型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| CIB-1 | BANNERBanner Engineering Corp. Banner Engineering Corp. |
SMI30 Series Sensor |  |
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| CIB10P100NC | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead For EMI Suppression |  |
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| CIB21P260NE | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression | |
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| CIB21P110NE | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
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| CIB21P330 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
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| CIB10P300 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead For EMI Suppression | |
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| CIB10P330NC | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead For EMI Suppression | |
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| CIB32P600NE | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression | |
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| CIB10P260 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead For EMI Suppression | |
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| CIB21J400 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 19850 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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