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更新时间： 2024-10-30 16:59:08
70280-0089中文资料 文件大小：35.58 Kbytes 页面数量： 2 页 描述：2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid?分离针座，双排，垂直，高温， 18电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层， 2.72毫米（ 0.107 “ ）的PC尾 [2.54mm (.100") Pitch C-Grid? Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.76μm (30μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail] 厂家：Molex Incorporated
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