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KLM8G2FE3B-B001型号图片
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KLM8G2FE3B-B001型号图片

KLM8G2FE3B-B001

品牌：SAMSUNG

数量：18364

封装：BGA

批号：23+

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-09-20

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详细信息

  • 芯片型号：

    KLM8G2FE3B-B001

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    三星半导体

  • 厂商全称：

    Samsung Group

  • 中文名称：

    三星半导体

  • 资料说明：

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • KLM8G2FE3B-B001 
  • Samsung 
  • e.MMC 4.41 Specification compatibility 
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    • 供应商信息

    企业名称：

    河北芯驰科技有限公司

    商铺：

    进入商铺
    联系人：

    刘冬

    QQ： qq_icon qq_icon
    微信：
    手机：

    18631015150

    电话：

    0086-0310-2886222

    传真：

    地址：

    东环路颐高智能广场21层

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