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21-0139_12

MaximMaximIntegrated

美信半导体美信半导体

PACKAGE OUTLINE 12 16 20 24 28L TQFN 4*4*0.75MM Maximlogo
21-0139

MaximMaximIntegrated

美信半导体美信半导体

PACKAGE OUTLINE 12 16 20 24 28L TQFN 4*4*0.75MM Maximlogo

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