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汽车芯片

  • 纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展
    2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会（下简称“汽标委”）汽车电子与电磁兼容分标委（SAC/TC114/SC29）在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络（LIN）收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。 伴随汽车电气化和智能化的推进，单车芯片使用量大幅增加。以LIN收发器芯片为例，一辆整车上的LIN收发器芯片一般会有15-20颗左右，对控制器使用较多的车型则搭配多达30颗LIN芯片。目前，LIN收发器芯片在国内缺少行业技术标准，产品质量参差不齐，不利于行业的健康发展。根据中国汽车工业协会数据，2022年我国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，LIN收发器芯片的需求巨大，标准体系建设势在必行。 LIN作为常见的车载网络之一，旨在以尽可能低的成本传递来自控制设备的低速数据，LIN总线可消除尽可能多的布线，并在每个节点中使用单根导线实现。LIN典型应用于后视镜、车窗升降器、门开关、门锁、汽车座椅、发动机传感器、发动机冷却风扇、刮水器控制、雨水传感器、灯光控制、天窗等。随着LIN收发器芯片行业标准制定工作的推进，将进一步打通车企与芯片企业之间对于相关芯片在需求、性能上的认知，有力增加产业链上下游的高效性和协同性。 作为汽车芯片标准体系建设研究工作单位之一，纳芯微积极配合参与标准体系建设工作，坚持将协同创新和自主研发相结合，持续推出满足市场和客户需求的汽车芯片，助力芯片产业和汽车产业的高质量发展。

    LIN收发器芯片

    2023-06-15 11:31:56

  • 手握超100亿元汽车芯片大单！这家德国厂商什么来头？
    “双碳”背景下，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心器件，迎来快速发展。功率器件迎来快速发展，赛米控达成超百亿人民币合同此前，受益于新能源汽车的爆发式增长，行业内功率器件厂商与下游Tier1及主机厂签订的大单就屡见不鲜。2022年3月，深耕功率半导体的赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。刚拿到百亿元大单不到一个月，赛米控又在行业扔出一个重磅消息，宣布与丹佛斯硅动力事业部合并。合并后，赛米控—丹佛斯将由赛米控和丹佛斯集团的现有所有者家族所有，其中丹佛斯为大股东。赛米控和丹佛斯硅动力合并， 强强联合向功率模块前排厂商进阶作为两家实力都不弱的欧洲老牌厂商，在这个节点开启合并，其背后的原因是什么？1、 同属于欧洲老牌厂商，功率半导体基础较好首先，要从双方的背景说起。赛米控（SEMIKRON）成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一，员工超过3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地。赛米控产品线覆盖从芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块到系统和功率组件，主要应用于电机驱动、电源、可再生能源（风能和太阳能）和多用途车辆等领域。而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、压缩机、冷凝机组、传感器和发射器等各类工业产品，广泛应用于制冷、空调、加热、电力转换、电机控制、工业机械、汽车、船舶等领域。2022年，公司销售额再次超预期达到103亿欧元。此次与赛米控合并的丹佛斯硅动力是丹佛斯集团的子公司。事实上，丹佛斯硅动力在汽车、工业、可再生能源和制造功率器件模块等项目上，动作频频。2017年，丹佛斯与通用电气GE合作了美国首个SiC模块项目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模块），双方随后于2018年在美国建立了SiC功率模块封装工厂；2019年底，公司获得知名Tier1厂商采埃孚800V SiC功率模块量产项目汽车牵引电源模块供应合同，并实现量产；2023年，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，据其介绍该项目总建筑面积约6万平方米，建成后预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。2、汽车、工业及可再生能源三大市场需求强劲，合并时机正当时从需求来看，功率半导体作为电力电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用。随着“双碳”政策的逐步推进，其市场规模不断增长，根据Omdia的数据，预测到2024年全球功率半导体市场规模达到522亿美元。应用方面，功率半导体由于能提高能量转换率、减少功率损耗的电力转换目标，目前已经广泛应用于汽车、工业控制、新能源发电等电力电子领域，三者分别占比为30%、27%、11%。在汽车领域，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求，新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT 模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET，在需求量增加的同时单车价值含量已达到400美元，约为传统燃油车的5倍。在工业领域，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的功率半导体器件需求不断增大，预计到到2025年全球工业控制 IGBT市场规模将达到170亿元。在新能源领域，光伏、储能、风力发电等对功率半导体存在大量需求。其中以IGBT为主的半导体器件占逆变器成本约10%左右，将充分受光、储、风电的高速发展，预计到2025年全球风电、光伏及储能对IGBT的需求价值量将增长至182.5亿元。汽车、工业及可再生能源市场三大市场一直以来就是赛米控与丹佛斯在发力的关键领域，鉴于当前相关市场的需求强劲，正是赛米控与丹佛斯结合的最完美时机。3、合并后未来五年业务量有望翻倍增长，公司排名将由中后排向前排不断进阶 从竞争格局来看，当前IGBT行业较为集中。根据 Yole及omdia的数据， 不管是IGBT单管、模块还是IPM模块，英飞凌、三菱电机、富士电机等三家头部厂商占比都超过50%。而赛米控和丹佛斯在IGBT上分别占比约为4%和2%，排名分别为第五和第十。在IGBT模块上赛米控和丹佛斯占比分别为5.8%和2.5%，排名分别为第四和第八。在IPM模块上，赛米控占比为5.5%，排名行业第五，而丹佛斯没有上榜。从上述数据可以看出，虽然赛米控和丹佛斯在IGBT模块上拥有一定的市场份额，但整体比较起来，两家公司的市场竞争力及影响力并不突出，属于行业的中后排选手。此外，从IGBT各电压区间主要厂商的出货量来看，英飞凌基本上垄断了中低压市场，而三菱电机在2500V高压IGBT市场上则处于领先地位。赛米控和丹佛斯虽然在各自领域也有一定的优势品线，但从出货量来看，基本上没有挤进行业前五。因此，为了紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，以产生1+1＞2的协同发展效果，两家公司的合并应运而生。面向汽车、工业、新能源三大核心市场，提供以IGBT为核心的多样化模块产品合并后，赛米控—丹佛斯将致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。从产品类型来看，公司的主要产品包含晶闸管/二极管模块、IGBT模块、MOSFET模块、碳化硅模块。以IGBT模块为例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块上，其带来更高功率密度的同时也确立了行业新的性能评价基准。从主要品线来看，赛米控—丹佛斯凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台已电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器等各种类型的逆变器、UPS系统和焊接机等各类标准应用中获得成功。而在细分市场上，赛米控—丹佛斯将继续深耕汽车、工业和可再生能源应用领域。其中在汽车领域，从芯片、模块到变换器，公司全系列的产品可以适用于乘用车、卡车、公共汽车、工业和轻型电动车的电驱、辅助变换器、48V混合动力系统的变换器/逆变器上，主要客户包含比亚迪、巨一科技等；在工业领域，公司的产品广泛应用于伺服驱动、低/中功率电机驱动、中/大功率电机驱动、UPS不间断电源、变频器等领域，主要客户包含艾默生、科士达、英威腾、奥的斯等；在新能源领域（光伏、储能、风力发电等），公司能为逆变器提供一系列功率模块解决方案。尤其在风电应用领域，公司的SKiiP系列产品在全球风电装机中占有超过30%的份额，主要客户包含科士达、禾望电气、科华恒盛等。硅基IGBT模块向碳化硅模块演变，深度绑定产业链上下游以实现高速发展在过去几十年里，硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。赛米控-丹佛斯凭借在功率半导体模块&系统与电源模块领域的深厚积累，也在顺势而为不断加大对SiC领域的战略布局。该公司在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新SiC芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，闭锁电压级别从1200V到1700V。事实上，为能在2025年如期交付产品，赛米控—丹佛斯在拿下大单的同时也在积极寻找上游芯片合作厂商。2022年5月，赛米控—丹佛斯和意法半导体(ST)达成合作，意法半导体将为公司的eMPack电动汽车电源模块提供SiC MOSFET芯片及技术；两个月之后，赛米控—丹佛斯与全球首个量产SiC MOSFET的企业罗姆（ROHM）达成合作，宣布罗姆第四代SiC MOSFET器件将搭载在公司的车用eMPack功率模块上，以满足汽车系统轻量化、降本增效的需求。

    汽车芯片

    2023-05-27 18:52:36

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