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HHM1517S
品牌:
数量:28500
封装:
批号:
产品类型 普通库存
发布日期: 2023-05-16
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详细信息
芯片型号:
HHM1518A3
资料下载:
企业简称:
东电化(中国)投资有限公司
厂商全称:
TDK Corporation
中文名称:
资料说明:
叠层片式巴伦对于DCS- PCS /发送和接收 [Multilayer Chip Baluns For DCS-PCS/Tx & Rx]
型号:
说明:
原装
产品属性
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供应商信息
深圳市永信微电子有限公司
进入商铺
蔡小姐
13316847504
深圳市福田区华强北国利大厦B座2932
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