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更新时间: 2024-12-03 10:31:28
0713086412中文资料 文件大小: 1479 K 页面数量: 8 页 描述:2.54毫米( .100“ )间距C- Grid?头,表面贴装,双排,垂直, 12 Circuits1.50μm ( 59μ ” )最小光亮锡(Sn ),在镍(Ni )电镀与3.30毫米( 0.130 [2.54mm (.100") Pitch C-Grid? Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits1.50μm (59μ") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130] 厂家:
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