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G11192J2-3-37型号图片
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G11192J2-3-37型号图片

G11192J2-3-37

品牌：

数量：39580

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    G11193

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    滨松光子学株式会社

  • 厂商全称：

    Hamamatsu Photonics Co. Ltd.

  • 中文名称：

    滨松光子学株式会社

  • 资料说明：

    小型封装，表面贴装型 [Small package, surface mount type]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • G11193 
  • HAMAMATSU 
  • Small package surface mount type 
  •  

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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺：

    进入商铺
    联系人：

    蔡小姐

    QQ： qq_icon qq_icon
    微信：
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    手机：

    13316847504

    电话：

    13316847504

    传真：

    地址：

    深圳市福田区华强北国利大厦B座2932

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