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HSBA100P03型号图片
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HSBA100P03

品牌：

数量：28500

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    HSBA3

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    MMD Components

  • 厂商全称：

    MMD Components

  • 中文名称：

    MMD Components

  • 资料说明：

    6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装 [6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • HSBA3 
  • MMD 
  • 6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package 
  •  

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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺：

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    联系人：

    蔡小姐

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    传真：

    地址：

    深圳市福田区华强北国利大厦B座2932

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