东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

    应用

-    半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）

-    探测卡

-    测量设备

    特性

-    小型S-VSON4T封装：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）

-    高速导通时间：tON＝0.25ms（最大值）

    主要规格

（Ta＝25℃）

器件型号

TLP3476S封装名称

S-VSON4T尺寸（mm）

1.45×2.0（典型值），厚度＝1.4（最大值）绝对断态输出端电压VOFF（V）

60最大额定值通态电流ION（A）

0.4　通态电流（脉冲）IONP（A）

1.2　工作温度Topr（℃）

-40至110耦合电气触发LED电流IFT（mA）

最大值3特性导通电阻RON（Ω）

典型值1.1　最大值1.5电气特性输出电容COFF（pF）

最大值20开关特性导通时间tON（ms）@RL＝200Ω、最大值0.25VDD＝20V、关断时间tOFF（ms）IF＝5mA0.2隔离特性隔离电压BVS（Vrms）

最小值500