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环境与能源新材料

  • 飞凌嵌入式受邀亮相瑞萨技术交流日，FET-G2LD-C核心板广受关注
    5月25日，2023年瑞萨技术交流日全国巡回展（沈阳站）在沈阳和平艾美酒店举行，飞凌嵌入式受邀参加，并与来自新能源、自动化、工业物联网以及人工智能等领域的伙伴齐集一堂，共同交流未来行业与技术发展的新趋势和新挑战。 本次技术交流日上，飞凌嵌入式为大家展示了FET-G2LD-C核心板及配套的OK-G2LD-C开发板产品。FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效的多核异构处理器 RZ/G2L设计开发，搭载2*Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz，并集成1*Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。还配备了500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。 通过本次“瑞萨技术交流日”，飞凌嵌入式结识了业内众多优秀的伙伴，让我们能够更好地协同面对市场的新机遇与新挑战，助力全球智能化、数字化产业升级。在未来，飞凌嵌入式会携手更多同仁为客户带来更加优质、高效和可靠的产品和服务，让客户的产品研发更简单、更高效，让客户的产品更智能、更稳定。

    环境与能源新材料

    2023-05-25 21:56:44

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