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550E002M4F型号图片
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550E002M4F型号图片

550E002M4F

品牌：

数量：29850

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    550E003M

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    格伦尔

  • 厂商全称：

    Glenair Inc.

  • 中文名称：

    格伦尔

  • 资料说明：

    EMI / RFI D类微型应变消除拆分后壳 [EMI/RFI D-Subminiature Strain-Relief Split Backshell]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • 550E003M 
  • GLENAIR 
  • EMI/RFI D-Subminiature Strain-Relief Split Backshell 
  •  

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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市永信微电子有限公司

    商铺：

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    联系人：

    蔡小姐

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    电话：

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    传真：

    地址：

    深圳市福田区华强北国利大厦B座2932

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