73644-3017型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
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| 73644-3017 | MOLEX |
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| 73644-3017 | MOLEX8Molex Electronics Ltd. Molex Electronics Ltd. |
2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header Vertical SMC Press- Fit Guide Post Location A |  |
73644-3017型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 28500 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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| 19850 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
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73644-3017品牌产品资料属性