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更新时间: 2025-04-03 16:29:43
E258中文资料 文件大小: 418 K 页面数量: 4 页 描述:OCXO表面贴装封装可选回流焊工艺兼容可选AT切和SC切割晶体选项薄型紧凑包装 [OCXO Surface Mount Package Optional Reflow Process Compatible Optional AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Low Profile Compact Package] 厂家:
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