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更新时间： 2025-01-26 10:09:32
70820-0073中文资料 文件大小：30 Kbytes 页面数量： 2 页 描述：2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid?分离针座，双排，垂直，高温， 66电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 [2.54mm (.100") Pitch C-Grid? Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 66 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating] 厂家：Molex Incorporated
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