15-80-0369型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
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| 15-80-0369 | MOLEX11Molex Electronics Ltd. Molex Electronics Ltd. |
2.54mm Pitch C-Grid? Header Through Hole without Peg Dual Row Vertical Shrouded High Temperature 36 Circuits 0.38關m Gold (Au) Selective Plating Tin (Sn) PC Tail Plating 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing |  |
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| 15-80-0369 | MOLEX2Molex Electronics Ltd. Molex Electronics Ltd. |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid? Header Through Hole without Peg Dual Row Vertical Shrouded High Temperature 36 Circuits 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating |  |
15-80-0369型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 9800 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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15-80-0369品牌产品资料属性