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BZV55C13供应商库存共有 83 条
更新时间： 2025-03-10 15:59:57
BZV55C13中文资料 文件大小：70.56 Kbytes 页面数量： 4 页 描述：无铅封装用于表面安装 [LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT] 厂家：Taiwan Semiconductor Company Ltd
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深圳市特力微科技有限公司 山海芯城（深圳）科技有限公司

BZV55C13现货库存

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