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更新时间: 2025-04-04 14:11:48
BS804B中文资料 文件大小:167.58 Kbytes 页面数量: 21 页 描述:●验证触控按键之感度及反应速度。>●决定感应PAD直接接触的外壳材料之厚度。>●决定感应PAD之大小。>●测试触控IC之规格特性。>●提供客户触控相关之PCB布局参考。>●提供客户演示及评估。 [● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估。] 厂家:Holmate Technology Corp. (Holtek)
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