FLATPACK中文资料PDF规格书
品牌型号: | FLATPACK |
品牌厂商: | Amkor Technology,Inc. |
企业简介: | AmkorTechnology,Inc.是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。Amkor成立于1968年,率先开展IC封装和测试外包业务,现在是全球250多家领先半导体公司,代工厂和电子OEM的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地包括1000万平方英尺的建筑面积,生产设施,产品开发中心以及位于亚洲,欧洲和美国主要电子制造地区的销售和支持办事处。 |
中文名称: | Amkor Technology,Inc. |
官网网址: | |
功能描述: | Ceramic Flat Pack Package |
品牌原厂商标: | |
数据资料: | |
文件大小: | 490.74 Kbytes |
页数数量: | 1 页 |
产品属性资料