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377HS014XB25型号图片
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377HS014XB25

品牌：

数量：29850

封装：

批号：

产品类型 普通库存

发布日期： 2023-05-16

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详细信息

  • 芯片型号：

    377HS014XB25

  • 资料下载：

  • 企业简称：

    格伦尔

  • 厂商全称：

    Glenair Inc.

  • 中文名称：

    格伦尔

  • 资料说明：

    热塑性复合材料后壳 [Composite Thermoplastic Backshell]

    • 产品属性

  • 型号：
  • 制造商：
  • 功能描述：
  • 产品：
  • 377HS014XB25 
  • GLENAIR 
  • Composite Thermoplastic Backshell 
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    • 供应商信息

    企业名称：

    深圳市荣科微科技有限公司销售九部

    商铺：

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    联系人：

    刘生

    QQ： qq_icon
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    手机：

    13316911248

    电话：

    13316911248

    传真：

    0755-23904943

    地址：

    华强北街道国利大厦2933

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