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WFP6131AR
品牌:WINBOND
数量:31561
封装:TSSOP
批号:23+
产品类型 普通库存
发布日期: 2023-09-20
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详细信息
芯片型号:
WFP630
资料下载:
企业简称:
深圳市稳先微电子有限公司
厂商全称:
Shenzhen Wenxian Microelectronics Co. Ltd
中文名称:
资料说明:
型号:
品牌:
WINBOND
说明:
绝对原装正品全新进口深圳现货
产品属性
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供应商信息
河北芯驰科技有限公司
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刘冬
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