牌官方）当然，高通骁龙8155芯片也有它的局限性。由于高通骁龙8155芯片普遍只能实现运行内存12GB，这对于有更高算力要求的车型吃不消，比如拥有五个屏幕的理想L9。因此，理想L9采用了两颗高通骁龙8155芯片，从而实现高达24GB的运行内存。但是，这也不妨碍发布至今已有四年的高通骁龙8155芯片，依然是车载芯片界的主流。只不过，车企刚搭载的高通骁龙8155芯片还没捂热，性能更强的高通骁龙8295芯片就来了。8295性能成倍提升，哪款车将率先搭载？5月26日，高通公司公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295（SA8295）。根据高通公布的消息，高通骁龙8295芯片将采用了5nm工艺制程，其算力达到了30TOPS。（图源：高通官方）相比高通骁龙8155芯片，高通骁龙8295的GPU整体性能提升了2倍、3D渲染性能提升3倍，一颗芯片就可以支持11个显示屏，同时还增加了集成电子后视镜、乘客监测、信息安全以及机器学习视觉（后置、环视）等功能。据透露，搭载高通骁龙8295芯片的量产车将会是集度ROBO-01，零跑在今年3月与高通签署战略合作，高通骁龙8295芯片将会搭载在B11（内部代号）上。此外，数码博主Blood旌旗透露，小米也将会采用高通骁龙8295芯片。（图源@Blood旌旗）可以预见，高通骁龙8295芯片可能很快取代高通骁龙8155了，而且按照产品需求来讲，更愿意拥抱高通骁龙8295芯片的无疑是新势力们。但从目前的车市情况来看，性能更强的车载芯片，其实也并非是所有车企的“菜”，更何况高通骁龙8155芯片的价值还没有被完全开发出来。提高用户体验还得看软硬件协同能力小通（ID：dianchetong233）体验过不少搭载高通骁龙8155芯片的车机系统，但并非所有车机的体验都足够流畅，有的甚至还出现明显的卡顿现象，或者所支持的APP功能非常少。要知道，配备高通骁龙855芯片的手机产品，在流畅度上都已经做得很好了。换而言之，芯片虽然是车机系统中很重要的一部分，但车企拿到芯片之后不代表万事大吉，要想让用户获得真正流畅的用户体验，车企还得不断增强软硬件方面的协同能力。（图源：极氪官方）还记得在去年7月，极氪自己花了3亿元将极氪001的高通820A免费更换为高通旗舰级8155。此举确实赢得众多网友的认可，毕竟极氪001在上市之初就被不少车主投诉车机卡顿等问题。但实际在免费更换高通骁龙8155芯片之前，极氪便发布了ZEEKR OS 2.0正式版，不仅车机流畅度得到明显提升，同时还进行了59项功能的提升优化。此外，那些没有配备高通骁龙8155芯片的新势力车型，车主针对其车机系统的投诉也并不多。（图源：雷科技拍摄）不难看出，高通骁龙8155芯片是“乘号”，对快速提高用户体验有明显帮助，但如果车企在软硬件方面协同能力上的“基础数字”不够大，“乘号”的效果自然不会达到预期。芯片，车市竞争白热化的缩影当然，市面上还有采用其他芯片的车企，当中受到普遍好评的有两家——特斯拉和问界。对于特斯拉车型，我们很少听到车主抱怨车机系统不好，但第一批选择特斯拉的朋友可能就没那么开心了，老款车型搭载的英特尔A3950芯片性能较差，车机卡顿非常严重。而更换新版的AMD Ryzen芯片之后，其CPU性能和GPU大约是高通骁龙8155的两倍和1.5倍，相当于当下的PS5游戏主机。（图源：特斯拉）虽然华为多次声称不造车，但余承东表示“要和车企一起造最好的车”，而问界很多车型上搭载的车机芯片，就是来自华为自研的麒麟990A芯片。从参数来看，麒麟990A芯片的整体算力达到3.5TOPs，比高通骁龙8155芯片的算力要强一些。而且得益于注重生态系统营造的华为鸿蒙系统，车机流畅度和功能丰富度与当下主流手机媲美。多家品牌的相互竞争，才能促进车市良性发展，这正是小通（ID：dianchetong233）喜闻乐见的。不过，有些传统车企之所以选择高通骁龙8155芯片，并不是因为想通过芯片为消费者带来更好的产品体验，而是让芯片成为自己的营销工具罢了。当国内车市竞争趋于白热化，本来并不屑于选择高通骁龙8155芯片的传统车企，最后不得不花上更高的成本来选购。我们不难发现，很多车企在做宣传时会投入较大的成本来告诉大家这款车是“搭载高通骁龙8155芯片”的，但在这当中，要承认不愿意投入成本在软硬件协同上的车企也是存在的。

车企

2023-05-29 09:19:37

英伟达带动AI芯片概念股普涨 英伟达涨24%AMD涨11%

5月26日消息，当地时间周四英伟达股价飙涨，带动许多芯片公司的股票上涨。那些专注于打造人工智能芯片的公司股票涨势尤为明显。英伟达收涨24.37%，市值为9393亿美元。AMD股价当日也上涨11.16%。这两家公司都在深耕图形图像处理单元（GPU）。值得注意的是，这轮上涨潮中并没有芯片制造商英特尔的身影。当日英特尔股价下跌5.52%。在人工智能领域出现热潮之前，英特尔就一直在苦苦挣扎。得益于云计算和人工智能领域的潜在应用，当日，美满科技(NASDAQ:MRVL)收盘上涨7.6%，博通股价收盘上涨7.25%。谷歌和微软为美满科技的合作伙伴，博通则一直在开发能将人工智能超级计算机连接在一起的芯片技术。与此同时，传统芯片公司的股价表现一般。除了英特尔下跌之外，移动芯片组制造商高通股价最初一度下跌1.3%，随后缓步上升，收盘上涨约1%。芯片领域各种各样的股价变动表明，整个市场的注意力正从传统计算机芯片转向对GPU制造商。随着初创公司和传统科技公司争相打造人工智能平台，企业对GPU的需求激增。GPU是大语言模型和其他人工智能技术背后的“大脑”，为OpenAI的ChatGPT和谷歌的Bard等聊天机器人提供动力。英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示：“CPU的数量将大大减少，不再有数以百万计的CPU，但它们将与数以百万计的GPU相连。”台积电股价当日也上涨了12%。对于许多芯片公司来说，台积电是芯片制造过程中不可或缺的关键组成部分。这些公司自行设计芯片，但可以依赖台积电来应对技术要求高的精细制造过程。半导体类基金VanEckSemiconductor ETF涵盖了英伟达和英特尔在内的不少芯片制造商，周四收涨近8.6%。（辰辰）

AI芯片

2023-05-29 09:17:35

手握超100亿元汽车芯片大单！这家德国厂商什么来头？

“双碳”背景下，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心器件，迎来快速发展。功率器件迎来快速发展，赛米控达成超百亿人民币合同此前，受益于新能源汽车的爆发式增长，行业内功率器件厂商与下游Tier1及主机厂签订的大单就屡见不鲜。2022年3月，深耕功率半导体的赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。刚拿到百亿元大单不到一个月，赛米控又在行业扔出一个重磅消息，宣布与丹佛斯硅动力事业部合并。合并后，赛米控—丹佛斯将由赛米控和丹佛斯集团的现有所有者家族所有，其中丹佛斯为大股东。赛米控和丹佛斯硅动力合并， 强强联合向功率模块前排厂商进阶作为两家实力都不弱的欧洲老牌厂商，在这个节点开启合并，其背后的原因是什么？1、 同属于欧洲老牌厂商，功率半导体基础较好首先，要从双方的背景说起。赛米控（SEMIKRON）成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一，员工超过3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地。赛米控产品线覆盖从芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块到系统和功率组件，主要应用于电机驱动、电源、可再生能源（风能和太阳能）和多用途车辆等领域。而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、压缩机、冷凝机组、传感器和发射器等各类工业产品，广泛应用于制冷、空调、加热、电力转换、电机控制、工业机械、汽车、船舶等领域。2022年，公司销售额再次超预期达到103亿欧元。此次与赛米控合并的丹佛斯硅动力是丹佛斯集团的子公司。事实上，丹佛斯硅动力在汽车、工业、可再生能源和制造功率器件模块等项目上，动作频频。2017年，丹佛斯与通用电气GE合作了美国首个SiC模块项目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模块），双方随后于2018年在美国建立了SiC功率模块封装工厂；2019年底，公司获得知名Tier1厂商采埃孚800V SiC功率模块量产项目汽车牵引电源模块供应合同，并实现量产；2023年，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，据其介绍该项目总建筑面积约6万平方米，建成后预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。2、汽车、工业及可再生能源三大市场需求强劲，合并时机正当时从需求来看，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用。随着“双碳”政策的逐步推进，其市场规模不断增长，根据Omdia的数据，预测到2024年全球功率半导体市场规模达到522亿美元。应用方面，功率半导体由于能提高能量转换率、减少功率损耗的电力转换目标，目前已经广泛应用于汽车、工业控制、新能源发电等电力电子领域，三者分别占比为30%、27%、11%。在汽车领域，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求，新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT 模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET，在需求量增加的同时单车价值含量已达到400美元，约为传统燃油车的5倍。在工业领域，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的功率半导体器件需求不断增大，预计到到2025年全球工业控制 IGBT市场规模将达到170亿元。在新能源领域，光伏、储能、风力发电等对功率半导体存在大量需求。其中以IGBT为主的半导体器件占逆变器成本约10%左右，将充分受光、储、风电的高速发展，预计到2025年全球风电、光伏及储能对IGBT的需求价值量将增长至182.5亿元。汽车、工业及可再生能源市场三大市场一直以来就是赛米控与丹佛斯在发力的关键领域，鉴于当前相关市场的需求强劲，正是赛米控与丹佛斯结合的最完美时机。3、合并后未来五年业务量有望翻倍增长，公司排名将由中后排向前排不断进阶 从竞争格局来看，当前IGBT行业较为集中。根据 Yole及omdia的数据， 不管是IGBT单管、模块还是IPM模块，英飞凌、三菱电机、富士电机等三家头部厂商占比都超过50%。而赛米控和丹佛斯在IGBT上分别占比约为4%和2%，排名分别为第五和第十。在IGBT模块上赛米控和丹佛斯占比分别为5.8%和2.5%，排名分别为第四和第八。在IPM模块上，赛米控占比为5.5%，排名行业第五，而丹佛斯没有上榜。从上述数据可以看出，虽然赛米控和丹佛斯在IGBT模块上拥有一定的市场份额，但整体比较起来，两家公司的市场竞争力及影响力并不突出，属于行业的中后排选手。此外，从IGBT各电压区间主要厂商的出货量来看，英飞凌基本上垄断了中低压市场，而三菱电机在2500V高压IGBT市场上则处于领先地位。赛米控和丹佛斯虽然在各自领域也有一定的优势品线，但从出货量来看，基本上没有挤进行业前五。因此，为了紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，以产生1+1＞2的协同发展效果，两家公司的合并应运而生。面向汽车、工业、新能源三大核心市场，提供以IGBT为核心的多样化模块产品合并后，赛米控—丹佛斯将致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。从产品类型来看，公司的主要产品包含晶闸管/二极管模块、IGBT模块、MOSFET模块、碳化硅模块。以IGBT模块为例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块上，其带来更高功率密度的同时也确立了行业新的性能评价基准。从主要品线来看，赛米控—丹佛斯凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台已电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器等各种类型的逆变器、UPS系统和焊接机等各类标准应用中获得成功。而在细分市场上，赛米控—丹佛斯将继续深耕汽车、工业和可再生能源应用领域。其中在汽车领域，从芯片、模块到变换器，公司全系列的产品可以适用于乘用车、卡车、公共汽车、工业和轻型电动车的电驱、辅助变换器、48V混合动力系统的变换器/逆变器上，主要客户包含比亚迪、巨一科技等；在工业领域，公司的产品广泛应用于伺服驱动、低/中功率电机驱动、中/大功率电机驱动、UPS不间断电源、变频器等领域，主要客户包含艾默生、科士达、英威腾、奥的斯等；在新能源领域（光伏、储能、风力发电等），公司能为逆变器提供一系列功率模块解决方案。尤其在风电应用领域，公司的SKiiP系列产品在全球风电装机中占有超过30%的份额，主要客户包含科士达、禾望电气、科华恒盛等。硅基IGBT模块向碳化硅模块演变，深度绑定产业链上下游以实现高速发展在过去几十年里，硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。赛米控-丹佛斯凭借在功率半导体模块&系统与电源模块领域的深厚积累，也在顺势而为不断加大对SiC领域的战略布局。该公司在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新SiC芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，闭锁电压级别从1200V到1700V。事实上，为能在2025年如期交付产品，赛米控—丹佛斯在拿下大单的同时也在积极寻找上游芯片合作厂商。2022年5月，赛米控—丹佛斯和意法半导体(ST)达成合作，意法半导体将为公司的eMPack电动汽车电源模块提供SiC MOSFET芯片及技术；两个月之后，赛米控—丹佛斯与全球首个量产SiC MOSFET的企业罗姆（ROHM）达成合作，宣布罗姆第四代SiC MOSFET器件将搭载在公司的车用eMPack功率模块上，以满足汽车系统轻量化、降本增效的需求。

汽车芯片

2023-05-27 18:52:36

助力美国制造，苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议！

5月24日消息，当地时间23日，苹果公司宣布与芯片大厂博通（Broadcom）达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议，博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。据了解，由博通开发的 5G 无线射频组件将包括 FBAR 滤波器和其他无线组件。苹果表示，与博通的交易是公司 2021 年承诺在美国投资 4,300 亿美元的一环，标志著两家公司间伙伴关系的最新阶段。博通也曾宣布过 2020 年向苹果出售 150 亿美元的无线组件。苹果指出，与博通的交易有助于投资关键自动化专案和提高工程师和其他技术人员的技能。目前已经帮助博通位于科罗拉多州柯林斯堡的 FBAR 滤波器制造厂创造了超过 1,100 个工作岗位。苹果CEO库克（Tim Cook）在新闻稿中表示，很高兴承诺采用美国制造的具有独创性、创造力和创新精神的产品。值得一提的是，目前台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座先进制程晶圆厂，其中4nm晶圆厂将于2024年量产。而苹果近年来一直是台积电的第一大客户。去年12月，苹果CEO库克在台积电亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上曾表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。他说：“我们在苹果自研芯片取得的进展已经改变了我们的装置。正如你们许多人所知，我们和台积电合作制造协助驱动我们全世界产品的芯片。随著台积电在美国新的立足更深，我们期望在接下来几年扩大这样的合作。”库克称，未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。“感谢许多人如此辛勤工作，这些芯片可自豪地印上‘美国制造’。”

美国制造

2023-05-27 18:43:53

无人机图传芯片第一！这家厂商持续进阶拓展AI市场

无线通信已推出四代芯片产品，除大疆外无人机图传芯片市场占比行业第一作为一种高效安全的飞行器，无人机可以代替人工更好地完成数据采集、高空拍摄、地质遥测、远程监控等作业。因此，无人机应用方向从军事领域向民用的消费及工业领域拓展。发展至今，无人机应用已经渗透到众多行业，无论是航拍、植保、电力巡检还是新闻报道、快递运输、测绘、监控巡逻等，无人机效用均显而易见。随着技术不断发展成熟，其应用需求逐步释放，市场增长迅速。根据Frost & Sullivan的数据，2019年全球无人机市场规模分别为1360亿元，随着工业级应用场景需求的快速增长驱动着全球无人机产业规模持续扩大，预计到2024年这一市场规模将达到5019亿元；中国市场方面，随着我国民用无人机市场的快速增长，到2024年市场规模将达到2,075.59亿元。酷芯成立于2011年。彼时，整个民用无人机市场才刚开始起步，大疆创新的无人机产品也才刚开始完成市场验证。作为一家很小的无人机公司，大疆创始人汪滔将无人机定义为“飞行相机”，正在全世界寻找一款远距离高清图像传输芯片。不过，当时市面上还没有完全适合大疆要求的图传芯片，也没有厂商愿意为大疆定制。经过评估，酷芯决定进入这个领域，并于2013年专为大疆无人机推出了业界首款无线图传量产解决方案，率先解决了民用无人机远距离无线数字高清视频传输难题。酷芯联合创始人兼CTO沈泊表示：在大疆上获得超乎预期的成功后，酷芯的无线传输芯片随后与时俱进更新迭代了四代产品：分别是2014年推出的一代AR8001+AR8003产品、2016推出的二代AR8020+AR8003S、2018年的三代AR9201+AR8003S ，以及2022年的四代AR8030系列。随着技术不断迭代，酷芯无线传输芯片从带宽、距离、私有协议组网方式、工作频率和抗干扰性上不断取得突破，目前最新一代AR8030系列通信频段已达150MHz~7GHz，最大带宽为40MHz，可支持15KM的图传距离，各种技术指标均为业内领先。以零零科技发布的V型双旋翼无人机V-Coptr Falcon (“猎鹰”)为例，该产品采用酷芯的AR8020基带+ AR8003 RF图传方案，具有高带宽、超低灵敏度、超高的抗干扰能力等特点，基于MIMO-OFDM的技术并且内置实时H.264编码器，可以实现7km的图传距离，在打造简洁酷炫外形的同时也带给了用户超长续航的极致航拍体验。酷芯针对无线图传高清、实时和远距离的三大特点，提供了大带宽、超远距离、抗干扰能力强、低延时的解决方案，很好的满足了无人机等领域客户快速开发应用的需求。沈泊指出，受益于消费级无人机市场的快速爆发，在2016年全球超过一半的民用无人机使用的都是酷芯的无线图传芯片。即使在大疆自研芯片后，除大疆外，我们在无人机图传芯片市场占比依然在70%以上，目前我们与零零科技、道通智能、哈博森、飞米科技等大客户都有多年的深入合作。无线通信+AI视觉协同发展，AI业务已在无人机、安防、车载等领域加速落地数字经济时代，数据、算力、算法加速发展，推动AI芯片市场高速增长。根据Tractica的数据，2021年全球AI芯片市场规模约为265亿美元，随着近年来人工智能商业化应用在各行各业的加速落地，预计这一市场规模到2025年将达到726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。以零零科技发布的V型双旋翼无人机V-Coptr Falcon (“猎鹰”)为例，该产品采用酷芯的AR8020基带+ AR8003 RF图传方案，具有高带宽、超低灵敏度、超高的抗干扰能力等特点，基于MIMO-OFDM的技术并且内置实时H.264编码器，可以实现7km的图传距离，在打造简洁酷炫外形的同时也带给了用户超长续航的极致航拍体验。酷芯针对无线图传高清、实时和远距离的三大特点，提供了大带宽、超远距离、抗干扰能力强、低延时的解决方案，很好的满足了无人机等领域客户快速开发应用的需求。沈泊指出，受益于消费级无人机市场的快速爆发，在2016年全球超过一半的民用无人机使用的都是酷芯的无线图传芯片。即使在大疆自研芯片后，除大疆外，我们在无人机图传芯片市场占比依然在70%以上，目前我们与零零科技、道通智能、哈博森、飞米科技等大客户都有多年的深入合作。无线通信+AI视觉协同发展，AI业务已在无人机、安防、车载等领域加速落地数字经济时代，数据、算力、算法加速发展，推动AI芯片市场高速增长。根据Tractica的数据，2021年全球AI芯片市场规模约为265亿美元，随着近年来人工智能商业化应用在各行各业的加速落地，预计这一市场规模到2025年将达到726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。从应用来看，AI芯片目前已经在云端、边缘端和终端百花齐放。其中，在云端，随着ChatGPT、文心一言等大模型的推出，带动了对高性能、高计算密度兼有推理和训练任务的GPU等AI芯片价格迅速走高；在边缘端，对AI芯片算力、功耗、性能的要求较低，目前AI语音、AI视觉等多模态智能芯片也已经在智能家居、智能家电、智能安防等各种垂直场景加速落地；在终端，AI芯片以低功耗、高能效、推理任务为主，目前也已经广泛应用于智能音响、智能穿戴、智能汽车等终端产品中，通过AI赋能为厂商增加差异化的价值做出了重要贡献。在无人机市场取得阶段性的成功后，酷芯依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构，选择从难度相对较低的AI视觉切入，迅速将市场拓展到了端侧的人工智能领域。沈泊表示：视觉是人类感知的重要窗口，目前绝大部分数据都是通过视觉的方式来获取的。早在2016年我们在做无人机无线图传的时候，就看到了该领域的巨大潜力，并开始着手AI视觉芯片的研发；2018年，我们首代集通信、图传、避障、算法调度于一体的AR9201芯片面世，总计出货量达到数十万颗；2021年公司发布第二代升级款AR9341芯片，在各种技术参数上都有了显著升级，并且增加了AI算力。酷芯三代AI视觉SoC芯片产品具体来看，和第一代产品相比，第二代AI视觉SoC AR9341搭载了 9M分辨率的ISP图像处理器和8M@60fps的视频编解码器，峰值算力可达4TOPS，能耗比为3TOPS/W，集成自研NPU兼顾深度学习以及传统机器视觉算法，具有高性能、小型化、低功耗等特性，为AI应用落地注入了强大动力。沈泊说道，目前，AR9201、AR9341两代产品已经应用在无人机领域，很好的满足了低、中、高端智能无人机客户对于不同画质、传输距离、避障以及识别跟踪等要求。此外，在安防领域，公司也已经和熵基、飞书、高德、艾睿等客户合作，为智能安防领域打造丰富的应用场景。而在智能汽车领域，酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一，可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理，并且可以结合热成像功能，从而全天候实时感知周围环境做出决策。酷芯AR9341在汽车领域的主要定位场景沈泊指出：智能汽车也是我们未来的重点市场之一。目前，在该领域我们的AR9341芯片也已经通过了AECQ-100车规级认证，通过和商汤科技、虹软、格灵深瞳、阿里达摩院等多家优秀的自动驾驶算法公司合作，利用算力+算法的配套方式，让酷芯方案在市场上更具竞争力。明年我们也将进一步推出算力可达128TOPS的新一代AI视觉芯片AR9541，发力智能驾驶前装市场，为公司的持续增长进一步赋能。在2016年，AI还是一个新兴行业，由于其较好的发展前景受到了学术、资本、产业界的广泛关注，并且在人机交互领域逐渐涌现出了一批AI初创企业。经过数年的发展，随着Open AI在2023年正式推出GPT-4，意味着AGI（通用人工智能）时代已经到来。从家电、消费到安防、车载，AI现在已经无处不在。未来，我们也会持续在AI领域耕耘，通过AI视觉+无线图传的组合技术优势，实现1+1>2的产业机会，让公司尽快驶入发展的快车道。

无人机

2023-05-27 13:26:48

突发！停止采购该美国芯片巨头公司

导语：3月31日，中国网信网发文称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。5月21日，据“网信中国”微信公众号消息，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放，只要遵守中国法律法规要求，欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。美光是美国的存储芯片行业龙头，也是全球存储芯片巨头之一，2022年收入来自中国市场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash （闪存）市场份额约为 96.76%，三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （内存）市场份额约为 94.35%。按产品结构来看，美光收入中DRAM与NAND Flash分别为223.86/78.11亿美元，占比为74%/24%，其他主要为3DXPointmemory和NOR约5.61亿美元。同时，从全球地位来看，22年DRAM25%第三，NAND12%第五，在全球汽车DRAM领域，美光为全球龙头，份额约45%。美光审查落地，国金电子认为将极大利好国产存储芯片，特别是与美光直面竞争的国产存储芯片厂商北京君正、长鑫、长存、兆易创新等，后续国产速度加快；同时，从价格、库存以及产能等角度，我们认为存储即将迎来见底，我们持续看好存储板块见底复苏的预期。

芯片

2023-05-27 13:21:10

成功解决世界级芯片难题！这家厂商率先量产支持4G的线性CMOS PA

功率放大器（Power Amplifier, 简称PA）是射频前端信号发射的核心器件，其性能的高低直接影响终端设备的通信质量和实际体验，在射频前端芯片中处于较为核心的地位。在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA正成为GaAs PA的替代产品近年来，在终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显。与此同时，随着通信技术的不断发展，在无线通信、雷达、导航、卫星通信、电子对抗设备等系统中具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富，这带动了射频PA市场的高速发展。根据Yole的数据，2019年射频功率放大器模组的市场规模为53.76 亿美元，为射频前端市场规模最大的细分领域。据其预测，未来6年PA市场将保持11%的增长率，到2025年市场规模有望达到89.31 亿美元。作为最重要的射频前端芯片，PA与射频前端行业的整体市场格局相似。根据Yole 的数据，思佳讯、科沃、博通三家厂商占据全球80%以上的PA市场份额。国内市场方面，以唯捷创芯、慧智微、昂瑞微为代表PA企业已具备成熟的射频功率放大器模组产品，其中唯捷创芯4G PA模组累计出货超12亿颗，实现了对小米、OPPO、vivo 等终端品牌厂商的大批量供应。地芯科技副总裁张顶平表示：射频前端虽然整体市场不大，但竞争也非常激烈，目前大概挤入了二十多家公司。这些公司不仅拥有相同的晶圆、架构设计和客户，而且产品还PIN TO PIN 兼容。因此在这种背景下，如果想要脱颖而出，就要做出差异化创新的产品及服务，并且还要有一个比较大的应用场景去供公司成长，这样才有可能在同质化的竞争中走出来。业内周知，数字芯片主要依靠不断缩小线宽的制程实现技术升级，而射频前端芯片与数字芯片不同，它的技术升级主要依靠新工艺和新材料的结合。发展至今，射频领域已经经历了多代材料及工艺的迭代。具体来看，第一代射频材料以硅（Si）为主要原料，工艺以RF CMOS为代表，包括Bulk-Si和SOI工艺，主要满足智能手机、物联网等中低频段射频前端芯片的性能要求；第二代射频材料以砷化镓（GaAs）为代表，在高频领域有着较好的性能，是目前智能手机、路由器等射频芯片主流应用材料；第三代射频材料工艺以氮化镓（GaN）为代表，其禁带宽度更宽、击穿电压更高、饱和电子速率更快，能承受更高的工作温度（热导率高），主要应用在5G 基站及小基站领域。因为符合摩尔定律，并且具有低成本、低功耗和高集成度等优势，CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，在过去的数十年飞速发展。尤其在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA的低成本优势让其在各大应用上极具竞争力，正成为 GaAs PA的替代产品。从国外来看，思佳讯、科沃、博通、高通、村田等射频前端大厂针对手机、基站、物联网等场景此前都发布了一系列基于CMOS工艺的PA产品；国内市场方面，汉天下（现更名昂瑞微）、飞骧科技、紫光展锐（锐迪科）紧随其后，也陆续研发出一系列CMOS PA产品，并顺利推向市场。值得强调的是，按照架构的不同，CMOS PA可分为饱和和线性两大类别。其中在2G GSM、BLE、Zigbee等通信制式的恒包络信号饱和CMOS PA领域，CMOS工艺已经成为主流；而在CDMA、3G WCDMA、4G LTE、5G、WiFi4/5/6等为幅度调制的宽带信号线性PA领域，CMOS工艺鲜有建树，各类公司目前都无法取得突破与成功，技术依然停留在饱和PA的水张顶平指出：CMOS PA相较于GaAs PA，具有高集成度、低成本、漏电流低和导热性好、设计灵活性高等优势，但由于材料特性限制，CMOS PA的电流密度低、Vknee电压高和效率低、击穿电压低和线性度差等劣势也比较明显。针对击穿电压低、线性度差两大主要问题，我们做了大量的技术创新和突破，用架构的创新去弥补器件本身的一些弱点，然后应用在一些低功率的场景，这是我们看到的一个巨大的机会。通过架构创新成功解决世界级难题！让CMOS PA进入主流射频前端市场成为可能地芯科技成立于2018年，是一家新兴的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片供应商。在射频前端芯片方面，地芯科技基于低功耗硅基CMOS技术，研发了多款低功耗、高性能的产品，并且在成本上和友商相比有明显的竞争优势，很快在射频前端领域站稳了脚跟。站稳脚跟后，地芯科技在过往的经验基础上开拓创新，发明了一系列线性CMOS PA技术，使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。张顶平表示：通过对击穿电压和线性度的综合考量，地芯科技以创新的设计架构，攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，成功解决了世界级难题。以最新推出的GC0643 CMOS PA产品为例，在3.4V的电源电压CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA；在4.5V的电源电压下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。除了架构创新之外，GC0643 CMOS PA还有具有差异的线性化电路设计，拥有低功耗、低成本、高集成度的特点，支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8、TDD LTE Bands 34,39,40,41、WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8等多频段多制式，可广泛应用3G/4G手机、低功耗广域物联网（LP-WAN）设备、以及无线IoT模块等领域。目前，在国内射频前端市场，唯捷创芯、惠智微、飞骧科技等已经拥有先发优势，如何找到自己的生存空间并快速发展壮大成为了地芯科技自成立以来一直就在思考的问题。而物联网的蓬勃发展，为作为初创公司的地芯科技实现销售额的快速增长打开了突破口。物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸，目前已在智能家居、智能仪表、 远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展，深刻影响着家居、办公、工业、 医疗、交通等众多领域及行业。根据IDC的数据，2021年全球物联网（企业级）支出规模达6,902.6亿美元，未来5年将保持10.7%的符合增长率到2026年支出规模将达到1.1万亿美元。中国方面，2022年中国物联网连接规模达56亿个，市场规模在全球占比约为25.7%。据其预测未来5年CAGR为13.2%，将在2026年达到2,940亿美元，继续保持全球最大物联网市场体量。半导体技术发展的历史就是CMOS工艺进步的历史。因此，历史一再证明，一旦在满足某项应用所需的性能之后，CMOS工艺在和其它工艺的竞争中，总能成为主流。张顶平说道，随着物联网时代的到来，CMOS PA的曙光再现，利用其低成本的CMOS工艺，在低功耗、低速率的物联网场景中有非常明显的竞争优势，去年我们在物联网射频前端年出货量已达千万片量级，未来这块仍然将是地芯科技主要的营收来源。除了刚发布的GC0643 CMOS PA新品外，地芯科技在射频前端已经拥有GC0672、GC0609、GC0669、GC0631、GC1101、GC1103等饱和系列和GC0658、GCO60X等线性系列两大完善的产品线，覆盖蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用，并且已经落地绿米、中国电信、紫光物联等数家行业知名客户，在2022年销售额已达数千万元。

功率放大器

2023-05-27 12:50:57

美芯片巨头CEO疾呼：“中国市场无可取代”

参考消息网5月24日报道 据英国《金融时报》网站5月24日报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋警告说，华盛顿和北京之间不断升级的芯片斗争可能会对美国的科技行业造成“巨大损失”。　　报道援引黄仁勋的话说，拜登政府为压制中国半导体制造业而实施的出口管制，令该公司无法在其最大的市场之一销售先进芯片。　　与此同时，他还说，中国企业正开始制造自己的芯片，与英伟达公司在游戏和人工智能等领域的市场领先处理器竞争。　　报道称，黄仁勋说：“如果（中国）不能从……美国购买，他们就会自己制造。因此，美国必须小心。中国是科技行业一个非常重要的市场。”　　黄仁勋警告美国的立法者和政府称，在实施进一步规定限制与中国的贸易时，要“深思熟虑”。　　他说：“如果被剥夺了中国市场，我们没有应急措施。没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋还说，如果美国公司无法与北京进行贸易，它们将“遭受巨大损失”。　　黄仁勋还说，阻止美国科技行业进入中国将“令芯片法案彻底失去效力”，他指的是《美国半导体生产激励法案》。　　他表示：“如果美国科技行业需要的产能减少三分之一（由于失去中国市场），那么没有人会需要美国的《美国半导体生产激励法案》。如果他们在管理方面不深思熟虑的话，就会伤害科技行业。”　　然而，自去年8月美国对用于人工智能的技术实施出口管制以来，这家公司一直被阻止向中国客户销售其最先进的芯片——H100和A100芯片。英伟达公司已经被迫重新配置部分芯片，以符合美国限制在中国销售的产品性能的规定。　　黄仁勋说，中国约占美国科技产业市场的三分之一，作为其产品的零部件来源和终端市场，中国是不可能被取代的。

中国市场

2023-05-26 23:27:59

智能家电空调扇语音方案 工业级语音IC芯片

一、空调扇行业背景空调扇进入我国已有十余个年头,经历了从不被了解到认可的过程。早在十年前,空调扇就由我国台湾传入大陆,但昔日的它又丑又傻,除了吹风什么也不会,嗓门（噪音）还特大,所以颇不受待见,于是惨遭淘汰。今番卷土重来的它早已鸟枪换炮,众多附加功能让人眼花缭乱,负离子生发功能、加湿功能、自然风功能、睡眠风功能等等。目前市场上有美的、格力、先锋、联创、艾美特等数个品牌的空调扇。空调扇结合空调与电扇的优点,比如空调吹出的是机器风,并且需要在一个封闭的环境里,容易让人有不适的感觉。电扇虽然是自然风,但如果所处的环境非常脏那吹出的风也一样很脏。而一大部分空调扇都有除尘网可以过滤空气,若除尘网上再有一层光触媒还可以起到杀菌的效果。可以说空调扇有效的结合了空调和电扇的优点,是顺应时代发展的产物。二、空调扇主要功能空调扇实际上是一个装有水冷装置的电风扇。它没有压缩机,不用氟利昂,靠内置的循环水泵不间断地把水箱内的水抽出,并通过布水系统均匀地喷淋在蒸发过滤层上,将周围的空气冷却。这样,扇叶送出的风就有了冷的感觉,出风口的温度一般比室温低4℃-7℃,业内人士称之为物理储能制冷。三、空调扇加入语音功能的价值1.用遥控器操作时,起到提醒、确认功能。懒人们在使用遥控器操作空调扇时,可能会出现距离太远或者因为障碍物干扰,导致没有操作成功,加入语音功能可以很好的起到提醒作用,操作成功了,空调扇播报出相对应功能的真人语音。对于空调扇这类功能繁多的产品,语音播报能很好的让用户明确是否操作成功。2.水箱缺水提示。水可以说是空调扇冷风的来源。当水箱缺水时,运行水泵不但不制冷,长期运行还可能损坏机器。当水箱缺水时,可以通过检测装置给语音芯片一个触发信号,则机器可以立即发出请加水的真人语音。四、空调扇典型语音内容1. 普通风2. 自然风3. 睡眠风4. 超微风5. 超强风6. 预约10小时7. 请加水五、空调扇推荐语音芯片WTN6、WT588F系列都是小体积大容量的工业级语音芯片,性价比高,外围电路简易,开发简易,声音还原度高,音质表现出色,基本满足空调扇语音导航、提示内容需求

智能家电

2023-05-25 19:28:15

全世界都在疯抢AI芯片！英伟达发布财报后暴拉近30% 将创历史新高

①Q1实现营收71.9亿美元，市场预期的65.2亿美元；预期Q2营收110亿美元，分析师预期71.8亿美元； ②市场需求激增，英伟达正在“显著”增加与其数据中心业务相关的产品供应。财联社5月25日讯（编辑 史正丞）北京时间周四清晨，全球AI算力龙头英伟达发布2024财年第一财季（下称一季报）的财报，令市场目瞪口呆的亮眼数据也引发盘后股价暴涨。（来源：英伟达官网）截至发稿，英伟达股价在盘后涨27%，报387.5美元，而公司此前的历史新高也只有346美元。（英伟达日线图，来源：TradingView）在截至今年4月30日的3个月里，英伟达总共实现营收71.9亿美元，虽然比起去年同期下降13%，但远远好于市场预期的65.2亿美元。利润方面，一季度净利27.13亿美元，折合EPS 1.09美元，预期0.92美元。受惠于云计算平台和大型科技公司对GPU芯片（训练AI）的需求，数据中心业务实现创纪录的42.8亿美元营收。作为英伟达营收两大支柱的另外一块，一季报游戏业务实现营收22.4亿美元，同比下降38%，但较前一季度回升22%。汽车业务方面，英伟达在第一财季录得2.96亿美元营收，环比上升1%，同样也是历史新高。令市场大感震惊的是，英伟达对第二财季给出了一份令人难以置信的指引。其中营收预期将达到110亿美元，市场此前的预期仅仅为71.8亿美元。英伟达表示，随着市场对人工智能的兴趣激增，公司正在“显著”增加与其数据中心业务相关的产品供应。英伟达创始人、CEO黄仁勋表示，计算机行业正在经历两个同时发生的转变——加速计算和生成式人工智能。随着海量公司竞相把AIGC应用到每个产品、服务和业务流程中，在全球数据中心已经安装的万亿美元数据基建，将从通用计算过渡到加速计算。英伟达披露，公司的整个数据中心产品系列，包括H100、Grace CPU、Grace Hopper Superchip、NVLink、Quantum 400 InfiniBand和BlueField-3 DPU都在大幅增加供应，以满足激增的需求。

AI芯片

2023-05-25 18:54:55