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HEO

品牌：

数量：28500

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    HEP.1M.307.XLNP

  • 资料下载：

  • 企业简称：

  • 厂商全称：

  • 中文名称：

  • 资料说明：

    [CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER]

    • 产品属性

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  • 产品：
  • HEP.1M.307.XLNP 
  • 其他 
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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺：

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    联系人：

    蔡小姐

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    地址：

    深圳市福田区华强北国利大厦B座2932

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