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芯片型号：
0713086412
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资料说明：
2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid?头，表面贴装，双排，垂直， 12 Circuits1.50μm （ 59μ ” ）最小光亮锡（Sn ），在镍（Ni ）电镀与3.30毫米（ 0.130 [2.54mm (.100") Pitch C-Grid? Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits1.50μm (59μ") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130]
产品属性
供应商信息
企业名称：
深圳市泰克微科技有限公司
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联系人：
彭先生
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13923815106
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0755-23904943
传真：
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深圳市福田区中航路18号国利大厦2932