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HHM1523B3_15

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

Multilayer Balun TDKlogo
HHM1523B3

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

Multilayer Chip Baluns For AGSM/Tx & Rx BALUN 824MHZ-894MHZ 50/100 0805 TDKlogo

型号货源

型号品牌封装批号库存数量备注供应商询价

HHM1523B3_15

28500 原装 深圳市永信微电子有限公司

HHM1523B3IC

28500 原装 深圳市永信微电子有限公司

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