型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| CI160808-18NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 18NH 300MA 500MOHM SMD |  |
|
| CI160808-1N5D | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 1.5NH 300MA 100MOHM SM | |
|
| CI160808-1N0D | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 1NH 300MA 100 MOHM SMD | |
|
| CI160808-1N2D | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 1.2NH 300MA 100MOHM SM | |
|
| CI160808-15NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 15NH 300MA 450MOHM SMD | |
|
| CI160808-12NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 18NH 300MA 500MOHM SMD | |
|
| CI160808-1N8D | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 1.8NH 300MA 120MOHM SM | |
|
| CI160808-10NJ | BOURNS |
|
||
| CI160808-1N8S | FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO. LTD. FENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. |
EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS |  |
|
| CI160808-1N5S | FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO. LTD. FENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. |
EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS | |
型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 65800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
  |
||||
| 65800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 65800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 19800 | 原装 | 深圳市特力微科技有限公司 |
|
||||
| 28560 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
 |
||||
| 28560 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
|
||||
| 28560 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
|
||||
| 28560 | 原装 | 深圳市永信微电子有限公司 |
|
||||
| 19850 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
 |
||||
| 19850 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
|
||||
| 12950 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
|