ETCSP中文资料PDF规格书
| 品牌型号： | ETCSP |
| 品牌厂商： | Amkor Technology，Inc. |
| 企业简介： | AmkorTechnology，Inc.是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。Amkor成立于1968年，率先开展IC封装和测试外包业务，现在是全球250多家领先半导体公司，代工厂和电子OEM的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地包括1000万平方英尺的建筑面积，生产设施，产品开发中心以及位于亚洲，欧洲和美国主要电子制造地区的销售和支持办事处。 |
| 中文名称： | Amkor Technology，Inc. |
| 官网网址： | |
| 功能描述： | the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height. |
| 品牌原厂商标： |  |
| 数据资料： | |
| 文件大小： | 148.67 Kbytes |
| 页数数量： | 2 页 |
产品属性资料