欢迎访问CIC电子网！
立即登录 | 免费注册   销售中心  |   采购中心  |  找货源   |   联系我们  
527-108NFPA4B4C8D8E8F8型号图片
×
527-108NFPA4B4C8D8E8F8型号图片

527-108NFPA4B4C8D8E8F8

品牌：

数量：36800

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-17

下载资料数据

找货源

下载资料数据

详细信息

  • 芯片型号：

    527-108NP

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    格伦尔

  • 厂商全称：

    Glenair Inc.

  • 中文名称：

    格伦尔

  • 资料说明：

    EMI / RFI捆扎后壳 [EMI/RFI Banding Backshell]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • 527-108NP 
  • GLENAIR 
  • EMI/RFI Banding Backshell 
  •  

    • 相似型号库

    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市特力微科技有限公司

    商铺：

    进入商铺
    联系人：

    彭小姐

    QQ：
    微信：
    weixin_icon
    微信二维码
    手机：

    13332909904

    电话：

    13332909904

    传真：

    未填

    地址：

    深圳市福田区中航路国利大厦2933

    关联型号库

    更多>

  • 527

  • 527/4/00031/000

  • 527/2D21W

  • 527/1/75077/002

  • 527/1/60043/007

  • 527/

  • 527.899.011REVL4

  • 527.2116.10

  • 527.16A-MLPQ32L5

  • 527.1609.10

  • 527.01AMLPQ32L5

  • 527.011.803

  • 527.000.001

  • 527(PRESIDENT)

  • 527(2.55)36X48H1/H10.040-0.002

  • 527(2.55)18X12H1/H10.060-0.002

  • 527(2.55)18X12H1/H10.020-0.002

  • 527 RED

  • 527 GENE

  • 527 BLK