XPC755BPX400LD中文资料PDF规格书
| 品牌型号： | XPC755BPX400LD |
| 品牌厂商： | NXP Semiconductors |
| 企业简介： | 恩智浦发展历史与未来定向拥有50多年的半导体专业经验总裁暨首席执行官：万豪顿FransvanHouten事业单位：移动通信与个人产品家用产品汽车与识别多重市场半导体新兴事业部，包括独立的软件事业部NXPSoftware区域营收：大中国区35%亚洲其他区域31%欧洲25%北美洲9%研发：2005年研发投资为9亿6,590万欧元(不含Crolles2JV)25,000多项专利全球超过24个研发中心生产基地：全球有10座晶圆厂以及8个测试与组装基地晶圆专工投资：在中国PJSC持股约60%在SSMC持股约50%在Crolles2Alliance持股约31%在ASMC持股约28%客户：拥有50多家直接客户占营收70%，其中包括Apple、Bosch、Dell、Erisson、Flextronics、FoxConn、Nokia、Philips、Samsung、Siemens与Sony等。此外，通过NXP的半导体经销伙伴往来的客户达30,000多家，这些经销伙伴包括Arrow、Avnet、Future、SAC与WPG等。在下列领域领先全球汽车工业用5VCMOS逻辑产品汽车车内网络汽车音响数字信号处理器电子护照中非接触式识别技术数字无线芯片移动设备用FM收音机芯片GSM/GPRS/EDGE系统解决方案接口产品移动扬声器系统NFC近距离无线通信PCTV芯片有线电视与卫星调谐器用RF产品大众运输电子票务系统用RFID汽车防盗器与非钥匙遥控门锁用系统解决方案电视芯片USB |
| 中文名称： | 恩智浦半导体公司 |
| 官网网址： | |
| 功能描述： | MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum for the XPC7n5BxxnnnLD Series |
| 品牌原厂商标： |  |
| 数据资料： | |
| 文件大小： | 508 Kbytes |
| 页数数量： | 8 页 |
产品属性资料