欢迎访问CIC电子网！
立即登录 | 免费注册   销售中心  |   采购中心  |  找货源   |   联系我们  
晶圆代工

  • 英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者
    国际电子商情12日讯 日前有外媒报道称，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供81亿欧元（约合87亿美元）的公共资金补贴，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分。这一项新的“欧洲共同利益重要项目”名为“IPCEI ME/CT”，在当地时间6月8日已被欧盟批准，支持微电子和通信技术的研究、创新和首次工业应用。成员国包括奥地利、捷克、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、马耳他、荷兰、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和西班牙。成员国将提供81亿欧元公共资金，并预计未来将释放额外137亿欧元私人投资。具体来说，“IPCEI ME/CT”的研发内容涵盖材料、工具、芯片设计和制造过程中的微电子和通信技术，56家企业将承担68个项目，开发超越目前市场提供的技术，涉及传感器、高性能处理器、微处理器等领域。这些项目旨在通过创新微电子及通信解决方案、开发高能效的电子系统和制造方法，推动数字化和绿色化转型，促进5G、6G、自动驾驶、人工智能和量子计算等技术发展。首批新产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，预计将创造约8700个直接就业机会。到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投资。台积电也正考虑在德国建立生产基地。不过，一些企业也表达了对IPCEI项目获批所需时间线的批评。事实上，为推动欧盟半导体产业发展，今年4月，欧盟批准涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立欧盟半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争，计划到2030年生产全球20%的半导体。

    晶圆代工

    2023-06-15 11:34:04

    • 首页 1 尾页 共1页，到第 页
    芯视频 更多>
    最新百科 更多>