21-0108型号描述

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21-0108

MaximMaximIntegrated

美信半导体美信半导体

PACKAGE OUTLINE TSSOP 4.4MM BODY EXPOSED PAD Maximlogo

21-0108品牌产品资料属性

  • 型号: 21-0108
  • 制造商品牌全称:MaximIntegrated
  • 制造商品牌:Maxim
  • 功能参数描述:PACKAGE OUTLINE TSSOP 4.4MM BODY EXPOSED PAD
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