HSC2240-Y型号图片
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HSC2240-Y

品牌:

数量:28500

封装:

批号:

产品类型 普通库存

发布日期: 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号:

    HSC226

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  • 企业简称:

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  • 中文名称:

  • 资料说明:

    超小扁平封装( UFP )是适用于表面贴装设计 [Ultra small Flat Package (UFP) is suitable for surface mount design]

  • 产品属性

  • 型号:
  • 制造商:
  • 功能描述:
  • 产品:
  • HSC226 
  • TYSEMI 
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  • 供应商信息

    企业名称:

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺:

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    联系人:

    蔡小姐

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