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芯片型号:
0550910674
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资料说明:
0.635毫米( 0.025 “ )间距SlimStack ?接头,表面贴装,双排, VerticalStacking , 6.00和12.00毫米( 0.236和0.472 ” )堆叠高度,黑色,无铅, 60Circuits ,机器人放置金属盖,用浮雕胶带卷轴包装 [0.635mm (.025") Pitch SlimStack? Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 6.00 and 12.00mm (.236 and .472") Stacking Heights, Black, Lead-free, 60Circuits, Robotic Placement Metal Cap, with Embossed Tape on Reel Packaging]
产品属性
供应商信息
企业名称:
深圳市泰克微科技有限公司
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联系人:
彭先生
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13923815106
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传真:
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深圳市福田区中航路18号国利大厦2932