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K7D321874C-HC33
品牌:SAMSUNG
数量:15000
封装:BGA
批号:2322+
产品类型 普通库存
发布日期: 2023-09-18
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详细信息
芯片型号:
资料下载:
企业简称:
三星半导体
厂商全称:
Samsung Group
中文名称:
资料说明:
型号:
品牌:
SAMSUNG
说明:
绝对原装正品渠道优势商!全新进口深圳现货原盒原包
产品属性
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供应商信息
深圳市华斯顿科技有限公司
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朱先生
13925279453
0755-83777708-0755-82799993-0755-83777607
0755-83355559
福田区华强南路上步工业区鹏基上步工业厂房201栋4楼东半部A18
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