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芯片型号:
0713086444
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2.54毫米( .100“ )间距C- Grid?头,表面贴装,双排,垂直, 44 Circuits1.50μm ( 59μ ” )最小光亮锡(Sn ),在镍(Ni )电镀与3.30毫米( 0.130 “ ) [2.54mm (.100") Pitch C-Grid? Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits1.50μm (59μ") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")]
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供应商信息
企业名称:
深圳市泰克微科技有限公司
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联系人:
彭先生
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