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550E005M3F0J1G04型号图片
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550E005M3F0J1G04

品牌：

数量：39800

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    550E006M

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    格伦尔

  • 厂商全称：

    Glenair Inc.

  • 中文名称：

    格伦尔

  • 资料说明：

    EMI / RFI D类微型拆分后壳压接环屏蔽终端 [EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell Crimp Ring Shield Termination]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • 550E006M 
  • GLENAIR 
  • EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell Crimp Ring Shield Termination 
  •  

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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市泰克微科技有限公司

    商铺：

    进入商铺
    联系人：

    彭先生

    QQ： qq_icon qq_icon
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    手机：

    13923815106

    电话：

    0755-23904943

    传真：

    0755-23904943

    地址：

    深圳市福田区中航路18号国利大厦2932

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