HHM1517S型号图片
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HHM1517S

品牌:

数量:28500

封装:

批号:

产品类型 普通库存

发布日期: 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号:

    HHM1518A3

  • 资料下载:

  • 企业简称:

    东电化(中国)投资有限公司

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

  • 资料说明:

    叠层片式巴伦对于DCS- PCS /发送和接收 [Multilayer Chip Baluns For DCS-PCS/Tx & Rx]

  • 产品属性

  • 型号:
  • 制造商:
  • 功能描述:
  • 产品:
  • HHM1518A3 
  • TDK 
  • Multilayer Chip Baluns For DCS-PCS/Tx & Rx BALUN 1.71-1.99GHZ 50/150 0805 
  • 过程控制系统,分布式控制系统,PCS,DCS  
  • 供应商信息

    企业名称:

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺:

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    联系人:

    蔡小姐

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